近期小米6手機(jī)的諜照和參數(shù)越來(lái)越多，總體的方向就是窄邊框+驍龍835+快充+三防+虹膜掃描+雙攝+等等等，可以說(shuō)一個(gè)手機(jī)發(fā)布之前已經(jīng)被各種高級(jí)搭配給堆積的近似于恐怖化了，小編更相信是驍龍835+窄邊框這種靠譜的參數(shù)，至于“虹膜”這塊還是想想就算了

　　
?

　　不過(guò)在小米6即將發(fā)布的時(shí)候發(fā)現(xiàn)老對(duì)手“魅族”卻比較安靜了，難道是備戰(zhàn)準(zhǔn)備用魅族Pro7阻擊嗎？其實(shí)看看現(xiàn)實(shí)還是比較殘酷的，2016年底的魅族Pro6Puls即便使用了三星的8890處理器試圖回歸旗艦系列，卻因錯(cuò)失機(jī)遇不得讓出部分市場(chǎng)份額，這一切的初衷恰是三星的供給出現(xiàn)了問(wèn)題。不巧的是前段時(shí)間三星又被爆出不會(huì)提供今年的Exynos芯片了，也就是說(shuō)魅族很有可能無(wú)緣8895。

　　一連串的問(wèn)題讓2016年底魅族下定決心回歸到“高通戰(zhàn)線”，魅族和高通發(fā)表聲明稱(chēng)：雙方在對(duì)等會(huì)談的根底上達(dá)成了專(zhuān)利答應(yīng)協(xié)議，依據(jù)協(xié)議條款，高通授予魅族在全球范圍內(nèi)開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售 CDMA2000、WCDMA 和 4G LTE（包括 “三?！?GSM、TD-SCDMA 和 LTE-TDD）終端的付費(fèi)專(zhuān)利答應(yīng)。

　　不在局限于單一芯片的魅族可以放手開(kāi)始了，只是高通的835并非首發(fā)在魅族，產(chǎn)量等緣故可能魅族首批不會(huì)搭載這款驍龍旗艦芯片了，魅族Pro7如果真想推出就只能靠三星8895或者M(jìn)TK的X30。但這時(shí)候來(lái)了個(gè)大坑，三星自家芯片不會(huì)第一時(shí)間給其他廠商使用，想用就要等，因此魅族Pro7使用三星芯片可能性降低了。那就和Pro6一樣用個(gè)MTK的吧，采用臺(tái)積電10納米制程工藝的X30量產(chǎn)還需要時(shí)間，所以想狙擊小米就不太現(xiàn)實(shí)了。

　　正如老話講“一步跟不上步步跟不上”，受限于芯片問(wèn)題即便是黃章回歸親自操刀也無(wú)能為力了。小米的松果芯片推出就是為了防止出現(xiàn)上游供貨緣故，現(xiàn)階段只有中低端的“澎湃S1”，但后期將會(huì)和華為麒麟一樣渡過(guò)危險(xiǎn)期迎來(lái)新的路程。前不久很多地方開(kāi)始爆出魅族會(huì)和德州儀器 TI研發(fā)芯片，且不說(shuō)真實(shí)性，單從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上就要落后于華為和小米了。更何況TI 在 2012 年就已退出手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)，主做嵌入式處理器和模擬與電源管理組件，個(gè)人更相信魅族和德州儀器 TI的會(huì)見(jiàn)是為了“快充”。幾乎被高通壟斷的基帶通信專(zhuān)利也無(wú)力讓魅族在一個(gè)合作芯片上投完錢(qián)在給高通交個(gè)專(zhuān)利費(fèi)了。

　　對(duì)于魅族而言現(xiàn)在最大問(wèn)題還是芯片，魅藍(lán)的熱賣(mài)仿佛沖昏了魅族的頭腦，去年的發(fā)布會(huì)幾乎是圍繞MTK的芯片和一個(gè)模子的機(jī)器發(fā)布各種手機(jī)，放在一起都快分不出來(lái)了。好在2017年黃章的回歸會(huì)重新操刀，外觀的樣式不必?fù)?dān)心了，經(jīng)典都是需要磨合的。芯片嘛還是等等高通835的吧，即便是用了驍龍6系列的芯片只有有賣(mài)點(diǎn)也會(huì)是好作品，好飯不怕晚，希望2017年魅族能給我們帶來(lái)一些新的驚喜吧。