國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（24）日表示，受美中貿(mào)易戰(zhàn)和半導(dǎo)體廠庫存升高影響，全球半導(dǎo)體硅晶圓第2季出貨面積持續(xù)滑落，降至29.83億平方英吋，為六季來低點(diǎn)，季減2.2%，年減5.6%。業(yè)者普遍認(rèn)為，本季庫存調(diào)整持續(xù)，市況下季回溫。

SEMI全球行銷長暨***區(qū)總裁曹世綸表示，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨正面臨與其他產(chǎn)業(yè)遭遇到同樣的逆風(fēng)沖擊，雖然目前出貨成長受到抑制，不過，長期前景依然看好。

半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者透露，記憶體廠庫存升至近年高點(diǎn)，且第2季過后相繼減產(chǎn)，加上晶圓代工廠和整合元件廠上季產(chǎn)能利用率下滑，是半導(dǎo)體硅晶圓上季出貨銳減的主要關(guān)鍵。

國內(nèi)半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶、合晶都認(rèn)為，美中貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體廠庫存調(diào)整，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅晶圓庫存升高，加大現(xiàn)貨市場降價壓力。

環(huán)球晶表示，面對客戶庫存調(diào)整，環(huán)球晶針對長約部分，未答應(yīng)客戶降價，客戶也了解不需冒短期波動風(fēng)險不履行合約，基于和客戶維持穩(wěn)定長久關(guān)系，環(huán)球晶采取讓客戶調(diào)整硅晶圓拉貨產(chǎn)品及部分遞延拉貨的彈性。

環(huán)球晶預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年客戶端營運(yùn)應(yīng)會逐季回溫，不過客戶應(yīng)會先消化庫存，庫存還需要時間調(diào)整。環(huán)球晶預(yù)估，客戶第2季庫存水位會達(dá)到高峰，和SEMI昨天公布第2季半導(dǎo)體硅晶圓銷售面積為六季來低點(diǎn)吻合。

環(huán)球晶提供長約客戶出貨彈性因應(yīng)，預(yù)估客戶下半年庫存水位應(yīng)可逐步下降。環(huán)球晶認(rèn)為，下半年產(chǎn)品價格壓力較小，但出貨量壓力相對較大，該公司今年整體出貨面積可能較去年少，但8吋和12吋較高單價比重拉升，小尺寸比重下滑，整體營收仍可比去年成長。

合晶預(yù)期，下游客戶調(diào)整要到本季才能消化完畢，下季逐步回溫。

硅晶圓現(xiàn)貨跌價壓力大了

***最大、全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭早前表示，現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨價跌價壓力比前二季大，環(huán)球晶以長約為主，影響不大。法人憂心，現(xiàn)貨價持續(xù)承壓，對合晶、臺勝科等現(xiàn)貨市場比重較高的業(yè)者相對不利。

法人認(rèn)為，相較于環(huán)球晶以長約為主，合晶、臺勝科等長約量不比環(huán)球晶，且先前業(yè)界四哥德國世創(chuàng)（Siltronic）三度調(diào)測全年?duì)I運(yùn)展望，就是因?yàn)樵摴局鞴ガF(xiàn)貨市場，而現(xiàn)貨價跌價壓力大所致，因此，需留意現(xiàn)貨價持續(xù)走跌，對長約比重低的廠商造成的沖擊。

業(yè)界人士指出，美中貿(mào)易戰(zhàn)已嚴(yán)重沖擊半導(dǎo)體市場，去年名列三大漲價電子元件的半導(dǎo)體硅晶圓，今年價格松動并開始跌價，現(xiàn)貨比重高的Siltronic被迫降價，并三度調(diào)測全年?duì)I運(yùn)展望，合晶和臺勝科也分別在下半年降價反應(yīng)客戶庫存升高；目前市場正關(guān)注采取年度長約的環(huán)球晶，明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認(rèn)為，若沒有長約的話，現(xiàn)貨價格目前壓力確實(shí)較前二季大，雖然有部分需求應(yīng)用開始回溫，但市場庫存水位還是很高，若要加入新的貨源，除非能將存貨成本均低，因此大家都會試圖將存貨成本往下壓，導(dǎo)致現(xiàn)貨價格承壓。

對于目前現(xiàn)貨價低于合約價，徐秀蘭說明，主因每家公司業(yè)務(wù)模式不同。她認(rèn)為，Siltronic是一家很好的德國公司，但它選撢以以「市價」作為營運(yùn)模式，與環(huán)球晶采用「長約」的方式完全不同，去年硅晶圓價格大好，Siltronic也趁機(jī)讓公司獲利極大化，繳出相當(dāng)出色的毛利率，足足比環(huán)球晶高10個百分點(diǎn)，但今年以來，半導(dǎo)體廠庫存持續(xù)升高，也自然會優(yōu)先減少現(xiàn)貨采購，Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現(xiàn)貨價在下半年仍會面臨壓力，反觀環(huán)球晶因采一年期長約，透過提供客戶彈性產(chǎn)品組合及部分品項(xiàng)拉貨遞延措施后，受到?jīng)_擊有限。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前記憶體廠庫存水位升高，是導(dǎo)致硅晶圓現(xiàn)貨價格持續(xù)下滑的主要關(guān)鍵，記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶，也使12吋報(bào)價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規(guī)格產(chǎn)品，現(xiàn)貨價也難逃下修命運(yùn)。

環(huán)球晶和客戶采一年期長約，日系二大硅晶圓廠信越半導(dǎo)體和勝高，則簽約三年期長約，因此法人關(guān)注明年環(huán)球晶面臨重新議約，是否面臨下修，多數(shù)分析師認(rèn)為環(huán)球晶可能得降價，不過美中貿(mào)易戰(zhàn)雙方協(xié)議結(jié)果，才是左右未來價格動向最主要因素。