許多設計人員開始認為電路功能和可靠性是印刷電路板（PCB）設計中需要考慮的關(guān)鍵因素。在實踐中，PCB布局是創(chuàng)建成功最終產(chǎn)品的關(guān)鍵因素，而不是許多工程師在初始設計周期中實現(xiàn)的。

布局對電子產(chǎn)品至關(guān)重要，在某些PCB設計團隊中，設計通過專業(yè)布局技術(shù)人員，以實施最佳實踐并避免已知的放置注意事項。在大多數(shù)情況下，利用先進的計算機輔助設計（CAD）軟件來最大限度地提高效率，檢測潛在的設計問題，并警告明顯的錯誤。

PCB布局成功的一些關(guān)鍵因素是：

• 經(jīng)驗 - 設計經(jīng)驗對簡單和復雜PCB設計的質(zhì)量結(jié)果有很大幫助。
• 工具 - 強大的工具集，如CAD和制造設計（DFM）計算機應用已成為必須設計當今復雜的PCB。
• 遵守指南和最佳實踐 - 有許多普遍接受的指南和最佳實踐可以有利于開發(fā)PCB布局，一直到制造和測試過程。

PCB布局指南

某些指導原則與特定類型的PCB相比更為重要，例如與柔性PCB，多層板等特定用途有關(guān)的指導原則。和專業(yè)技術(shù)，包括高密度中間件nnect板。但是也有許多指導方針適用于許多學科：

一般指導原則

從粗略的計劃開始 - 一個通用的設計，說明建議的組件和布局將產(chǎn)生良好的進行詳細電路工程和PCB布局的工作計劃。

物理板限制 - 確定影響設計的任何因素

• 電路板尺寸 - 預定尺寸要求
• 材料 - 需要使用特定的電路板材料將推動元件的使用
• 連接 - 電路板的安裝或安裝方式將極大地影響布局，因為連接點和方法可能會影響元件的放置

估算 - 一旦確定了電路板元件和尺寸，評估器件和必要走線的組合是否適合電路板尺寸。

圖層 - 確定是否需要多層，如何在laye之間路由連接rs，以及最終的設計是否可以由制造商制造。

平面 - 連同層設計，考慮如何實現(xiàn)電源和地平面，最佳做法是將兩者分開最大限度地減少電磁干擾（EMI）并有效管理電源。避免使用部分平面以避免翹曲，層壓問題，焊接和其他制造問題。此類構(gòu)造問題可能導致電路板可靠性問題或完全失效。

跟蹤指南

在設計早期需要考慮跟蹤，以避免PCB問題。

跡線寬度 - 太近和太窄的跡線可能導致短路情況。相反，位置過寬的走線會增加電路板上所需的空間，增加尺寸，所需的層數(shù)和/或成本。

跟蹤功率容量 - 取決于要處理的電流量單個走線和電路板結(jié)構(gòu)，可能需要增加走線寬度。

焊盤和孔的尺寸和比例 - 通過在初始設計期間確定焊盤/孔比和尺寸，可以計算鉆孔和其他考慮因素的公差。這可能因制造商而異，因此在此過程的早期與預期的制造商進行協(xié)商非常有益。隨著PCB的尺寸不斷縮小，這一點變得更加重要，并且通孔也是至關(guān)重要的。

焊盤形狀 - 焊盤尺寸和形狀可根據(jù)要加入的元件和制造工藝而變化被利用。這將影響PCB布局。在此過程中，請盡早咨詢PCB制造商，以確保電路板設計符合制造標準。

散熱問題 - 如果電路板功能將包含重要的熱發(fā)電機組件，考慮到耗散容差或散熱器要求。

EMI/EMC考慮因素

PCB存在電磁干擾，電磁兼容性和其他不良元素等常見問題。避免此類問題以及由此產(chǎn)生的電路板缺陷需要注意接地布置和跟蹤角度的細節(jié)，這些細節(jié)往往會增加EMI。

緊密靠近的并行走線會產(chǎn)生串擾，從而產(chǎn)生電路板性能或故障問題。在實際必須穿過跡線的地方，最小化電容和感應問題的最佳做法是使它們以直角交叉。

解決PCB布局問題的方法

許多PCB布局挑戰(zhàn)可能是通過遵守基本準則來避免，但經(jīng)驗仍然是一個不能過分強調(diào)的屬性。經(jīng)驗豐富的PCB布局技術(shù)人員，配備先進的最新設計軟件，是開發(fā)PCB的最佳方案，可以按設計運行，也可以轉(zhuǎn)換為高效制造。

軟件程序現(xiàn)在可用 - 有些成本很低或沒有成本 - 為PCB工程師提供簡單的設計和布局功能。計算機輔助設計和制造（CAD/CAM）系統(tǒng)如今被認為是開發(fā)更復雜和技術(shù)電路設計和制造的重要組成部分。

制造設計（DFM）工具是實際PCB之前的下一步生產(chǎn)，驗證設計和檢測可能在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生問題的區(qū)域。