英飛凌科技推出業(yè)界首個16相數(shù)字PWM多相控制器XDPE132G5C，進一步壯大其大電流系統(tǒng)芯片組解決方案產品陣營。該產品方案可針對高端人工智能（AI）服務器和5G數(shù)據(jù)通信設備所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供電電流。

英飛凌16相數(shù)字PWM多相控制器XDPE132G5C

隨著CPU電流要求不斷提高，以支持新一代人工智能和網絡工作負載，直流-直流穩(wěn)壓器（VR）需要提供超過500 A的電流。借助16相數(shù)字PWM引擎和經優(yōu)化的高級算法，XDPE132G5C控制器可以滿足這些大電流多相應用的電源需求。電源各相之間的主動均流技術能實現(xiàn)可靠、緊湊和成本優(yōu)化的設計。不僅如此，它無需像如今的多相產品通常所做的那樣，配置額外的多個PWM邏輯倍增IC以實現(xiàn)大電流的能力。

在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中，運用前沿工藝的ASIC和FPGA一般都要求Vout控制步長不超過1 mV。而這正是XDPE132G5C與生俱來的特性，它允許以0.625 mV增量對Vout進行微調。此外，它可以滿足通信設備的自動重啟要求，當發(fā)生電源或系統(tǒng)故障時，能夠減少遠程站點維護的需求。

XDPE132G5C采用7 mm x 7 mm 56引腳QFN封裝，最大輸出16相PWM控制信號。它采用全數(shù)字可編程控制，符合PMBus 1.3和AVS Bus標準，具備全面的遙測功能。結合業(yè)內效率和散熱性能最高的集成式功率級TDA21475，XDPE132G5C控制器能夠高效地提供1000 A以上電流。

額定值為70 A的TDA21475功率級采用5 mm x 6 mm封裝，效率高達95%以上，居于行業(yè)領先水平。得益于先進的模壓封裝，成功實現(xiàn)頂部金屬外露的設計將熱阻Rth(j-top)從19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在實際的應用中，可在封裝頂部實現(xiàn)高效的散熱，從而帶來卓越的功率密度設計和優(yōu)化的VR相數(shù)和尺寸。為了最大限度地提升CPU/ASIC的功能，TDA21475還提供智能過流和過壓保護，并且可以向XDPE132G5C控制器提供準確的實時溫度和電流信息。

10相PWM數(shù)字控制器IR35223進一步完善了英飛凌的大電流芯片組解決方案產品組合。對于電流要求高達500 A的VR解決方案，它是一個經濟劃算的選擇。IR35223采用6 mmx 6 mm、48引腳QFN封裝，具備先進的瞬態(tài)性能和遙測功能，包括符合PMBus1.3/AVS Bus總線標準。