一、半導(dǎo)體行業(yè)走勢分析（7.22-7.28）

（一）半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅基本情況

上周，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲4.59%，高于納斯達(dá)克指數(shù)2.33個百分點(diǎn)；***半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.39%，高于***資訊科技指數(shù)0.59個百分點(diǎn)；中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.69%，高于A股指數(shù)4.99個百分點(diǎn)。上周中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)中，有46家公司上漲，18家公司下跌。其中，漲幅比較大的公司有歌爾股份（+19.03%）、圣邦股份（+14.28%）、華虹半導(dǎo)體（+13.85%）、聚燦光電（+13.65%）等。

從指數(shù)走勢看，上周中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)有較大回升。隨著5G板塊推動，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將持續(xù)上漲。

華為發(fā)布5G手機(jī)，射頻前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等領(lǐng)域重點(diǎn)受益。7月26日，華為發(fā)布國內(nèi)首個取得入網(wǎng)許可證的5G智能手機(jī)（Mate20X5G版），該機(jī)將于8月16日正式開售。中興、vivo、一加和OPPO也獲得了國家3C認(rèn)證證書，預(yù)計(jì)越來越多的廠商發(fā)布5G手機(jī)。預(yù)計(jì)5G手機(jī)射頻前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等領(lǐng)域?qū)⒅攸c(diǎn)收益。射頻前端將從目前4G的10美元增加到5G的20-30美元，射頻開關(guān)有望從4G的不到10個增加到20多個，安卓陣營機(jī)型有望導(dǎo)入LCP/MPI天線，蘋果SLP價(jià)值量有望大幅增加，F(xiàn)PC用量有望增長，TOF滲透率有望提升。

隨著5G手機(jī)逐漸普及，集成電路產(chǎn)業(yè)將再迎利好。芯片制造以及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的骨干龍頭公司面臨較好發(fā)展機(jī)會。

（二）分領(lǐng)域漲跌幅情況

分領(lǐng)域來看，上周中國大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造、材料和分立器件行業(yè)均實(shí)現(xiàn)上漲，裝備行業(yè)有所下降。其中，設(shè)計(jì)行業(yè)指數(shù)上漲了5.83%，封測行業(yè)指數(shù)上漲了6.20%，制造行業(yè)指數(shù)上漲了8.72%，裝備行業(yè)指數(shù)下降了1.10%，材料行業(yè)指數(shù)上漲了3.59%，分立器件行業(yè)指數(shù)上漲了5.94%。

設(shè)計(jì)領(lǐng)域：5G的到來會催生大量物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、VR、AI的需求，這塊市場目前仍處于醞釀期，對芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續(xù)利好。7月25日，阿里旗下芯片公司平頭哥正式發(fā)布首款產(chǎn)品玄鐵910。玄鐵910基于RISC-V開源架構(gòu)開發(fā)，可以用于設(shè)計(jì)制造高性能端上芯片，應(yīng)用于5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域，阿里意在瞄準(zhǔn)未來比手機(jī)、電腦更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

制造領(lǐng)域：上周，盡管內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格漲了23%，但是調(diào)研公司蓋特納的報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體市場今年會繼續(xù)降溫，產(chǎn)值只有4290億美元，同比下滑9.6%，主力產(chǎn)品內(nèi)存芯片價(jià)格已經(jīng)跌了42%，供過于求的情況要持續(xù)到明年Q2季度。這樣的趨勢下一些廠商的投資也會隨之調(diào)整，近期，三星推遲了平澤P2工廠的投產(chǎn)計(jì)劃，今年內(nèi)只會維護(hù)必要設(shè)備，明年Q1季度才會裝機(jī)。按照晶圓廠正常的步驟來說，裝完設(shè)備調(diào)試還需要很多時間，平澤P2工廠真正量產(chǎn)內(nèi)存芯片的時間要到明年Q3或者Q4季度，比現(xiàn)在推遲了約一年。

材料領(lǐng)域：2019年以來，半導(dǎo)體材料市場需求疲弱態(tài)勢愈加明顯。硅晶圓報(bào)價(jià)從2016年0.67美元每平方英寸調(diào)升至2018年0.9美元每平方英寸。然而隨著各晶圓廠相繼在2018年第四季傳出訂單能見度下降的噪聲后，硅晶圓大廠也開始面臨被客戶重新議價(jià)的壓力，全球硅晶圓市占第三及第六的環(huán)球晶圓及合晶于2019年6月法說會上，其論述也不約而同印證此市場狀況，綜合產(chǎn)業(yè)景氣不佳及近期日韓貿(mào)易戰(zhàn)開打等因素，2019年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)難免會受到?jīng)_擊。

封測領(lǐng)域：近期，F(xiàn)acebook表示準(zhǔn)備推出加密貨幣Libra及數(shù)位錢包Calibra，目前美國眾議院金融服務(wù)委員會將召開聽證會進(jìn)行審查，若順利通過，可望帶動主流虛擬貨幣（如比特幣、以太幣等）價(jià)格上揚(yáng)，也將拉升ASIC（特用芯片）之HPC（高效能運(yùn)算）挖擴(kuò)機(jī)等封測需求，使得臺積電、日月光、Amkor、江蘇長電、矽品等封測大廠2019年第三季營收將有新一波成長。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

資料來源：華信研究院整理圖3 上周漲幅前五名公司

中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)有46家公司上漲，18家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是歌爾股份（+19.03%）、圣邦股份（+14.28%）、華虹半導(dǎo)體（+13.85%）、聚燦光電（+13.65%）、匯頂科技（+12.15%）；跌幅排名為精測電子（-15.46%）、長川科技（-8.99%）、上海新陽（-6.42%）。

歌爾股份上周指數(shù)走勢良好，漲幅19.03%。歌爾股份是國內(nèi)知名的MEMS傳感器公司，主要從事聲光電精密零組件、智能整機(jī)、高端裝備的研發(fā)、制造和銷售。目前，公司已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、低應(yīng)力振膜生長技術(shù)、MEMS半導(dǎo)體封裝等MEMS相關(guān)的核心技術(shù)。2019年4月24日，歌爾擬以自有資金出資總額1.346億美元（約合人民幣9.063億元）購買MACOM Cayman持有的MACOM HK 51%的股權(quán)。交易完成后，MACOM HK成為公司控股子公司，公司借此進(jìn)入新一代無線通信射頻芯片及模組市場。但近期，公司發(fā)布公告稱，全資子公司香港歌爾與MACOM Technology、MACOM Cayman、MACOM HK簽署了《股權(quán)購買終止協(xié)議》，公司進(jìn)軍射頻芯片市場或?qū)⒅袛唷?/p>

精測電子上周指數(shù)降幅較大，下降15.46%。近期，公司披露2019年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年盈利1.55億元至1.65億元，同比+32.10%至40.62%。單二季度而言，公司19Q2單季度利潤增速8.3%-22.9%，增速較19Q1增速有所放緩。2018年公司聯(lián)手韓國IT&T公司成立合資子公司，切入半導(dǎo)體檢測后道業(yè)務(wù)。IT&T為韓國知名的ATE供應(yīng)商，有著先進(jìn)的內(nèi)存ATE產(chǎn)品和系統(tǒng)，是海力士和三星的重要供應(yīng)商。同時公司設(shè)立全資子公司上海精測，聚焦半導(dǎo)體前道（工藝控制）檢測。目前已在光學(xué)、激光、電子顯微鏡等三個產(chǎn)品方向完成團(tuán)隊(duì)組建工作，部分產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展亦取得突破。預(yù)計(jì)，未來半導(dǎo)體的加速推進(jìn)將成為公司新的業(yè)績增長點(diǎn)。

二、行業(yè)動態(tài)

（一）紫光國微上半年凈利潤同比增長61.02%，FPGA產(chǎn)品已小批量銷售

7月24日，紫光國微發(fā)布其2019年半年度業(yè)績快報(bào)。報(bào)告顯示，據(jù)初步核算數(shù)據(jù)，2019年上半年紫光國微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.59億元，同比增長48.05%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.93億元，同比增長61.02%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.18億元，同比增長110.66%。

紫光國微這次業(yè)績快報(bào)披露的經(jīng)營業(yè)績符合此前預(yù)期。今年一季報(bào)中，紫光國微預(yù)計(jì)2019年上半年歸屬上市公司股東的凈利潤變動區(qū)間在1.74億元至2.10億元，同比上升45%-75%。

報(bào)告中指出，2019年上半年紫光國微聚焦芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，不斷優(yōu)化技術(shù)與產(chǎn)品、加強(qiáng)重點(diǎn)行業(yè)市場開拓，特種集成電路業(yè)務(wù)和智能安全芯片繼續(xù)保持了良好的發(fā)展趨勢，市場地位進(jìn)一步提升，同時積極布局智能物聯(lián)領(lǐng)域新應(yīng)用，為未來的持續(xù)健康發(fā)展提供新動能。

財(cái)務(wù)方面，紫光國微表示上半年財(cái)務(wù)狀況良好，總資產(chǎn)59.94億元，歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益39.72億元，資產(chǎn)負(fù)債率33.59%。

今年6月紫光國微宣布擬購買紫光聯(lián)盛100%股權(quán)，標(biāo)的資產(chǎn)的價(jià)格初步約定為180億元，紫光聯(lián)盛旗下核心資產(chǎn)Linxens是全球銷售規(guī)模最大的智能安全芯片組件生產(chǎn)廠商之一，與紫光國微的智能安全芯片業(yè)務(wù)屬產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

7月23日，紫光國微在互動平臺上回復(fù)投資者問題時透露，公司參股子公司紫光同創(chuàng)的FPGA產(chǎn)品已經(jīng)小批量銷售，新一代的產(chǎn)品正在持續(xù)開發(fā)中，智能門鎖芯片目前還處于市場推廣階段，至于收購紫光聯(lián)盛的資產(chǎn)重組，目前中介機(jī)構(gòu)正在展開盡職調(diào)查、審計(jì)評估等工作。

（二）晶瑞股份上半年?duì)I收3.75億元，i線光刻膠已向中芯國際等客戶供貨

2019年上半年過去，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)半年度財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐。7月23日，微電子化學(xué)品廠商晶瑞股份公布了其上半年業(yè)績。

晶瑞股份主導(dǎo)產(chǎn)品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業(yè)，具體應(yīng)用到下游電子信息產(chǎn)品的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環(huán)節(jié)。

財(cái)報(bào)顯示，晶瑞股份上半年業(yè)務(wù)收入與上年同期相比略有增長，利潤出現(xiàn)下滑。報(bào)告期內(nèi)，晶瑞股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入3.75億元，同比增長2.24%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1443.87萬元，同比下降39.62%。

晶瑞股份指出，2019年上半年公司產(chǎn)品等級不斷提升，在中高端客戶市場的客戶儲備和開拓也取得一定突破。其中，超凈高純試劑方面，晶瑞股份的電子級雙氧水、氨水實(shí)現(xiàn)向華虹、方正半導(dǎo)體供貨，同時正在按計(jì)劃推進(jìn)與中芯國際、長江存儲等國內(nèi)其他12英寸和8英寸客戶的合作。

光刻膠方面，晶瑞股份承擔(dān)的02國家重大專項(xiàng)光刻膠項(xiàng)目已通過國家重大專項(xiàng)辦的驗(yàn)收。其生產(chǎn)的i線光刻膠已向中芯國際、揚(yáng)杰科技、福順微電子等客戶供貨，在上海中芯、深圳中芯、吉林華微等知名半導(dǎo)體廠進(jìn)行測試；此外，晶瑞股份還開發(fā)了系列功能性材料用于光刻膠產(chǎn)品配套，為客戶提供了完善的技術(shù)解決方案。

投資項(xiàng)目方面，晶瑞股份眉山年產(chǎn)8.7萬噸光電顯示、半導(dǎo)體用新材料項(xiàng)目上半年處于開工建設(shè)階段，電子級硫酸改擴(kuò)建項(xiàng)目現(xiàn)已完成主體設(shè)備的定制建造和安裝準(zhǔn)備。

近兩個月，晶瑞股份還宣布了兩項(xiàng)投資/收購事項(xiàng)。6月中旬，晶瑞股份宣布擬在湖北省潛江市投資建設(shè)微電子材料項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資15.2億元，主要生產(chǎn)光刻膠及其相關(guān)配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等半導(dǎo)體及面板顯示用電子材料等。

近期，晶瑞股份發(fā)布公告，擬不超4.1億元收購電子化學(xué)品生產(chǎn)制造商載元派爾森的100%股權(quán)，進(jìn)一步深耕半導(dǎo)體、平板顯示器、鋰電池等行業(yè)。

（三）半導(dǎo)體硅零部件在合肥投產(chǎn)，填補(bǔ)國內(nèi)空白

7月22日，合肥經(jīng)開區(qū)空港集成電路產(chǎn)業(yè)園的合盟精密工業(yè)（合肥）有限公司成為園區(qū)第一家正式運(yùn)營企業(yè)，將在高端硅零部件產(chǎn)品方面填補(bǔ)國內(nèi)空白。

合盟精密由***半導(dǎo)體知名企業(yè)漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期世界500強(qiáng)企業(yè)日本三菱材料也計(jì)劃參與投資，項(xiàng)目總投資3000萬美元，主要從事半導(dǎo)體蝕刻制程設(shè)備中關(guān)鍵硅零部件——硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)制造，為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備公司日本東電電子配套。

漢民科技是經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要企業(yè)，合盟精密是漢民科技引進(jìn)的第一個項(xiàng)目，未來漢民科技還將持續(xù)引進(jìn)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項(xiàng)目。

目前，經(jīng)開區(qū)圍繞存儲芯片打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，已匯聚兆易創(chuàng)新、通富微電、韓國美科、康佳半導(dǎo)體等20余家知名企業(yè)集聚發(fā)展，打造國內(nèi)領(lǐng)先的、具有國際知名度的、業(yè)界具有重要影響力的中國“新芯之都”。

華信研究院集成電路投融資研究中心

華信研究院簡介

華信研究院成立于2014年，隸屬于電子工業(yè)出版社，是工業(yè)和信息化部智庫成員單位，目前下設(shè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門，出版《產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)評論》、《中國信息化》等雜志，運(yùn)營模式是以產(chǎn)業(yè)研究為牽引，以雜志為平臺，為政府和企事業(yè)單位提供戰(zhàn)略軟課題研究、數(shù)據(jù)分析、信息咨詢等服務(wù)。

成立以來，圍繞電子信息、智能制造、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)以及信息化等領(lǐng)域，華信研究院先后承擔(dān)了工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家信息化專家委、地方經(jīng)信委等政府部門委托的80多項(xiàng)國家重點(diǎn)課題研究，承擔(dān)了《“一帶一路”工業(yè)和信息化資源建設(shè)》、《集成電路投融資數(shù)據(jù)資源平臺建設(shè)》、《中小企業(yè)投融資資源平臺建設(shè)》、《工業(yè)和信息化大數(shù)據(jù)資源建設(shè)》等多個國家級大型數(shù)據(jù)庫項(xiàng)目建設(shè)，并承接了行業(yè)協(xié)會、大型企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)等委托的50余項(xiàng)研究咨詢項(xiàng)目和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃編制項(xiàng)目，在業(yè)界積累了良好的聲譽(yù)。

目前，華信研究院建立了一支長期從事行業(yè)研究咨詢的研究團(tuán)隊(duì)，研究人員共82名，其中博士18名，碩士以上學(xué)歷人員達(dá)90%。擁有由工業(yè)和信息化領(lǐng)域知名科研院所、大型企業(yè)、行業(yè)協(xié)會共同組建的近500名優(yōu)秀專家資源庫資源。