國家對半導體和集成電路產業(yè)的高度重視引發(fā)了業(yè)界的關注。昨日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2014)”在無錫召開。會上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，正如上證報之前所報道，促進投融資以及強強聯(lián)合發(fā)展將成為政策的重要導向。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，國內半導體產業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭，2014年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。

工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長效機制；解決長期困擾集成電路產業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創(chuàng)新；加強對外開放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。

會上還同時頒發(fā)了“第八屆中國半導體創(chuàng)新產品和技術”獎，上市公司長電科技、華微電子、華天科技、晶方科技等有產品入圍。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長石磊介紹，戰(zhàn)略性新興產業(yè)的加速發(fā)展，為我國集成電路產業(yè)帶來強力支撐。2014年全球半導體市場仍將保持增長勢頭，在移動互聯(lián)網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元；而我國集成電路產業(yè)銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續(xù)。