全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米數(shù)?；旌霞?a href="http://m.makelele.cn/soft/data/21-22/" target="_blank">嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強版（0.18CE 工藝平臺增強版）。該增強型工藝平臺的推出，進一步奠定了華虹半導體在蓬勃發(fā)展的微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市場中的領(lǐng)先地位，并把現(xiàn)有0.18CE工藝平臺擴展至數(shù)模混合電路及電源管理芯片領(lǐng)域，為拓展新的應用市場打下了堅實基礎。

華虹半導體0.18CE工藝平臺增強版是在0.18微米低本高效OTP（One-Time Programming）工藝平臺的基礎上研發(fā)升級而來。其最大優(yōu)勢是通過利用第三方授權(quán)的OTP Cell，并依托自身經(jīng)驗豐富的嵌入式存儲器IP設計、制造工藝和IP測試三方面的整合能力，可為客戶提供優(yōu)化的OTP IP，并實現(xiàn)更小的OTP面積、更高的速度、更低的功耗。通過這些改進，該工藝平臺在成本、性能和功耗等諸多方面具有行業(yè)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。目前，已有多個國內(nèi)外客戶的產(chǎn)品進入量產(chǎn)。

瞄準物聯(lián)網(wǎng)和智慧能源應用市場對低功耗MCU的龐大需求，華虹半導體又與合作伙伴聯(lián)合推出了更豐富的嵌入式存儲器方案。其中，OTP + LogicEE （Logic Technology Compatible EEPROM）的解決方案，以內(nèi)嵌IP取代8位MCU外部成本較高的標準電可擦可編程只讀存儲器（EEPROM），可大幅度降低生產(chǎn)成本。該解決方案不僅能夠大大提升讀寫速度，還可減少耗電量，有效延長待機時間，更能克服外掛式芯片數(shù)據(jù)容易遭到竊取的缺點，強化數(shù)據(jù)保密功能。

另外，在MTP（Multiple-Time Programming）解決方案中，客戶通過MTP IP可以方便地在系統(tǒng)上反復修改設計程序，從而提升客戶產(chǎn)品的功能及有效改善生產(chǎn)存貨管理。作為OTP MCU的升級版，MTP可提供的容量由1Kx8位到 8Kx16位，其IP面積極具競爭力，可應對客戶多元化和高性價比的需求。

同時，通過推出低閾值電壓（Low Vt）、NPN雙極結(jié)型晶體管（BJT）、耗盡型（Depletion）、齊納二極管（ZenerDiode）、18V LDMOS器件，華虹半導體將擴大其在數(shù)模混合電路和電源管理IC領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容，為諸如電量計、溫度傳感器、智能電表、移動電源和微機電系統(tǒng)（MEMS）專用集成電路（ASIC），提供高性能低成本的解決方案。

華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“0.18CE工藝平臺增強版是華虹半導體與合作伙伴共同耕耘的成果。該增強型工藝平臺可為客戶提供一系列創(chuàng)新、高性能和有競爭力的嵌入式存儲器IP等完整解決方案。其產(chǎn)品應用廣泛，可適用于可穿戴式設備、移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)和智慧能源。華虹半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，與國內(nèi)外合作伙伴攜手，開創(chuàng)進軍物聯(lián)網(wǎng)市場的新局面?！?/p>

華虹半導體是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術(shù)。根據(jù)IHS的資料，按2014年銷售收入總額計算，集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠。集團生產(chǎn)的半導體被應用于不同市場(包括電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車)的各種產(chǎn)品中。利用自身的專有工藝及技術(shù)，集團為多元化的客戶制造其設計規(guī)格的半導體。通過位于上海的三座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2015年6月30日合計約為每月132,000片。同時，考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團亦提供設計支持服務，以便對復雜的設計進行優(yōu)化。

華虹半導體有限公司現(xiàn)時主要業(yè)務透過位于上海的子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(「華虹宏力」)開展。而華虹宏力由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成。