邁入2019年之后，5G自然當仁不讓成為了萬眾矚目的關(guān)注焦點。

高通驍龍855處理器、12GB運行內(nèi)存、521GB存儲內(nèi)存，再加上極致簡約的外觀設計和“Super Unibody”超級一體的全新手機形態(tài)，即使是在星光熠熠的5G手機新品當中，vivo APEX 2019的表現(xiàn)依舊是那樣璀璨奪目。

1月24日，在以“至簡未來”為主題的新品發(fā)布會上，vivo正式發(fā)布了全球首款極具未來感的“真一體化”5G手機——APEX 2019。

繼2018年vivo APEX推出真·全面屏解決方案之后，此次全新歸來的vivo APEX 2019，在前作基礎(chǔ)上又采用了更多具有前瞻性的設計和技術(shù)，來對“至簡未來”進行全新詮釋和創(chuàng)新探索，其中“真一體化”的無孔設計，更是成為了vivo APEX 2019的最大亮點。

具體說來，vivo APEX 2019秉承了一體化極簡設計理念，通過全屏幕指紋技術(shù)、雙感應隱藏按鍵、零孔揚聲器以及超前工藝等一系列技術(shù)創(chuàng)新，創(chuàng)造出了“Super Unibody”超級一體的全新手機形態(tài)。

在設計方面，vivo工業(yè)設計專家創(chuàng)造性地結(jié)合熱彎和CNC玻璃精加工兩種處理方式，并通過一體顏料噴涂、長時間拋光等一系列復雜工藝，最終實現(xiàn)了流暢銜接、機身通透的“真一體化”外觀。

與此同時，vivo還創(chuàng)造性地提出了一種兼顧觸摸和壓力按壓優(yōu)勢的解決方案，即將電容按鍵和壓力按鍵相結(jié)合的“雙感應隱藏按鍵”，在實現(xiàn)更精準定位和靈敏觸控的同時，還終結(jié)了手機實體按鍵，為APEX 2019帶來了“超級一體”的至簡外觀。

除此以外，vivo APEX 2019還突破性地采用了全新零孔揚聲器技術(shù)，將聲音傳導單元緊密貼合在一體化玻璃后蓋上，通過震動傳遞聲音，在音量和音質(zhì)上均有著出色表現(xiàn)。

要實現(xiàn)真正的一體化設計，除了揚聲器之外，還有USB接口等技術(shù)問題。而vivo APEX 2019首次突破性地實現(xiàn)了平面對平面的精準定位，既為用戶保留了完整功能，又帶來了更加便捷的“真·盲插”體驗。

屏幕指紋方面，vivo APEX 2019內(nèi)置了全尺寸指紋傳感器。提供了全新的體驗和交互方，支持雙指解鎖和錄入，鎖屏快捷進入App。

據(jù)了解，從2016年起，vivo就加大了對5G的布局和投入，在5G技術(shù)研究和5G終端開發(fā)方面取得了巨大成就。而如今，為了打造下一代智慧手機，vivo更是進一步推出了全球首款“真一體化”5G手機APEX 2019，不僅實現(xiàn)了完整的5G功能，而且還在5G手機散熱、機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計等問題上，提出了平衡性能與體驗的突破性解決方案，為即將到來的5G時代做了更加充分的準備。

正是憑借著上述多項創(chuàng)新科技，vivo APEX 2019最終實現(xiàn)了“Super Unibody”超級一體設計，再度向未來的手機形態(tài)邁進了一大步。