事實上，除了宏達電領頭的高階智能手機將爭相導入指紋辨識功能外，中國的一線智能手機品牌廠，如中興、華為、宇龍酷派、聯(lián)想等，亦正為旗下人民幣3，000元左右的中階智能手機尋求指紋辨識感測方案，遂吸引眾多指紋辨識開發(fā)商大舉獻計。

　　巫仁杰進一步指出，未來除了電容式感測方案將在移動裝置市場大出鋒頭外，諸如壓力感測、熱感測、超音波及光學感測等各種指紋辨識解決方案亦將大舉進攻該市場；再加上未來中低價智能手機也將搶搭指紋辨識技術，將激勵更多后進者搶食此一商機，因此電容式感測方案也未必就是未來最大的贏家。

　　然而不可諱言地，電容式感測方案確實是目前的鎂光燈焦點。據(jù)了解，全球塬本共有三家主要的電容式指紋辨識感測方案供應商，分別為AuthenTec、 Validity及Fingerprint Cards；而在AuthenTec及Validity分別被蘋果及新思國際購并，并可望成為蘋果及非蘋陣營供應主力后，F(xiàn)ingerprint Cards也不甘示弱，正鎖定非蘋陣營積極出招。

　　事實上，F(xiàn)ingerprint Cards已于2013年11月下旬針對Android和Windows移動平臺發(fā)布了兩款全新的指紋辨識感測模組，并已于近日開始為富士通、韓國泛泰 （Pantech）及中國康佳的智能手機及平板電腦提供相關解決方案，同時該公司亦積極地接洽三星、樂金（LG）等一線手機品牌廠，顯見其搶攻非蘋陣營青睞的決心。

　　另一方面，光學指紋辨識感測方案亦有重大技術突破。據(jù)了解，金佶科技即已透過各種專利技術擺脫以往光學指紋辨識感測器體積過大的詬病，研發(fā)出超薄型的光學感測解決方案，將整體模組厚度從過往的6.5毫米（mm）微縮至3毫米以下（圖3），有助于光學感測方案搶攻極為注重輕薄外型的移動裝置市場。

　　圖3 右1為傳統(tǒng)光學式指紋辨識感測方案，厚度較厚；右2、右3為金佶超薄光學式指紋辨識感測方案，厚度分別為6.5毫米及3毫米。

　　巫仁杰指出，金佶科技除將光學式指紋感測模組內的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）感測器、相機模組及光學鏡頭設計成小體積外型之外，亦從光學系統(tǒng)、光引擎（Optical Engine）及內建演算法的辨識IC等設計多方著手，因此即使模組體積變小，系統(tǒng)辨識的精準度并不打折，讓該解決方案在體積方面的競爭力得以更加彰顯。

　　巫仁杰透露，該公司第二代的解決方案厚度為4.9毫米，已獲部分專用型平板（Vertical Tablet）市場的青睞，而將于2014年發(fā)表的第三代解決方案厚度則為3毫米，并將瞄準中國的白牌手機市場大舉進攻。

　　值得注意的是，目前市場上指紋辨識多半用于身分辨識及解鎖，未來指紋辨識應用則可望更趨多元。據(jù)了解，指紋辨識芯片與模組廠，無不積極透過整合軟體和云端平臺，讓指紋辨識技術更具競爭力，以提供消費者更為安全的隱私防護平臺并延伸應用觸角。

　　結合云端平臺　指紋辨識擴大應用范疇

　　圖4 世達科技行銷總監(jiān)曾元宏認為，指紋辨識技術結合云端運算，將能為使用者建立更嚴密的安全隱私防護平臺。

　　世達科技行銷總監(jiān)曾元宏（圖4）表示，事實上指紋辨識技術由來已久，在蘋果將該技術搭載至智能手機后，方進一步讓指紋辨識技術的市場熱度再升溫；不過，目前市面上的指紋辨識技術應用范疇過于狹窄，如iPhone 5s及HTC One max的指紋辨識技術都僅限于解鎖之用，并無法提供消費者更為實際的保障。

　　曾元宏進一步表示，指紋辨識技術若要真正融入到使用者的生活應用層面，勢必要建立完善的個人隱私安全平臺，讓使用者的網路社群活動、各種形式的檔案、個人通訊資料、單一應用程式等資料，不僅能透過指紋辨識加密，還能進一步藉由云端運算統(tǒng)一管理所有個人資料，讓指紋辨識防護網更為嚴密（圖5）。

　　圖5 指紋辨識結合云端平臺方案示意圖　資料來源：世達科技

　　有鑒于此，世達科技推出結合云端運算的隱私防護平臺--FingerQ&PrivacQ；FingerQ系指軟體運算方案，PrivacQ代表外嵌式指紋辨識裝置，如指紋辨識加密手機殼。

　　FingerQ&PrivacQ不只能對單一資料或是智能手機、平板電腦等移動裝置加密，還能透過云端運算建立個人專屬的生物識別系統(tǒng)，使用者在云端上儲存/傳輸資料后，通過指紋辨識認證的終端裝置，如個人電腦、筆記型電腦、智能手機等，亦能同步讀取云端資料。

　　事實上，市場上有不少開發(fā)指紋辨識的芯片商及模組廠都已起心動念欲再跨足軟體領域，而從電容式觸控模組起家的世達科技亦不例外。曾元宏認為，世達科技的指紋辨識技術透過演算法、感測器模組、云端運算的三方整合已逐漸到位，未來除了持續(xù)代工指紋辨識感測模組外，亦將提供軟體開發(fā)套件（SDK）或應用程式開發(fā)介面（API）等工具。

　　曾元宏指出，目前外嵌的硬體解決方案都須藉由移動裝置的應用處理器（AP）進行運算，較為耗能，因此世達科技預計于2014年推出內建微控制器（MCU）的感測模組，讓指紋辨識的運算效能再升級。

　　綜上可知，指紋辨識風潮在蘋果iPhone 5s領頭后，除了非蘋陣營的品牌廠卯足全力加快導入速度外，指紋辨識開發(fā)商亦軍心大振，不只希望搶進移動裝置的供應鏈，更期望能擴大指紋辨識的應用范疇，讓使用者的體驗再升級。