FC-PGA封裝
2009年12月24日 10:33 m.makelele.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
關(guān)鍵字：封裝(139767)
FC-PGA封裝??
??
???
FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片?；驑?gòu)成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，F(xiàn)C-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用于奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。
?
??
?
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對
(0) 0%
相關(guān)閱讀：
- [電子說] 金川蘭新電子半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線項目主體封頂 2023-10-24
- [電子說] 梳理一下車規(guī)級IGBT模塊封裝趨勢 2023-10-24
- [電子說] 怎樣延長半導(dǎo)體元器件的壽命呢？ 2023-10-24
- [電子說] 國星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證 2023-10-24
- [電子說] nrf_serial庫的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封裝] 什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式 2023-10-24
- [電子說] 功率模塊內(nèi)部門極電阻的作用 2023-10-24
- [電子說] 只要封裝相同，電容器本身大小就一樣嗎？ 2023-10-24
( 發(fā)表人：admin )