GigaDevice全新的GD32F130Fx系列TSSOP20封裝超值型MCU批量售價(jià)低至30美分，持續(xù)以最優(yōu)價(jià)格釋放Cortex-M3主流內(nèi)核的卓越動(dòng)力，并為成本敏感應(yīng)用帶來更高效能。

日前，業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)器和控制器供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新) 宣布推出GD32 微控制器家族的新成員，20引腳的GD32F130Fx系列超值型Cortex-M3 MCU。新產(chǎn)品在支持超低開發(fā)預(yù)算需求的基礎(chǔ)上持續(xù)釋放Cortex-M3內(nèi)核的卓越動(dòng)力，并為提升及取代傳統(tǒng)的8位和16位產(chǎn)品解決方案，進(jìn)入32位Cortex-M3架構(gòu)的高速主流平臺(tái)帶來超值的入門使用體驗(yàn)。GD32F130Fx系列MCU采用TSSOP20封裝并提供了3個(gè)產(chǎn)品型號(hào)選擇，批量訂貨的價(jià)格更低至30美分，從而在業(yè)界再次刷新高性價(jià)比超值MCU紀(jì)錄。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并進(jìn)入正式量產(chǎn)。

高性能內(nèi)核與外設(shè)資源

GD32F130Fx系列超值型Cortex-M3 MCU最高時(shí)鐘頻率為48MHz，配備16KB到64KB的內(nèi)置Flash及4KB到8KB的SRAM，內(nèi)核訪問閃存高速零等待，在最高主頻下的工作性能可達(dá)50DMIPS。哈佛結(jié)構(gòu)三級(jí)流水線并內(nèi)置單周期乘法器和硬件除法器可為電調(diào)變頻等復(fù)雜運(yùn)算提供更高效能，同主頻下的代碼執(zhí)行效率相比市場(chǎng)同類Cortex-M3產(chǎn)品提高20%，相比Cortex-M0+產(chǎn)品提高35%。

系列產(chǎn)品片上集成了豐富的外設(shè)資源提供連接性：

2路高速USART，速率9Mbit/s

2路SPI , 速率30Mbit/s

2路I2C，速率400Kbit/s

1us轉(zhuǎn)換時(shí)間的9通道12位高速ADC

4個(gè)16位通用定時(shí)器和1個(gè)32位通用定時(shí)器

支持三相PWM互補(bǔ)輸出和死區(qū)管理功能的16位高級(jí)定時(shí)器可用于矢量控制

主時(shí)鐘的8MHz內(nèi)置RC振蕩器出廠校準(zhǔn)精度為±1%

高級(jí)電源管理功能并提供三種省電模式適用于節(jié)能便攜等低功耗應(yīng)用場(chǎng)合

鈕扣電池供電條件下日歷型實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)運(yùn)行時(shí)的待機(jī)電流僅為1uA

GD32F130Fx系列超值型3款產(chǎn)品采用TSSOP20 (6.5 x 4.4mm) 封裝和管裝(Tube)包裝，從而易于開發(fā)調(diào)試及產(chǎn)線焊接?？蓮V泛適用于工業(yè)控制、無人機(jī)、智能家居、無線通信及物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)等成本敏感型應(yīng)用市場(chǎng)。所有型號(hào)現(xiàn)在均已投入生產(chǎn)，并全面供貨。批量訂貨的價(jià)格低至30美分，是目前市場(chǎng)極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的Cortex-M3 MCU產(chǎn)品。

全新MCU保持了與現(xiàn)有產(chǎn)品在軟件方面的完美兼容，更易于實(shí)現(xiàn)代碼移植和擴(kuò)展升級(jí)，并支持UART更新固件和IAP遠(yuǎn)程升級(jí)。包括多種開發(fā)板和應(yīng)用軟件在內(nèi)的GD32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)也已準(zhǔn)備就緒。GigaDevice為全新的GD32F130Fx產(chǎn)品配備了豐富的軟件庫、開發(fā)例程和成套開發(fā)工具，用戶可以繼續(xù)使用GD32190R-EVAL全功能評(píng)估板或采用全新GD32130F-START學(xué)習(xí)套件進(jìn)行開發(fā)調(diào)試，還提供了支持在線仿真、在線燒錄和脫機(jī)燒錄三合一功能的調(diào)試量產(chǎn)工具GD-Link。得益于廣泛的ARM生態(tài)體系，包括Keil MDK等更多開發(fā)軟件和第三方燒錄工具也均已全面支持。

GD32 MCU已經(jīng)擁有200余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)、10個(gè)產(chǎn)品系列、9種封裝類型選擇。作為業(yè)界最寬廣的Cortex-M3內(nèi)核微控制器家族，在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應(yīng)用與升級(jí)。其中，屢獲殊榮的超值MCU包括了GD32F130和GD32F150超值型，GD32F170和GD32F190 5V寬電壓高抗噪超值型等4個(gè)系列，多達(dá)41款產(chǎn)品型號(hào)選擇。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并為日益增長(zhǎng)的多元化應(yīng)用需求提供助力。產(chǎn)品已經(jīng)通過長(zhǎng)期檢驗(yàn)，贏得了廣泛的市場(chǎng)贊譽(yù)和用戶好評(píng)。