2018年“造芯運動”牽動著每一個國人的神經(jīng)，AI芯片也成為行業(yè)當(dāng)紅炸子雞；智能音箱水漲船高達(dá)到千萬量級，語音交互蔓延更多智能設(shè)備；除此之外，IoT（物聯(lián)網(wǎng)）場景蓄勢待發(fā)，5G即將引爆產(chǎn)業(yè)。

這也將芯片半導(dǎo)體行業(yè)推向了時代的前臺，成為了行業(yè)爭奪的關(guān)鍵節(jié)點，誰能搶先一步攻克AI、IoT與5G，誰就有機(jī)會改寫芯片行業(yè)的格局，時代又到了變革的前夜。

時隔近1年后，本周智東西再次與聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理游人杰進(jìn)行了一場深入溝通，發(fā)現(xiàn)無論半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，還是聯(lián)發(fā)科本身，都在劇烈的調(diào)整中前進(jìn)。

就在近期，聯(lián)發(fā)科悄然進(jìn)行組織架構(gòu)的調(diào)整，由兩大事業(yè)群擴(kuò)展至三大事業(yè)群。游人杰所負(fù)責(zé)的智能設(shè)備事業(yè)群的變化更為明顯，他將IoT業(yè)務(wù)聚焦，兵分三路，以此應(yīng)對新的行業(yè)競爭與時代機(jī)遇。

▲聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰

透過聯(lián)發(fā)科的變化，我們看到，某種程度上其業(yè)務(wù)調(diào)整也折射出的芯片行業(yè)過去一年與未來一年的變化。

而在處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片行業(yè)的變化，其背后往往是整個AI產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用場景的劇烈變革，通過與游人杰的溝通，我們可以更加清晰看到今年終端應(yīng)用場景的新趨勢與新風(fēng)向。

聯(lián)發(fā)科之變，IoT業(yè)務(wù)兵分三路

過去聯(lián)發(fā)科主要有兩大事業(yè)群，一塊是移動業(yè)務(wù)，主要是做手機(jī)芯片；而另一塊就是游人杰所負(fù)責(zé)的智能設(shè)備事業(yè)群，包含了聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片以外的所有業(yè)務(wù)，比如平板、可穿戴以及其他IoT業(yè)務(wù)。

▲聯(lián)發(fā)科最新業(yè)務(wù)版圖

而從2019年1月1日起，聯(lián)發(fā)科迎來第三個事業(yè)群——智能家居事業(yè)群。去年經(jīng)商務(wù)部批準(zhǔn)后，時隔6年，聯(lián)發(fā)科終于兼并電視芯片廠商晨星半導(dǎo)體（MStar）。

聯(lián)發(fā)科將晨星半導(dǎo)體的電視芯片產(chǎn)品線與自身電視芯片部門合并，并成立獨立的智能家居事業(yè)群。無疑這一舉動，代表了在AI、5G與IoT的大背景下，聯(lián)發(fā)科對電視這一家庭入口的更大期望。

然而，聯(lián)發(fā)科的變化不止于此，更大的變化在于游人杰所掌舵的這艘裝載IoT業(yè)務(wù)的“大船”。

2018年初，與游人杰的溝通中，我們發(fā)現(xiàn)智能設(shè)備事業(yè)群主要聚焦到三塊業(yè)務(wù)，第一塊是智能多媒體業(yè)務(wù)，包括智能音箱、家居安防、AR/VR等；第二塊是智能連接，包括NB-IoT、WiFi、藍(lán)牙芯片等；第三塊則是定制化芯片以及傳統(tǒng)TV芯片的布局。

而今年，他將事業(yè)群的成長鎖定在“3A”上，分別是ASIC（定制化專用芯片）、AIoT（人工智能與物聯(lián)網(wǎng)）、Auto（汽車）。

▲聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群最新調(diào)整

無論從業(yè)務(wù)的先后順序，還是業(yè)務(wù)本身的對比，這一變化都是深刻的。

首先，將2018年的前兩大業(yè)務(wù)智能多媒體、智能連接都整合進(jìn)AIoT之下，將人工智能與物聯(lián)網(wǎng)至于一個整體，從更高的維度去布局這一業(yè)務(wù)的發(fā)展。

其次，新增了Auto這一重點聚焦的業(yè)務(wù)方向。今年CES上，聯(lián)發(fā)科還專門亮相了面向汽車行業(yè)的芯片品牌Autus，主要涉及車載通訊系統(tǒng)、智能座艙、視覺駕駛輔助（ADAS）和毫米波雷達(dá)四個領(lǐng)域。游人杰稱，車用芯片今年也會搭配量產(chǎn)車正式推出市場。

此外，隨著5G與AI的洶涌浪潮，ASIC，即定制化芯片也作為一個核心發(fā)力點被游人杰反復(fù)提及。此處先按下不表。

作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片企業(yè)，到底是什么驅(qū)動著聯(lián)發(fā)科進(jìn)行組織架構(gòu)調(diào)整、一大事業(yè)群業(yè)務(wù)著力點的變化？

可以明確的是，一方面AI、IoT、5G為代表的新技術(shù)在驅(qū)動新一輪的產(chǎn)業(yè)革命，另一方面應(yīng)用場景正出現(xiàn)激烈的變革，新需求的不斷涌現(xiàn)，導(dǎo)致芯片行業(yè)也必須加快調(diào)整自身步伐，面對新的時代機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

從云端到終端 AI應(yīng)用帶來三大機(jī)會

在游人杰看來，AI走向應(yīng)用大體分為兩波，第一波在云端，目前已經(jīng)發(fā)生，第二波AI應(yīng)用會逐漸從云端走向終端。

具體而言，AI應(yīng)用的第一步需要大量數(shù)據(jù)來做學(xué)習(xí)做計算，所以第一波AI的落地圍繞云端發(fā)展。以智能音箱為例，其最核心的遠(yuǎn)場語音識別、語義理解都是在云端進(jìn)行的。

但隨著終端AI的計算能力越來越強(qiáng)，游人杰稱，接下來行業(yè)會進(jìn)入“AI 2.0”階段，AI在云端進(jìn)行訓(xùn)練，在終端進(jìn)行推斷（邊緣計算）。

可以預(yù)見，端云協(xié)同這一大趨勢，會在2019年進(jìn)一步呈現(xiàn)。

而針對芯片設(shè)計行業(yè)，游人杰認(rèn)為AI會為行業(yè)帶來3種可能的機(jī)會：

第一種也是最大的機(jī)會，就是創(chuàng)造出新的平臺，比如智能音箱，它是2年前云端語音技術(shù)相對成熟后，創(chuàng)造出來的新平臺，去年全球已經(jīng)有近6000萬臺的規(guī)模。

第二種AI所帶來的新功能，為產(chǎn)品帶來新的賣點。AI不論在手機(jī)平臺、智能家居平臺，還是車載平臺，都創(chuàng)造了差異化的功能，比如AI讓人臉識別的準(zhǔn)確率更高，手機(jī)的AI拍照、智能美顏，為用戶帶來新的體驗。

第三是改善傳統(tǒng)算法體驗不好的功能，比如傳統(tǒng)手機(jī)相機(jī)拍照時存在抖動、光線強(qiáng)弱等問題，通過AI算法的應(yīng)用，可以有效改善這些問題，增強(qiáng)用戶體驗。

正是從AI落地時間節(jié)點與AI帶來的可能性出發(fā)， 游人杰圈出了“3A”增長引擎，代表了聯(lián)發(fā)科對于未來的野心：用AIoT決戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)時代，這塊業(yè)務(wù)也是目前聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在；用ASIC滿足當(dāng)下行業(yè)“造芯”的渴望，賦予傳統(tǒng)業(yè)務(wù)新生；用Auto撕開汽車市場一角，開辟新的戰(zhàn)場。

而放眼半導(dǎo)體行業(yè)，能夠橫跨手機(jī)、智能家居、車載等平臺的企業(yè)，主要就是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為海思等數(shù)家。IoT正是聯(lián)發(fā)科的機(jī)會所在。

今年智能音箱市場規(guī)模會突破1個億嗎？

在三大增長引擎之一的AIoT中，無論是對聯(lián)發(fā)科，還是對市場，智能音箱都是一個無可回避的話題，無論是把它作為家庭入口來討論，或者是從AI落地的戰(zhàn)略意義來考量。

游人杰稱，目前聯(lián)發(fā)科在語音助理設(shè)備市場占有約60%份額，處于全球第一。過去幾年，智能音箱每年都是成倍數(shù)增長，去年全球已經(jīng)達(dá)到6000萬臺的規(guī)模，今年市場又會呈現(xiàn)怎樣的變化？

游人杰判斷，智能音箱已經(jīng)有較高的基數(shù)，今年仍會有雙位數(shù)的增長。但智能音箱本身也會出現(xiàn)分化，低階的智能音箱（僅具備基本語音交互功能，不具備屏幕），中階的帶屏音箱和高階的帶屏幕、帶攝像頭的音箱。并且他認(rèn)為加入屏幕、攝像頭之后的智能音箱，盡管價格會貴一些，但能夠提供更多的服務(wù)，讓用戶體驗更好，這會是音箱在市場上成長的重要動力。

他認(rèn)為，相較于2018年，2019年帶屏智能音箱市場至少會有2倍的增長。

更為重要的是，智能音箱之外，語音交互會以語音模組的形式擴(kuò)展到不同的智能設(shè)備中，并且可能會在近幾年有一個爆發(fā)性的增長。

“語音成為新的人機(jī)交互界面的時代即將來臨”，游人杰語氣肯定地說。

“那2019年智能音箱的市場規(guī)模會突破1億臺嗎”，智東西如此問道。游人杰也欣然回應(yīng)：“這個成長的趨勢是毋庸置疑的，如果含語音模組，都加起來，1億臺會是一個有挑戰(zhàn)的目標(biāo)?！?/p>

其言下之意，芯片除了直接應(yīng)用在智能音箱之外，還會以語音模組的形式流通市場，拋開智能音箱不談，語音芯片的體量有望在2019年達(dá)到1個億。

在智東西看來，智能音箱在國內(nèi)的一路狂飆中，也一直飽受“剛需不足”的質(zhì)疑，但如今來看，加入屏幕、攝像頭之后，或者與其他產(chǎn)品形態(tài)結(jié)合，或許能夠滿足一些重要的服務(wù)，推動智能音箱市場進(jìn)一步增長。退一步來說，即使沒有探索到剛需性應(yīng)用，但語音交互正在擴(kuò)展到其他設(shè)備，語音正在演變成人機(jī)交互的界面，這也是智能音箱的階段性勝利。

具體來看，近距離使用的手機(jī)、可穿戴設(shè)備，中距離使用的車載場景，遠(yuǎn)距離使用的智能家居設(shè)備都是語音交互的重要場景，并且這3大場景會在2019年進(jìn)一步發(fā)展。

不強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品是否叫AI芯片? VR/AR爆發(fā)尚需時日
在IoT領(lǐng)域，針對終端設(shè)備的AI需求，2017年底游人杰告訴智東西，聯(lián)發(fā)科采用“l(fā)ight AI”（輕AI）和“heavy AI”（重AI）的策略，來滿足終端設(shè)備對算力的需求。

具體而言，聯(lián)發(fā)科的語音芯片、移動芯片等都有較強(qiáng)的CPU、GPU模塊，憑借良好的運算力和低功耗，直接可以做一些簡單的AI功能，這部分稱之為“l(fā)ight AI”。如果終端需要更強(qiáng)的AI功能，則搭配獨立的AI處理器來滿足設(shè)備的算力需求，這稱之為“heavy AI”。

這是針對早期市場，AI需求沒有規(guī)模爆發(fā)的情況下，聯(lián)發(fā)科采取的應(yīng)對策略。

而隨著AI需求的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不再使用這套策略，而是面向IoT場景，用不同的產(chǎn)品線，提供不同等級的芯片算力，以此滿足客戶的需求。

當(dāng)智東西進(jìn)一步追問今年是否會圍繞IoT領(lǐng)域推出AI芯片時，游人杰稱，聯(lián)發(fā)科不是特別強(qiáng)調(diào)一款芯片是否叫AI芯片，因為聯(lián)發(fā)科有CPU、GPU、APU（AI處理單元）以及人工智能平臺NeuroPilot，可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景，匹配不同的算力。

此外，IoT領(lǐng)域的另一個場景VR/AR，隨著5G商用的臨近，再一次迎來火熱關(guān)注。游人杰此前也表達(dá)了對這一市場前景的看好。我們也就這一市場的爆發(fā)節(jié)點與他近一步溝通。

他表示，一般一個設(shè)備大量爆發(fā)必須具備三個條件：第一是價格，產(chǎn)品價格直接影響市場規(guī)模，隨著電子、技術(shù)、組裝等的突破，AR/VR設(shè)備會逐步落入一般消費者可接受的“甜蜜點”；第二是基礎(chǔ)設(shè)施，比如5G的到來，其大帶寬、低延遲特性能夠給用戶帶來很好的使用體驗；第三是能夠開發(fā)出對人們有價值的服務(wù)。當(dāng)這三個條件成熟后，市場才能夠快速爆發(fā)。

而縱觀這幾年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及頭部玩家的投入，游人杰對這一市場持樂觀態(tài)度。但他認(rèn)為VR/AR的爆發(fā)還尚需時日，預(yù)計會在2021年、2022年之后有更好的發(fā)展。今年VR/AR設(shè)備的最大應(yīng)用還在游戲，全球VR一體機(jī)的規(guī)?？赡茉跀?shù)百萬臺。

5G+AI的發(fā)展會逐步從云端到移動終端，經(jīng)由智能終端，讓AI普遍融入一般人的生活。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭造芯？沒威脅！

2018年以來，“造芯”不但是AI公司、創(chuàng)業(yè)公司追逐的熱點，也是互聯(lián)網(wǎng)巨頭布局的必不可少的一環(huán)。國內(nèi)，阿里成立了平頭哥芯片公司，百度亮相云端AI芯片——昆侖，華為圍繞5G與AI，已拋出數(shù)款芯片。國外，谷歌、亞馬遜、Facebook等也紛紛拋出自研芯片或者亮出研發(fā)計劃。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛布局芯片，以至于不少媒體宣稱這會對英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商造成威脅。但游人杰明確表示，“互聯(lián)網(wǎng)巨頭做芯片對我們沒有影響”，“這反而是聯(lián)發(fā)科的服務(wù)機(jī)會”。

此言怎講？以及互聯(lián)網(wǎng)巨頭為何紛紛造芯？

定制化芯片是聯(lián)發(fā)科一直存在的一項業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科在過去20多年的芯片研發(fā)中，在IP模塊、制程工藝、封裝技術(shù)等方面都積累了較為深厚的經(jīng)驗，可以以ASIC的模式為各行各業(yè)的廠商提供芯片定制的服務(wù)。這原本是一項常規(guī)業(yè)務(wù)。

然而隨著AI與5G的到來，各行各業(yè)都可能會有定制化芯片的需求，以此構(gòu)建自身的差異化與競爭力。

而具體到造芯本身，每一家廠商因所在行業(yè)不同、使用場景不同，往往他們自身最清楚，他們需要什么樣的設(shè)計、什么樣的硬件、軟件以及算法。簡單來說，他們更明確自身的需求，這也是互聯(lián)網(wǎng)巨頭為何熱衷于造芯的原因。

游人杰指出，在這些玩家造芯的過程中，他們往往需要用到高傳輸?shù)倪\算界面，或低功耗的技術(shù)，或先進(jìn)制程的經(jīng)驗。而聯(lián)發(fā)科在打造手機(jī)芯片的過程中積累了大量IP、先進(jìn)制程、芯片的設(shè)計封裝等經(jīng)驗，可以服務(wù)于行業(yè)定制化芯片的需求。

這也是為何游人杰將ASIC（定制化芯片）作為一大增長引擎的原因。他也表示，今年聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)將會有數(shù)倍的增長。

結(jié)語：聯(lián)發(fā)科之變，亦是行業(yè)之變

通過與游人杰的本次溝通，我們看到在AI、IoT、5G大浪潮下，聯(lián)發(fā)科的積極求變，以搶占IoT場景下的新機(jī)遇。而聯(lián)發(fā)科做為芯片行業(yè)的一個典型玩家，其變化與調(diào)整也代表了當(dāng)下芯片行業(yè)的一個縮影。透過它的變化，我們也能夠更好的審視2019年行業(yè)的新趨勢與變化。

透過產(chǎn)業(yè)鏈上游這一環(huán)的變革，我們可以推斷，位于產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用場景，今年也將上演更為激烈的變革。

時代的大浪潮下，我們期待下一波弄潮兒。