伴隨著英特爾代號(hào)為Tiger?Lake（虎湖）的第11代酷睿移動(dòng)處理器的發(fā)布，輕薄筆記本迎來(lái)了可讓其被重新定義的核心。在這枚虎湖芯的助力下，輕薄本實(shí)現(xiàn)了真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景性能的重大飛躍。近期，華碩發(fā)布的靈瓏III至輕精英商務(wù)本上就搭載了這顆11代酷睿核芯，不僅性能表現(xiàn)也更加卓越，還擁有極致輕薄便攜的機(jī)身，可為追求高端商務(wù)體驗(yàn)的精英商務(wù)人士帶來(lái)更加非凡的體驗(yàn)。

優(yōu)雅力量，源于內(nèi)芯

華碩靈瓏III至輕精英商務(wù)本最高可搭載英特爾?酷睿??i7-1165G7處理器，采用10nm制程工藝打造，并加入了全新的SuperFin技術(shù)，可優(yōu)化功率效率，同時(shí)提供卓越的性能和響應(yīng)速度;內(nèi)置全新Xe圖形架構(gòu)的銳炬?Xe核顯，性能可媲美獨(dú)立顯卡，配合雙通道16GB?4266MHz?LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存，為用戶帶來(lái)更加全能的表現(xiàn)。存儲(chǔ)方面，華碩靈瓏III最高可選配2TB?M.2?NVMe?SSD固態(tài)硬盤，且支持RAID?0/1磁盤陣列技術(shù)，可帶來(lái)服務(wù)器級(jí)別的數(shù)據(jù)傳輸速度與安全性。

強(qiáng)勁穩(wěn)定的性能表現(xiàn)離不開給力的散熱系統(tǒng)。華碩靈瓏III采用了靈瓏蟬翼散熱系統(tǒng)，多達(dá)59片的鋁片和更大面積的石墨片讓散熱面積擴(kuò)大30%，即使長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載，用機(jī)體驗(yàn)也能依舊非凡如初。

大氣至簡(jiǎn)，以型顯格調(diào)

華碩靈瓏III至輕精英商務(wù)本采用了極簡(jiǎn)的外觀設(shè)計(jì)，AD面采用鎂鋰合金材質(zhì)打造，機(jī)身重量?jī)H約1Kg，厚度僅約14.9mm，用戶可將其輕松放入公文包內(nèi)，手持?jǐn)y帶也十分輕松，隨時(shí)隨地提高工作效率。另外，得益于4mm的窄邊框設(shè)計(jì)，華碩靈瓏III?13英寸的機(jī)身中嵌入了一塊14英寸的IPS屏幕，屏占比高達(dá)94%，配合400尼特的亮度和防眩光霧面涂層，即使陽(yáng)光強(qiáng)烈的戶外，用戶也可享受到清晰無(wú)界的畫面。

續(xù)航方面，華碩靈瓏III配備了容量高達(dá)66Whr的大電池，可提供24小時(shí)*的超長(zhǎng)待機(jī)，且配備高效快充功能，能實(shí)現(xiàn)1小時(shí)滿電快充*，讓設(shè)備隨時(shí)保持狀態(tài)。

設(shè)計(jì)出眾，體驗(yàn)非凡

除了大幅升級(jí)的性能與極致的便攜性，華碩靈瓏III至輕精英商務(wù)本還擁有許多可提升用戶體驗(yàn)的出眾設(shè)計(jì)。其搭載了防潑濺背光鍵盤，擁有1.5mm鍵程與0.15mm鍵帽曲線，長(zhǎng)鍵程與寬按鍵間距給予清晰的觸覺回饋，配合上ErgoLift轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)帶來(lái)的鍵盤傾斜，可為用戶帶來(lái)舒適精準(zhǔn)的鍵入體驗(yàn)。另外，NumberPad虛擬數(shù)字觸控板的加入也給對(duì)數(shù)字輸入需求頻繁的用戶帶來(lái)了更加人性化的方案，數(shù)字輸入更加高效。

擴(kuò)展方面，華碩靈瓏III搭載了兩個(gè)功能全面的雷電?4接口，擁有40Gbps數(shù)據(jù)傳輸速度，且支持8K或雙4K顯示器輸出，以及快速充電。除此之外，其還擁有USB?3.2接口、HDMI接口、Mini?RJ45接口，以及3.5mm耳機(jī)接口，更全面的I/O端口可滿足用戶在各種應(yīng)用場(chǎng)景下的硬件擴(kuò)展需要。

大幅提升的核芯性能，極致輕薄的便攜特性，體驗(yàn)出色的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)，華碩靈瓏III可謂是性能便攜兩手抓，憑借眾多出眾的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)給每一位用戶帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)，是每一位追求極致體驗(yàn)用戶的最佳筆記本設(shè)備之選。
責(zé)編AJX