據(jù)Tseng先生表示，SEMI以自身統(tǒng)計的數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體業(yè)界市場調(diào)查公司統(tǒng)計的數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，得出了以下關(guān)于全球半導(dǎo)體元件（Device）、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料的現(xiàn)狀（主要是今年1月-5月的狀況）內(nèi)容，如下所示：

全球半導(dǎo)體市場的銷售額實績（2019年1月-5月的累計值）去年同比減少13.7%，從國家、地區(qū)來看，美國同比減少27%，日本同比減少12%，中國同比減少10%，歐洲同比減少7%，各地區(qū)都呈現(xiàn)減少趨勢。

關(guān)于2019年的全球半導(dǎo)體市場，市場調(diào)查公司在2018年末~2019年初時間點預(yù)計2019年將會出現(xiàn)2.4%的正增長（包括WSTS的各家調(diào)查公司的平均值），在2019年6月前后預(yù)測值下調(diào)至負增長10.6%（平均值）。在此次演講之后，Gartner也公布了其最新的預(yù)測值，也是同比減少9.6%，幾乎每家調(diào)查公司的預(yù)測值都是負增長。

關(guān)于2020年的全球半導(dǎo)體市場，包括WSTS在內(nèi)的所有的市場調(diào)查公司都預(yù)測為正增長，其平均值約為7.8%。

DRAM市場的銷售額實績（2019年1月-5月的累計值）去年同比減少33.4%。

關(guān)于***半導(dǎo)體行業(yè)2019年第一季度的實績，F(xiàn)undry同比減少12%，OSAT同比減少26%，F(xiàn)abless同比增加14%。

2019年第一季度硅晶圓（Silicon Wafer）的出貨實績上期同比減少6%，去年同比減少1%（雖然是“速報值”，SEMI在7月23日公布的2019年第二季度的出貨實績比上期減少2.2%，去年同比減少3.6%。）

硅晶圓的2019年1月-5月的累計出貨實績?nèi)ツ晖葴p少3%。

2019年1月-5月的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額實績（累計）去年同比減少22%。從國家、地區(qū)來看，韓國同比下滑55%，歐洲同比下滑45%，日本同比下滑34%，***同比增加62%，北美同比增加44%，由此可“分勝負”！

2017年、2018年“存儲半導(dǎo)體泡沫（Memory Bubble）”的時候，關(guān)于半導(dǎo)體、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場預(yù)測，各家基本都沒有看透存儲半導(dǎo)體價格的趨勢、且不斷高估其價格；步入2019年，形勢巨變，存儲半導(dǎo)體價格不斷下滑、且看不透不斷持續(xù)的中美貿(mào)易摩擦，各家又低估存儲半導(dǎo)體的價格。其結(jié)果就是存儲半導(dǎo)體的市場狀況即使在2020年也看不到任何回復(fù)的“苗頭”。

在半導(dǎo)體行業(yè)，庫存過剩、需求低迷、中美貿(mào)易摩擦、尤其是以Huawei為首的多家中國企業(yè)被制裁等令人擔憂的情況、再加上日韓半導(dǎo)體材料出口的限制等狀況的出現(xiàn)，對于市場情況的預(yù)測越來越難，對于未來的預(yù)測更是難上加難。

半導(dǎo)體前段工序Fab的設(shè)備投資動向

SEMI調(diào)查的半導(dǎo)體前段工序Fab的設(shè)備投資動向如圖1 所示（歷年推移和2019年、2020年的預(yù)測）。關(guān)于2019年的設(shè)備投資，SEMI在2018年的SEMICON WEST中提到“去年同比正增長”，后來，又慢慢下調(diào)其預(yù)測值，在2019年第一季度預(yù)測去年同比減少14%，然而這次又預(yù)測下滑20%！SEMI列舉了短時間內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界的需求低迷、供應(yīng)鏈整體的過剩的庫存等理由。但是，其對2020年的預(yù)測卻是2位數(shù)的增長！關(guān)于這個2位數(shù)的增長，據(jù)SEMI透露，是由于存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備投資再次興起、中國大陸計劃中的半導(dǎo)體Fab稼動帶來的設(shè)備投資。也就是說，在2019年第一季度，SEMI預(yù)測2020年的設(shè)備投資將會比2019年增加27%，而最新的SEMI的預(yù)測又在27%的基礎(chǔ)上稍微下調(diào)了一些。

圖1：全球半導(dǎo)體前段工序Fab的設(shè)備投資額推移（2010年-2018年的實績、2019年和2020年的預(yù)測值。）（圖片出自：SEMI）

存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備投資

關(guān)于存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備投資的推移如圖2所示（歷年的實績和2019年、2020年的預(yù)測，NAND和DRAM分開統(tǒng)計）。存儲半導(dǎo)體廠家在“存儲半導(dǎo)體泡沫”膨脹的2017年、2018年以3D NAND為中心進行了大型投資之后，受到泡沫的影響，2019年的投資額將會推遲到2020年，預(yù)計2019年的DRAM和NAND的投資額都比去年同比減少40%以上。為此，在2020年，DRAM、NAND的投資額都會出現(xiàn)增長，很有可能在尖端工藝（Process）DRAM生產(chǎn)方面采用EUV Lithography技術(shù)，為此SEMI預(yù)測可能出現(xiàn)巨額投資。

圖2：存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備投資額推移、每年增減對比（歷年的實績和2019年、2020年的預(yù)測。）（圖片出自：SEMI）

Fundry和Logic方面的設(shè)備投資

Fundry和Logic Device方面的設(shè)備投資的推移圖如圖3所示（歷年的實績和2019年、2020年的預(yù)測，尖端Device和Legacy Device分開統(tǒng)計）。此處所言的“Legacy Device”，指的是：2014年-2016年期間，采用了比32nm還舊的工藝生產(chǎn)的元件；2017年-2020年期間，采用了比22nm還舊的工藝生產(chǎn)的元件。

關(guān)于用于尖端元件的2019年的設(shè)備投資，將會出現(xiàn)大幅度增長，可謂是與存儲半導(dǎo)體形成鮮明對比！由于7/10nm工藝的增產(chǎn)而進行的投資、為采用EUV而增加的投資都將會持續(xù)下去，所以說尖端元件方面的投資起到了“帶頭”作用。

另一方面，用于成熟工藝方面的投資呈現(xiàn)穩(wěn)定趨勢，在中國的投資集中在20nm的生產(chǎn)、200mm產(chǎn)線。據(jù)SEMI預(yù)測，由于虛擬貨幣挖礦設(shè)備的市場情況還沒有恢復(fù)，所以現(xiàn)時間點難以預(yù)測其設(shè)備投資的趨勢。

圖3：Fundry和Logic Device方面的設(shè)備投資的推移、每年增減對比（歷年的實績和2019年、2020年的預(yù)測。）（圖片出自：SEMI）

各種產(chǎn)品的生產(chǎn)能力

2019年的各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的Fab生產(chǎn)能力如圖4所示，據(jù)預(yù)測，F(xiàn)undry為32%，存儲半導(dǎo)體為29%，離散元件（Discrete Semiconductor）為14%，光電子（Opto electronics）為8%。

圖4的右側(cè)是2020年第四季度與2018年的第四季度的生產(chǎn)能力的比較（今后2年內(nèi)生產(chǎn)能力將會增加多少？）的排名。據(jù)預(yù)測，增長最明顯的是NAND為20%，其次是光電子（包括Logic、Opto復(fù)合元件、CMOS圖像傳感器、傳感器）為19%，離散元件、功率半導(dǎo)體（Power Device）為14%，F(xiàn)undry為115,MEMS為10%。也就是說，2019年全球半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力約為2,300萬個/月（以200mm晶元換算）。

據(jù)SEMI預(yù)測，300mm Fab的數(shù)量會持續(xù)增加到2023年，全球半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)能力也會以年均7%的增長率增長，所以期待今后還會有持續(xù)性的設(shè)備投資。

圖4：2019年各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的Fab生產(chǎn)能力預(yù)測（左）、未來2年內(nèi)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)能力的增長率預(yù)測值（右）（圖片出自：SEMI）

2019年的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料市場將會如何呢？

迄今為止的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料市場的動向

從過去30年的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料市場的銷售額的推移表來看，關(guān)于生產(chǎn)設(shè)備，在20世紀90年中期200mm產(chǎn)線呈增長趨勢、2010年前后的300mm產(chǎn)線的增長帶動了銷售額增加，而這期間的2000年，受到了所謂的“IT 泡沫”的“恩惠”，可以說半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備呈現(xiàn)了“異常增長”！但是，時間再后推16年，其銷售額從未超過過2000年的銷售額，可以說半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)了“狂漲暴跌”情況。期間，半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力雖然有提升，設(shè)備的銷售額之所以沒有提高，這是由于設(shè)備的“吐出量（Through Up）”、生產(chǎn)半導(dǎo)體元件的良率有了極大的提高。但是，由于受到2017年-2018年的“存儲半導(dǎo)體泡沫”的影響，市場情況急劇變化，半導(dǎo)體設(shè)備市場急劇擴大，又刷新了歷史新高值！

另一方面，材料市場的增長沒有趕上“IT 泡沫”時的半導(dǎo)體設(shè)備的增長；材料市場的下跌也沒有趕上“雷曼事件（Lehman Shock）”時半導(dǎo)體設(shè)備的下跌！1987年以后的25年，基本上是保持穩(wěn)定的增長，雖然有一段時間曾經(jīng)規(guī)模擴大、超過了半導(dǎo)體設(shè)備市場，但是受到降價壓力等影響，2010年以后銷售額基本呈低迷趨勢。在材料市場中，規(guī)模最大的硅晶圓的平均銷售價格在2007年/2008年達到頂峰后持續(xù)走低，整個行業(yè)的銷售額都呈現(xiàn)下滑趨勢。但是，受到2017年、2018年“存儲半導(dǎo)體泡沫”的“恩惠”，晶元（Wafer）不足、平均銷售價格上漲、同時出貨數(shù)量增加，所以整個業(yè)界的銷售額在2017年同比增加21%，2018年同比增加31%。

圖5：過去30年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場、半導(dǎo)體材料市場的推移。（圖片出自：SEMI）

2019年和2020年的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場

關(guān)于2019年的生產(chǎn)設(shè)備市場，SEMI在2018年末的Semicon Japan上提到，將會比2018年減少4.0%，下滑至595億8,000萬美元（約人民幣4,051.44億元），而在SEMICON WEST上又提出2019年將會比2018年減少18.4%，減少至526億8,000萬美金（約人民幣3,582.24億元）。關(guān)于2020年的預(yù)測值，據(jù)SEMI預(yù)測，將會比2019年同比增加11.6%，增至587億8,000萬美元（約人民幣3,997.04億元）。

圖6是在2019年6月份前后對各種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的進行的市場預(yù)測。晶元工藝（Wafer Process）處理設(shè)備同比下滑19.1%，下滑至422億美元（約人民幣2,869.6億元），其他的前段工序設(shè)備（Fab Facility、結(jié)晶·晶元生產(chǎn)設(shè)備、Mask·Reticle生產(chǎn)設(shè)備等）同比減少4.2%，減少至26億美元（約人民幣176.8億元），組裝、封裝設(shè)備同比減少22.6%，減少至31億美元（約人民幣210.8億元），測試設(shè)備同比減少16.4%，減少至47億美元（約人民幣319.6億元）。

圖6：各種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場推移和2019年、2020年預(yù)測。（圖片出自：SEMI）

也就是說，2017年、2018年的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額總額、各個類別的銷售額都刷新了歷史新高值（測試設(shè)備除外）。測試設(shè)備在2000年刷新了歷史新高值為92億美元（約人民幣625.6億元），至今都沒有超過92億美元。

圖7：各國家、地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場推移和2019年、2020年的預(yù)測值。（圖片出自：SEMI）

2019年和2020年的半導(dǎo)體材料市場

關(guān)于半導(dǎo)體材料市場，據(jù)SEMI預(yù)測，2018年比2017年同比增加11%,增至520億美元（約人民幣3,536億元），2019年的增長率基本為0%，2020年同比增加3%。

其中，關(guān)于半導(dǎo)體前段工序Fab材料的市場規(guī)模，2018年雖然比2017年增加了16%，2019年基本沒有變化，為326.5億美元（約人民幣2,220.2億元），2020年同比增加4%。據(jù)SEMI預(yù)測，在前段工序的Fab材料市場上，增長最明顯的就是硅晶圓（Silicon Wafer），2018年同比增加31%，增至121億美元（約人民幣822.8億元），2019年同比減少1.5%,2020年同比增加3.7%。此外，關(guān)于封裝（Packing）材料市場，2018年同比增加3%，增至197億美元（約人民幣1,339.6億元），2019年基本與2018年持平，2020年同比增加2%。

表1：半導(dǎo)體前段工序的Fab材料市場銷售額預(yù)測。（圖片出自;SEMI）

表2：半導(dǎo)體封裝材料的市場銷售額預(yù)測。（圖片出自：SEMI）

總結(jié)

SEMI雖然大幅度下調(diào)了2019年的半導(dǎo)體元件的市場預(yù)測值，其主要原因是2019年下半年的貿(mào)易摩擦、地區(qū)政治原因等不確定因素和不透明的市場情況。短期范圍內(nèi)（Range），需求的疲軟、庫存數(shù)量雖然“手持市場動向的鑰匙”；但從長期來看，由技術(shù)革新帶來的新技術(shù)層出不窮，未來的預(yù)測應(yīng)該是樂觀的。

此外，關(guān)于2019年Fab設(shè)備投資、生產(chǎn)設(shè)備市場，據(jù)SEMI預(yù)測，存儲半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備投資應(yīng)該會暫時“凍結(jié)”或延遲；關(guān)于Fundry、Logic方面的投資總額，會由于7nm的量產(chǎn)、5nm的量產(chǎn)準備而有所增加。2020年存儲半導(dǎo)體的投資會“再度花開”、中國大陸的新設(shè)備投資也會增加，所以投資額將會有兩成左右的增長。

此外，關(guān)于2019年半導(dǎo)體材料市場的預(yù)測，與2018年（同比增加11%）相反，雖然短期內(nèi)會由于客戶降價的要求，而不會出現(xiàn)明顯增長，但2020年會出現(xiàn)一定增長。

雖說材料的使用量要看稼動率，但據(jù)預(yù)測Logic和Fundry都將會出現(xiàn)穩(wěn)定的投資、較高的稼動率，因此，可以說存儲半導(dǎo)體市場恢復(fù)之時也是其掌握市場關(guān)鍵要素之時。