科技企業(yè)發(fā)布會(huì)最大的魅力之一就是不斷給行業(yè)和用戶創(chuàng)造“驚喜”，比如喬布斯時(shí)代的“One More Thing”。

華為2018MWC發(fā)布會(huì)“One More Thing”則是全球首款 5G 商用芯片——巴龍 5G01（Balong 5G01）和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端——華為 5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G 用戶終端）。

由于處于發(fā)布會(huì)的第三個(gè)產(chǎn)品環(huán)節(jié)，現(xiàn)場的很多外媒科技記者對(duì)此明顯準(zhǔn)備不足，本準(zhǔn)備“搶發(fā)”的稿件急忙再次修改。畢竟距離3GPP 5G NSA第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本凍結(jié)僅有兩個(gè)多月的時(shí)間，華為此時(shí)正式發(fā)布全球首款5G 商用芯片和5G 商用終端，效率之高的確出乎了行業(yè)和媒體的預(yù)料。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)上表示：“華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片和終端的發(fā)布，是全球5G產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵性突破，這意味著5G時(shí)代已經(jīng)到來”。

“巴龍5G01”的秘密

提起“巴龍芯片”，大多數(shù)普通用戶會(huì)感覺陌生，但卻是海思麒麟芯片最核心的組成之一。

“麒麟芯片”實(shí)際上是一款手機(jī)SoC，分為BP（基帶處理器）和AP（應(yīng)用處理器）兩大部分，而巴龍就位于麒麟中的BP部分，直接決定著海思麒麟芯片的通信規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展。同時(shí)，巴龍作為移動(dòng)終端的通信平臺(tái)，也可以單獨(dú)出現(xiàn)在各類移動(dòng)終端中，如CPE、數(shù)據(jù)卡等。

無論在功能機(jī)還是智能手機(jī)時(shí)代，決定通話質(zhì)量好壞、信號(hào)強(qiáng)弱、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接快慢的關(guān)鍵就是基帶芯片技術(shù)能力。比如聯(lián)發(fā)科2017年上半年在大陸手機(jī)市場占比大幅下滑，就是錯(cuò)判了中國移動(dòng)對(duì)LTE Cat.7 4G終端的重視程度，導(dǎo)致其核心合作伙伴不得不投靠高通陣營。再比如蘋果雖然是自研芯片，但自身卻無法解決核心基帶芯片問題，一直用高通的基帶芯片。最近幾年，為了制衡，蘋果同時(shí)采用了英特爾的基帶芯片。但由于英特爾芯片規(guī)格和性能都不如高通芯片，蘋果不得不“就低不就高”，降低其整機(jī)的通信規(guī)格和性能，影響消費(fèi)者體驗(yàn)。隨著與高通近年來訴訟加劇，有消息稱蘋果2018年準(zhǔn)備把新iPhone的基帶芯片的訂單全部交由英特爾來生產(chǎn)，目標(biāo)全面“去高通化”。這樣的結(jié)果，對(duì)iPhone的競爭力必然帶來不利影響。

實(shí)際上，基帶芯片技術(shù)能力直接決定了包括智能手機(jī)在內(nèi)的通信行業(yè)的競爭實(shí)力和市場格局，而只有將基帶芯片通信規(guī)格提高到全球最頂級(jí)才能躋身手機(jī)芯片的高端俱樂部。

華為是通信企業(yè)出身，依靠長期巨大的研發(fā)投入，華為在關(guān)鍵通信技術(shù)方面從1G時(shí)代的艱難起步，到2G時(shí)代的追趕者，再到3G時(shí)代的行業(yè)領(lǐng)先者，成為4G時(shí)代的行業(yè)主要領(lǐng)導(dǎo)者，而巴龍就是華為在核心關(guān)鍵通信技術(shù)不斷取得突破的直接體現(xiàn)。正是基于巴龍迅速成長的通信實(shí)力，麒麟系列芯片才能在全球通信方面具備業(yè)界領(lǐng)先的能力，并且不斷加速華為終端業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和迭代速度。

比如在3G時(shí)代，巴龍推出的上網(wǎng)卡，幫助華為終端設(shè)備成功進(jìn)入全球頂級(jí)運(yùn)營商，并為此后華為自有品牌智能手機(jī)業(yè)務(wù)打通了進(jìn)入門檻。4G時(shí)代，巴龍團(tuán)隊(duì)?wèi){借多年來深厚的技術(shù)積累和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，成為全球LTE標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)化的重要推動(dòng)者，Balong芯片開始不斷刷新全球LTE 4G行業(yè)的新紀(jì)錄。比如巴龍700在業(yè)界率先支持LTE TDD/FDD，巴龍750率先支持LTE Cat12/13（UL），全球首商用4CA（四載波聚合），全球首商用4x4MIMO，下載峰值速率達(dá)600Mbps。

2017年9月發(fā)布的海思麒麟970芯片，最大的兩個(gè)特點(diǎn)一是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI芯片；另一個(gè)就是整合了巴龍760，成為業(yè)界首款支持LTE Cat.18的手機(jī)SoC，下載峰值速率達(dá)1.2Gbps，實(shí)現(xiàn)雙卡雙VoLTE首商用。而高通與之同級(jí)別的驍龍845處理器（AI+LTE Cat.18）在同年12月才發(fā)布，首款商用產(chǎn)品三星S9更是相比華為Mate 10發(fā)布晚了近半年時(shí)間。

在智能手機(jī)行業(yè)，半年時(shí)間的“代差”足以完成手機(jī)企業(yè)的“降維打擊”，對(duì)于缺乏核心芯片能力的絕大部分中國手機(jī)而言更是如此。比如從2012年開始，依靠麒麟和巴龍?jiān)诤诵男酒夹g(shù)的快速突破，華為在旗艦新品發(fā)布上一直保持了自己領(lǐng)先節(jié)奏，而其他Android手機(jī)企業(yè)只能按照高通芯片的節(jié)奏和商務(wù)政策，也間接推動(dòng)了華為從Mate 7之后的不斷“爆款”。從目前來看，即使雷軍遠(yuǎn)赴夏威夷為高通驍龍845發(fā)布站臺(tái)，但真正拿到首發(fā)的還是三星S9，小米首款驍龍845手機(jī)真正拿到芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)要等到今年4-5月份了，此時(shí)距離麒麟下一代芯片發(fā)布時(shí)間已經(jīng)很接近，而這種“代差”效應(yīng)會(huì)隨著5G來臨進(jìn)一步加劇。

華為在2018MWC上發(fā)布的全球首款 5G 商用芯片——巴龍 5G01（Balong 5G01），即是這種“代差”信號(hào)加劇的體現(xiàn)。余承東在發(fā)布會(huì)上正式宣布華為首款5G智能手機(jī)將在2019年四季度上市，早于中國三大運(yùn)營商2020年正式建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)間點(diǎn)，其底氣和信心同樣來源于巴龍?jiān)?G芯片關(guān)鍵技術(shù)和成功商用的不斷快速突破。

全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)+芯片+終端能力

中國移動(dòng)在2018MWC上宣布在2018年內(nèi)建設(shè)世界規(guī)模最大5G試驗(yàn)網(wǎng)，并正式公布了2018年5G規(guī)模實(shí)驗(yàn)計(jì)劃，意味著中國運(yùn)營商對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的策略將比預(yù)期更為激進(jìn)。

而5G網(wǎng)絡(luò)和終端，是5G商用的兩個(gè)基礎(chǔ)條件，對(duì)于終端來說，芯片又是重中之重，是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成熟的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

作為全球第一大通訊設(shè)備企業(yè)，華為是全球5G國際標(biāo)準(zhǔn)制定的主要推動(dòng)者，從2009年就啟動(dòng)了5G研發(fā)，至今已至少投入6億美元用于5G研究和創(chuàng)新，在全球已經(jīng)建立11個(gè)5G研究中心。目前華為在5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)中實(shí)測(cè)的5G網(wǎng)絡(luò)峰值速率已經(jīng)達(dá)到了20.25Gbps、時(shí)延低至0.33ms、每平方公里可聯(lián)接的設(shè)備數(shù)量達(dá)到217萬個(gè)，完全滿足ITU標(biāo)準(zhǔn)要求。華為已經(jīng)與中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通(600050,股吧)、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營商在5G方面展開合作。

巴龍 5G01和華為 5G CPE的發(fā)布，則意味著華為成為全球首個(gè)具備5G網(wǎng)絡(luò)+芯片+終端能力的通信企業(yè)。

從數(shù)據(jù)上來看，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率, 支持NSA（Non Standalone，5G非獨(dú)立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）和SA（Standalone ，5G獨(dú)立組網(wǎng)）兩種組網(wǎng)方式。 Balong 5G01是5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時(shí)間發(fā)布的商用芯片，標(biāo)志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，成為全球首個(gè)可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

華為5G CPE分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。華為5G低頻CPE重2kG，體積僅為3L，可在室內(nèi)隨意擺放，其實(shí)測(cè)峰值下行速率可達(dá)2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，不到1秒即可下載一集網(wǎng)絡(luò)劇，可以支持基于5G網(wǎng)絡(luò)的各類VR高清在線視頻、VR網(wǎng)絡(luò)游戲等各類高清視頻和娛樂應(yīng)用，同時(shí)兼容4G和5G網(wǎng)絡(luò)。

CPE向來是通信規(guī)格升級(jí)和變革的排頭兵，是家庭寬帶接入的重要方式，與光纖入戶接入方式并重；5G CPE甚至?xí)Ыo用戶超越光纖的性能體驗(yàn)。無線接入方式安裝方便，使用靈活，在家里也可以便捷地移動(dòng)位置。CPE產(chǎn)品對(duì)產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)者來說是具有很大價(jià)值的，目前日本、歐洲、亞洲等國家和地區(qū)的運(yùn)營商都在積極部署CPE相關(guān)的業(yè)務(wù)，長期以來華為公司也一直和這些運(yùn)營商緊密合作，支撐其為消費(fèi)者提供豐富多樣的設(shè)備和應(yīng)用創(chuàng)新。隨著5G大幕拉開，5G CPE業(yè)務(wù)前景不可限量，為全球億級(jí)家庭服務(wù)近在眼前。華為此次推出5G CPE，能夠幫助全球范圍的運(yùn)營商積極拓展業(yè)務(wù)形態(tài)，加速5G產(chǎn)業(yè)的成熟。

值得重視的是，5G網(wǎng)絡(luò)擁有高速率、廣聯(lián)接、低時(shí)延三大特點(diǎn)，不僅可以充分滿足高速通信需求，更是可以將全球設(shè)備與人、場景、服務(wù)連接在一起，徹底革新目前的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，這也是5G被認(rèn)為是人工智能和智能IoT時(shí)代基礎(chǔ)的原因。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，面向2020年及未來，基于5G網(wǎng)絡(luò)的VR/AR應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛和車聯(lián)網(wǎng)等增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用將隨著5G網(wǎng)絡(luò)的成熟獲得爆發(fā)式增長，預(yù)計(jì)到2025年全球聯(lián)接數(shù)將達(dá)到1000億，其中基于物的聯(lián)接將占到90%。

也就是說，華為建立的全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)+芯片+終端能力和優(yōu)勢(shì)，將推動(dòng)華為走向除智能手機(jī)等現(xiàn)有智能終端之外更廣闊的市場。余承東也對(duì)此表示，5G是一個(gè)嶄新的、顛覆性起點(diǎn)，將把人類社會(huì)帶入全新的萬物互聯(lián)時(shí)代，這將帶給人們生活和生產(chǎn)方式的極大便利，用戶溝通和分享的方式也將產(chǎn)生革命性的改變。不僅可以滿足通信行業(yè)的需求，更將提高全球的智能環(huán)境，為工業(yè)制造，以及包括醫(yī)療、家居、出行在內(nèi)的人們的生活，帶來全新的感受。

基于此，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)同時(shí)發(fā)布了面向5G時(shí)代的終端戰(zhàn)略，分別基于5G高速率、廣聯(lián)接、低時(shí)延三大特點(diǎn)，分別推出聯(lián)接家和人的CPE、Mobile WiFi和智能手機(jī)、聯(lián)接物的5G工業(yè)模塊、聯(lián)接車的5G車載盒子。