關鍵詞： 可穿戴設備 , 藍牙

        智能穿戴已經步入一個關鍵的十字路口，搶占先機的廠商已經推出第二、三代產品，隨后迎頭而上的公司還在抓緊定義產品或研發(fā)中！伴隨著相關概念股票的蒸蒸日上和研究機構的一致看好，智能穿戴似乎將要迎來一個嶄新的春天。但是，風光的智能穿戴潛伏諸多危機，相關瓶頸充滿挑戰(zhàn)。
在目前所有的穿戴設備的產品形態(tài)中，智能手表手環(huán)占據62.80%，其次是智能眼鏡11.4%，其次是智能戒指8.10%，剩下的還有智能臂環(huán)、智能跑鞋，智能腰帶、智能頭盔、智能紐扣等。手環(huán)手表是最主流的產品形態(tài)，功能的同質化已經讓其競爭狀態(tài)進入混戰(zhàn)。

智能穿戴在這三大塊倍受青睞：好玩的（例如建立一個社區(qū)，全民性互動，通過智能手機APP進行互動交流）、保健的（例如睡眠監(jiān)測，運動鍛煉監(jiān)測，并且提供一些建議）、醫(yī)療的（這里需要一些資質認證，需要有實力的廠商才能夠介入，利潤相當可觀）。
但是，智能穿戴產品普遍缺少一種普遍看好的殺手級應用，智能穿戴自己走到了一種嘗試階段?！叭魏我粋€殺手級應用形成之前大家根本不知道，否則分析投資經理早就都是Google老板了。”inWatch總裁王小彬對筆者說道。
每個智能可穿戴設備，可能是從不同廠家生產的，但是設備必須要從一個云服務上來上做綜合分析整合?！斑@就必將出現大的平臺（超級平臺）將出現，將使得各類可穿戴設備插進去的”，華為終端云業(yè)務部負責標準專利的負責人李自軍在筆者組織的某次沙龍說到：除了人和人之間的互通，還要物與物之間的交互。各種移動終端只是個入口，大數據還是要由超級平臺來做。很多公司都想做這個平臺：手機上往微信上插，其他穿戴硬件也會找一個平臺上插。
各種智能穿戴式設備在今年的CES（拉斯維加斯國際消費電子展）上大展風頭，目前絕大多數研究機構認為智能穿戴將在今年爆炸式增長（具體預測數量甚至根據蘋果是否發(fā)布iWatch而定了細節(jié)）。
但這個市場不明確，去年分析機構所列的出貨量的調查，對市場進行了一個反饋，得到的實際答案和分析機構的數字相差很大。另外有上游小屏供應商也道出了玄機，從他發(fā)貨的數量來看，其實這個數字還是非常難看的（換句話說就是還沒有起量）。有做智能穿戴防水納米技術的巨頭朋友也給筆者透露，國內做的最好的某家公司每個月也不到100K的量。調查機構說會起量，但一線市場依舊不明確。有人甚至懷疑是資本的介入，讓整個市場浮躁起來。
當然，隨著三星、蘋果等巨頭相繼進入市場，整個供應鏈的生態(tài)將得到極大的帶動和提升。移動互聯網技術的成熟也將給智能可穿戴設備帶來良好的用戶體驗。特別是產業(yè)鏈逐步完善，硬件技術的發(fā)展已經基本能滿足智能可穿戴設備的普及。




       
而在硬件技術中，不得不提到的是智能穿戴設備的連接技術。
目前受限于產品形態(tài)，以手表手環(huán)，戒指眼鏡類產品為例來看，功耗是最大的硬傷。任何繞開功耗而談功能體驗都是無稽之談！有人提出無線充電，太陽能供電，但這種充電方式在便捷性和效率方面存在比較多的漏洞。以無線充電為例，目前還很難做到遠距離50cm以上大于50%有效傳輸效率的無線充電，而且接收端和發(fā)射端的安置；三大標準（A4WP、PMA以及Qi）的兼容等問題依然是攔路虎。太陽能供電也只能夠使用在某些特殊的應用場景中。
目前的實用化的供電技術還有待時日，最靠譜且廣為大眾所接收的方式還是從降低功耗入手，無線連接就是最大的功耗殺手之一。
目前藍牙（BT）依舊是賦予穿戴產品最大希望的傳輸方式，很多優(yōu)秀的藍牙方案逐漸被大家所重視。新的產品一般會樂于采用支持BLE的BT4.0產品，因為可以在極低的功耗下工作。
在BT4.0方面，目前iWatch旗下的EM以及Nordic、BCM、Toshiba、TI、CSR、Broadcom、quntic、STE、RDA等都有對應方案，相對來說，EM和nordic更集中在于非手機類應用；EM是BT BLE單芯片，不含單片機。TI的有CC254X系列，TI的CC254x系列的芯片包括一個32MHz的8bit增強型8051內核，有128KB或256KB的flash，8k的ram，外設也是比較多的。Nordic的芯片有NRF800X和NRF51822，NRF51822包含一個32bit，16MHz的cortex－m0的CPU，有128KB或者256KB的flash，16kB的ram，外設也非常豐富。另外，它和quntic都以功耗見長。
Toshiba最近也在這塊市場發(fā)力，而且獲得較大突破，例如它近期推出了集成了一個高效的DC-DC轉換器（峰值電流消耗低于6mA，深度休眠電流消耗低于100nA）的BLE藍牙芯片（TC35667，如下圖）。

圖注：這款集成電路還集成了一個ARM處理器，支持下載和執(zhí)行存儲在EEPROM中的客戶程序。支持應用自定義，無需使用任何外部微控制器。小封裝（QFN40，6mmx6mm，0.5mm間距）可為穿戴式醫(yī)療保健設備、傳感器和玩具等小型設備帶來藍牙低功耗通信技術優(yōu)異體驗。
CSR因為其xIDE開發(fā)比較容易上手，芯片拿過來基本可以直接使用；有OTAU的協議，可以支持wireless的更新應用。而且屬于SOC的芯片，不需要外部的處理器。適合簡單，單一功能的場合。從軟件角度來看的話，當然是CSR系列的容易開發(fā)。但它買開發(fā)板比較貴，另外支持不是特別的及時，存儲器較小。
博通（broadcom）BLE在國際大廠apple、samsung、sony等的BLE產品幾乎都是其的芯片。主要原因也是芯片最多，涵蓋產業(yè)最廣。他們的產品也是最早量產化（最早的BLE產品就是博通的方案）。另外，CPU的處理能力強，（基本上都是cortex-m3）。