隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，PCB的使用也呈指數(shù)級增長。然而，它在不同應用中的使用意味著PCB受到不同環(huán)境條件的影響。在PCB受潮或刺激性化學物質的地方，性能可能會受到關注。因此，必須對PCB進行涂層以保護其免受環(huán)境條件的影響。這種保護可以通過保形涂層或灌封或通過封裝的方式提供。

灌封和封裝樹脂在為PCB提供高水平保護方面有很長的路要走。事實上，封裝既提供電氣特性，也提供機械保護。通過圍繞整個單元的大量樹脂確保了這種高水平的保護。與保形涂層相比，這要大得多。事實上，灌封和封裝提供了萬無一失的保護。然而，灌封和封裝樹脂需要在許多環(huán)境中進行測試，以便確定其規(guī)格和使用適用性。這些測試通常涉及在一段時間內將它們暴露于受控的大氣條件下。在測試之前和之后可以看到樹脂的尺寸，重量和外觀，以檢查是否發(fā)生了任何變化。

除了灌封和封裝樹脂外，還可以進行保形涂層以保護PCB。這是通過將其用作薄膜來完成的。由于薄膜采用了板的輪廓，因此不會引起任何尺寸變化或顯著增加重量。事實上，這有利于保形涂層，因為它很容易使設備便于攜帶。然而，需要進行測試以評估在適用環(huán)境中薄膜的電學和機械性能。薄膜需要在濕度，溫度等條件下進行測試，以確定薄膜在這種大氣條件下的適用性。

保形涂層以及封裝和灌封均有不同的型號可供選擇使它們適合特定應用。對于大多數(shù)標準條件，保形涂層以及灌封和樹脂封裝效果很好。但是，如果條件苛刻，涂層的選擇會有所不同。例如，丙烯酸涂層在持續(xù)暴露于紫外光的條件下工作良好。然而，在濕度水平高的條件下，丙烯酸涂層可能效果不佳。在這樣的條件下，非VOC涂層可以更好地工作。

在可能存在大量機械應力或環(huán)境條件惡劣的情況下，可通過以下方式獲得最佳性能。使用灌封和封裝樹脂。已知硅樹脂或聚氨酯樹脂提供更大程度的柔韌性。事實上，在溫度特別低的情況下，聚氨酯樹脂是優(yōu)選的。它們也是設備浸入水中的理想選擇。在接觸化學品的情況下，環(huán)氧樹脂是優(yōu)選的。

因此，涂層的選擇顯然與設備運行的物理環(huán)境有很大關系。雖然在氣候條件惡劣的情況下，對于諸如加工的容易性和速度，灌封和封裝樹脂等參數(shù)的保形涂層評分是優(yōu)選的。保形涂層也是優(yōu)選的，其中裝置的小型化和便攜性是必要的。由于兩者都具有明顯的優(yōu)勢，因此在做出有關涂層的決定之前，必須對您的獨特要求進行全面評估。