英特爾和臺(tái)積電是兩種不同的公司。英特爾是整合元件制造商，既設(shè)計(jì)、也制造芯片。臺(tái)積電則是晶圓代工廠，為沒有晶圓廠的設(shè)計(jì)者制造芯片。臺(tái)積電是晶圓代工模式的先鋒，也是此領(lǐng)域的主導(dǎo)者，市占率達(dá)56%。

英特爾則是提升芯片運(yùn)算能力的領(lǐng)頭羊，將摩爾定律變?yōu)樽詰?yīng)驗(yàn)預(yù)言。實(shí)現(xiàn)摩爾定律的方式即為縮小「節(jié)點(diǎn)」，也就是刻上矽芯片的通道的寬度。英特爾目前為十納米節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電的新晶圓廠則是七納米節(jié)點(diǎn)。

臺(tái)積電在技術(shù)上取得領(lǐng)先地位，亦反映于估值之上：2017年，臺(tái)積電的市值首度超越英特爾。

臺(tái)積研發(fā)投資近千億臺(tái)幣，占營(yíng)收近一成 原因之一可能就是，臺(tái)積電在2017年的研發(fā)投資近30億美元，約為營(yíng)收的8%。

答案也可能與晶圓代工模式有關(guān)。英特爾和三星分別以電腦處理器和智慧型手機(jī)芯片馳名，臺(tái)積電則同時(shí)服務(wù)兩種客戶，也準(zhǔn)備好滿足新的需求。

正如臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音所言，臺(tái)積電約有半數(shù)營(yíng)收來自前五大客戶，但前五大客戶并非固定不變。

臺(tái)積生態(tài)系統(tǒng)，抓住客戶 曾經(jīng)，轉(zhuǎn)換晶圓代工廠并非難事，但現(xiàn)在，企業(yè)早在芯片開始制造前數(shù)年，就得投入臺(tái)積電的「生態(tài)系統(tǒng)」；轉(zhuǎn)換晶圓代工廠，等于放棄了在臺(tái)積電技術(shù)上研發(fā)投資。

高轉(zhuǎn)換成本也許不完全是技術(shù)日益復(fù)雜的產(chǎn)物。美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者格羅方德認(rèn)為，臺(tái)積電利用忠誠條款、排他條款等手段，刻意提高這方面的成本，也已經(jīng)要求歐盟展開調(diào)查。臺(tái)積電則表示這種說法缺乏根據(jù)。

目前，臺(tái)積電的形勢(shì)極佳。它利用蘋果等客戶提供的穩(wěn)定營(yíng)收，支撐其他代工廠無法負(fù)擔(dān)的研發(fā)投資。這會(huì)強(qiáng)化臺(tái)積電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而吸引新客戶。

這樣的優(yōu)勢(shì)能否持續(xù)下去并不明朗。摩爾定律已接近終點(diǎn)，下一輪節(jié)點(diǎn)縮小之后，未來就不是那么確定。

張忠謀準(zhǔn)備卸任之際，投資人必定會(huì)希望，接班的劉德音和魏哲家能有不遜于張忠謀的表現(xiàn)。

臺(tái)積電大聯(lián)盟，圍攻英特爾 英特爾是PC處理器的絕對(duì)王者，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域更是遙遙領(lǐng)先。數(shù)據(jù)顯示，在伺服器芯片領(lǐng)域，英特爾的市占率超過90％，形同壟斷，利潤(rùn)之豐厚可想而知。而且，當(dāng)智慧型手機(jī)的年成長(zhǎng)已大幅減速，伺服器市場(chǎng)在未來幾年，仍可保持超過10％的年增率，看來便格外誘人。

事實(shí)上，行動(dòng)領(lǐng)域運(yùn)算核心的Arm，早就試圖染指這個(gè)英特爾的最后堡壘。但幾年下來，成果有限。但Arm公司的CEO Simon Segars則強(qiáng)調(diào)，雖然采用Arm核心芯片的伺服器目前市占率還不到1％，但他對(duì)前景極為樂觀，早前還上調(diào)2020年的市占目標(biāo)，從之前的20％，上調(diào)到25％。

他補(bǔ)充，Arm內(nèi)部預(yù)期自家伺服器的成長(zhǎng)曲線是跳躍式。也就是說，真正的大幅成長(zhǎng)可能是出現(xiàn)在2019、2020年。

這印證了業(yè)界說法。一位IC設(shè)計(jì)大廠主管指出，Arm私下告訴客戶，Google為了分散采購來源，承諾從2018年開始購買「相當(dāng)比例」的Arm核心伺服器。中國(guó)最大云端服務(wù)公司，阿里巴巴旗下的阿里云也做了類似承諾。

科技顧問公司International Business Strategies負(fù)責(zé)人瓊斯（Handel Jones）接受美國(guó)專業(yè)媒體《EE Times》訪問時(shí)也指出，Arm核心伺服器可能在2019、2020年之間達(dá)到出貨高峰，因?yàn)椤缚蛻粝Ｍ麨楦邇r(jià)的英特爾產(chǎn)品找到替代方案。」

更重要的是，Arm在手機(jī)市場(chǎng)所向披靡的兩個(gè)重量級(jí)搭檔——世界第一大IC設(shè)計(jì)公司高通，以及臺(tái)積電，終于要全力以赴了，還有中國(guó)大陸的華芯通等一眾廠商支持。

TSMC共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音也適時(shí)宣布，專為資料中心設(shè)計(jì)、從7納米技術(shù)世代開始導(dǎo)入的全新技術(shù)平臺(tái)——高效能電腦（High Performance Computing）平臺(tái)。他表示，客戶成品最快的上市時(shí)間會(huì)是2018年。

由于7nm技術(shù)世代，將是臺(tái)積電首度可望在技術(shù)面迎頭趕上英特爾的關(guān)鍵一代，劉德音意有所指地強(qiáng)調(diào)，7nm將讓「晶圓代工的商業(yè)模式更加寬廣?！?/p>

與英特爾決戰(zhàn)7nm，這將是臺(tái)積電、高通、Arm這個(gè)「大聯(lián)盟」接下來最關(guān)鍵的一戰(zhàn)。