據(jù)消息，高通宣布，華碩將在其即將推出的頂級智能手機和由驍龍移動PC平臺支持的“始終連接”的PC設(shè)備中，采用完整的Qualcomm?射頻前端（RFFE）從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，以及集成X20千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm?驍龍? 845移動平臺。華碩是在終端中采用Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線完整解決方案的最新領(lǐng)先終端制造商。通過采用Qualcomm射頻前端套件，華碩將受益于系統(tǒng)級優(yōu)化，提供支持超快數(shù)據(jù)速率所需的出色連接和長電池續(xù)航。此外，集成Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，將為華碩即將推出的Windows 10設(shè)備帶來強大且令人驚嘆的、具備始終開啟連接性的移動計算體驗支持。

隨著OEM廠商準(zhǔn)備在2019年推出5G終端，設(shè)計精良的先進射頻前端系統(tǒng)對滿足終端用戶的終端移動體驗需求至關(guān)重要。經(jīng)過優(yōu)化的Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案支持出眾的連接可靠性、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、出色的室內(nèi)/戶外覆蓋和全球漫游功能，以及向用戶提供他們期待的先進移動體驗所必需的卓越功耗表現(xiàn)。

此外，日益擁擠的網(wǎng)絡(luò)讓運營商向用戶提供最大范圍覆蓋和先進特性成為挑戰(zhàn)。Qualcomm射頻前端從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案旨在幫助運營商在最大程度上利用所有許可、共享和免許可頻譜資源、同時提供出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、終端性能和全球漫游。通過該解決方案，終端OEM廠商可在全球范圍擴展其產(chǎn)品，并實現(xiàn)高達每秒1.2 Gigabit的LTE連接速度。

除移動體驗之外，Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套技術(shù)旨在為計劃支持始終連接的PC品類的全球移動運營商和OEM廠商帶來便捷、經(jīng)濟的連接。通過采用Qualcomm Technologies先進的射頻前端解決方案，華碩能夠為全球消費者提供完整的移動計算體驗，同時實現(xiàn)Qualcomm Technologies的解決方案為領(lǐng)先智能手機所帶來的出色功耗和始終開啟的連接。

Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“Qualcomm Technologies致力于開發(fā)能夠為OEM廠商和運營商把握千兆級LTE和未來5G網(wǎng)絡(luò)新機遇所需的技術(shù)。華碩采用Qualcomm Technologies射頻前端從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，突顯了我們對客戶的承諾，為客戶帶去突破聯(lián)網(wǎng)終端能力極限所需的技術(shù)。”

華碩系統(tǒng)業(yè)務(wù)全球市場總監(jiān)Marcel Campos表示：“利用Qualcomm Technologies的射頻前端套件，我們將向用戶提供他們一直期望的卓越移動體驗。隨著5G離我們越來越近，先進的射頻技術(shù)仍將至關(guān)重要。伴隨我們將繼續(xù)向市場推出頂級智能手機和聯(lián)網(wǎng)終端，我們很高興能與Qualcomm Technologies密切合作并從其射頻技術(shù)中受益。”