隨著5G時代的來臨，將帶動各行各業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型，ZLG立功科技作為知名的嵌入式企業(yè)，擁有近二十年的嵌入式技術(shù)積累，可在5G浪潮中為各行各業(yè)用戶提供智能化基礎(chǔ)硬件解決方案，以領(lǐng)先技術(shù)推進中國工業(yè)智能物聯(lián)進程。

在最近廣州舉行的5G創(chuàng)新發(fā)展大會上，該公司展示了面向企業(yè)用戶的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）感知控制、互聯(lián)互通方案和支持AI邊緣計算的ZWS（ZLG Web Service）云平臺。

據(jù)介紹，在5G基礎(chǔ)配套設(shè)施方面，ZLG立功科技立足于芯片和云計算等，并為用戶提供從電源芯片、微處理等芯片方案到通訊、傳感器、信號調(diào)理等模塊解決方案，幫助用戶快速打造出健壯的感知控制層網(wǎng)絡(luò)。

在數(shù)據(jù)傳輸層，產(chǎn)品覆蓋了絕大多數(shù)主流通信技術(shù)，有線技術(shù)包括 CAN、Ethernet、RS-485/232 等總線形式，無線技術(shù)包括 Wi-Fi、Lora、zigbee、BLE、3G/4G 等，可為用戶提供模塊到設(shè)備的互聯(lián)互通解決方案。

并且，在邊緣層提供基于 ARM 體系架構(gòu)的低功耗型網(wǎng)關(guān)設(shè)備，供用戶做二次開發(fā)應(yīng)用的 ARM 工控核心板、ARM 工業(yè)網(wǎng)關(guān)以及無線網(wǎng)關(guān)，此外，針對新興行業(yè)，可提供聯(lián)合開發(fā)的合作模式，將產(chǎn)品開發(fā)的效率提升最高，適用于各類系統(tǒng)，便于用戶基于穩(wěn)定成熟的硬件平臺快速搭建系統(tǒng)，取得成功。

ZWS云平臺系統(tǒng)相當于該生態(tài)系統(tǒng)的“大腦”，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)收集，可視化呈現(xiàn)、遠程控制等。它打通了感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算和云平臺之間的數(shù)據(jù)通道，幫助用戶更加方便智能化管理越來越多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備節(jié)點。

根據(jù)IHS最新數(shù)據(jù)報告顯示，2018年全球有290億臺設(shè)備接入到物聯(lián)網(wǎng)，其中消費領(lǐng)域和工業(yè)電子占到20%比重。同時，預(yù)計在2018年~2030年期間，消費領(lǐng)域和工業(yè)電子設(shè)備年復(fù)合增長率達23%，占新接入聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的58%。

而IDC預(yù)測，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備硬件支出為2500億美元，其中模塊、傳感器購買量超過2000億美元，物聯(lián)網(wǎng)軟件支出今年總計將達到1540億美元，并在2017~2022五年期間增長最快，復(fù)合年增長率為16.6%。

面對未來巨量市場，ZLG立功科技正在全力以赴，成為工業(yè)智能物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)導(dǎo)者。從感知控制到互聯(lián)互通再到邊緣計算，通過采用“芯片+AWorks軟件平臺+人工智能”,設(shè)計出高附加值的模塊、板卡和高端測量儀器，通過有線和無線方式，接入到 ZWS 云計算服務(wù)平臺實現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化處理。它正朝著千億級IIoT市場邁出一大步。