創(chuàng)建PCB的過程非常復雜，涉及從布局階段開始并最終完成電路板組裝的大量步驟。整個過程貫穿規(guī)格，電氣設計，物理設計，制造以及最后的裝配。大多數這些階段都充滿了可能出現錯誤的可能性。

單獨的電路板組裝過程包括以下階段：a）應用焊膏b）拾取和放置元件c）加熱/回流焊料d）冷卻

在涂敷焊膏的過程中使用激光切割SMT模板不能過分強調。焊膏只需要去到元件必須與金屬著陸墊接觸的地方。這可以通過焊接模板實現。在焊接屏幕處于正確位置的情況下，流道在屏幕上移動，將焊膏通過孔施加到板上。

基本上模板的工作方式如下：

• 首先，使用不銹鋼激光器，以便為每個組件切割開口。
• 然后將模板在板上對齊。
• 在整個模板上涂上焊膏。
• 取下不銹鋼箔后，焊膏已準備好放置元件。

使用模板的好處

激光切割SMT模板具有光滑的內部墊壁，有助于釋放出色的膏體。它的優(yōu)點還在于它快速且易于使用并且允許高精度。由于這些模板顯著降低了出錯的可能性，因此不必重新加工電路板或更換其組件。由于制造電路板所需的時間和勞動力顯著減少，因此還具有顯著的成本優(yōu)勢。模板使得可以印刷精細印刷設備的事實也是一個額外的好處。因此，模板在提高PCB的整體質量方面有很長的路要走，因為板上的橋接，墓碑或球化的可能性大大降低。

原型模板特別適用于：

• 表面貼裝元件的數量很高
• 元件貼裝已完成
• 更容易焊接

可用的模板類型

在電子裝配過程中可以選擇多種不同類型的模板。其中一些包括：

• 桌面模板 - 特別是在手工組裝原型的情況下，因為它可以輕松地手工涂敷焊膏。
• 框架模板 - 這些可以分為固定框架或通用框架模板。固定框架模板，顧名思義，模板固定在框架上。另一方面，在通用框架模板的情況下，模板保持在框架內。這種模板允許降低成本，因為它們允許更換單元。
• 返工模板 - 無框模板，它允許重新加載組件，因此在某些情況下非常方便問題部分需要解決。

通常，模板由不銹鋼制成，因為它們的耐用性，但是，由聚酯薄膜構成的模板也很常見。厚度從.005“到.007”不等，大多數模板的尺寸為20“x20”。

從知名制造商處購買定制模板具有以下優(yōu)勢：

• 準確無誤
• 及時交付
• 重新訂購很容易制作
• 價格實惠 - 事實上它
• 它們結構緊湊，易于操作

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