在IDF14第一天，開發(fā)者預覽了計劃在2015年上市的下一代14納米英特爾酷睿處理器。期待多時，14納米真的來了！

上月，英特爾公布了最新微架構（Broadwell）的細節(jié)，Broadwell利用英特爾業(yè)界領先的14納米制程工藝進行了優(yōu)化。新的微架構和14納米制程技術相結合，將以高性能、低功耗的特性支持一系列計算需求和產(chǎn)品，涵蓋了從云計算和物聯(lián)網(wǎng)基礎設施，到個人及移動計算，掀起新一輪外觀和體驗上的創(chuàng)新。此外，英特爾還披露了酷睿M處理器的微架構細節(jié)，這是利用英特爾14納米技術制造的首款產(chǎn)品。

今天，英特爾第一次公開展示了面向移動客戶端和臺式機的下一代14納米產(chǎn)品線，并預計將于明年投產(chǎn)。

“我們的設計專長與最佳制程相結合為英特爾的集成模式，這使得我們能夠向客戶和消費者提供更好的性能和更低的功耗。新的微架構不只是卓越的技術成就，它也體現(xiàn)了我們由外到內的設計理念的重要性，讓我們的設計更契合客戶的需求。”英特爾副總裁兼產(chǎn)品開發(fā)總經(jīng)理Rani Borkar表示。

大多數(shù)基于的英特爾酷睿M處理器產(chǎn)品預計都將采用無風扇設計， 這次技術革新讓產(chǎn)品在外形上更纖薄，在保證出色性能的同時并大大降低了功耗，提高了產(chǎn)品運行效率，并延長了電池壽命。

一般來說，隨著屏幕尺寸和厚度減小，可以被傳遞和耗散的能力也減少了。無風扇設計能讓熱設計功耗（TDP）降低至3-5W，但仍然能保證產(chǎn)品在使用高峰期的性能。

眾說紛紜

“英特爾從沒打算放緩摩爾定律的進程，這讓人感到振奮。英特爾董事長安迪?布萊恩保證，英特爾不會停止14納米工藝的創(chuàng)新?！?——《時代周刊》

“英特爾需要14納米和Broadwell為其筆記本電腦、平板和二合一產(chǎn)品注入更多活力，尤其是14納米非常適合移動設備。據(jù)我們觀察，基于Broadwell平臺，英特爾的14納米技術在PC端正走上光明大道 “ ——《福布斯》

“英特爾和其他芯片公司都在競相通過縮小芯片的幾何形狀，研發(fā)更加先進的處理器技術。英特爾憑借其采用14納米制程的處理器產(chǎn)品在業(yè)界處于領先地位?！?—— CNET

千呼萬喚，14納米面紗揭開

今年三月，英特爾展示了通用14納米制程芯片結果。14納米家族包括每秒高達10-32 Gbps的序列，以及每秒1-10 Gbps的低功耗序列。與英特爾22納米制程相比，14納米擴展了操作范圍，同時把功耗降低了20%，把晶片尺寸縮小了40%以上。為了充分發(fā)揮14納米技術的優(yōu)勢，英特爾積極與產(chǎn)業(yè)伙伴“手拉手”，在設計和流程方面提升品質，支持產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，打造全新的用戶體驗。

為了加速芯片和電子系統(tǒng)的創(chuàng)新，軟件、IP和服務的全球領導廠商Synopsys公司與英特爾在六月宣布，實現(xiàn)了面向英特爾14納米三柵極制程技術的廣泛系統(tǒng)芯片（SoC）設計，供英特爾代工客戶使用。同時，Cadence Design Systems宣布進一步支持英特爾14納米三柵極制程技術，以服務更多的英特爾代工客戶。Cadence是全球領先的電子設計自動化廠商，基于雙方合作的設計流程，代工客戶可以充分利用英特爾14納米制程技術在功耗、性能等方面的優(yōu)勢。

此外，英特爾還宣布與ANSYS公司推出英特爾14納米三柵極工藝的全新功耗、EM和可靠性驗收生產(chǎn)驗證的參考流程，該流程采用了ANSYS的仿真解決方案。英特爾代工業(yè)務的客戶可憑借該技術設計新一代移動和云企業(yè)產(chǎn)品，在性能最高的同時也滿足嚴苛的產(chǎn)品功耗目標。

14納米一出，業(yè)界伙伴紛紛行動。讓我們來看看哪些公司與英特爾簽署了代工協(xié)議：

今年七月，英特爾與松下達成戰(zhàn)略合作，宣布將利用低功耗的14納米系統(tǒng)芯片（SoC）技術為松下生產(chǎn)下一代系統(tǒng)芯片。通過雙方的協(xié)作，松下的下一代系統(tǒng)芯片中也將充分發(fā)揮14納米制程技術的性能與低耗優(yōu)勢。

今年六月，英特爾宣布與Mentor Graphics公司展開合作，Mentor Graphics的電路模擬和驗收工具已經(jīng)完全啟用了英特爾14納米三柵極工藝技術，現(xiàn)有的合作使全芯片 Calibre DRC驗證運行時間加速了兩倍。

今年三月， 英特爾與Altera宣布合作開發(fā)多管芯器件，利用英特爾14 納米三柵極工藝制程生產(chǎn)Altera下一代的FPGA及SoC方案，進一步加強雙方代工線關系，充分發(fā)揮英特爾世界領先的封裝和裝配技術以及Altera前沿的可編程邏輯技術。