在2007年首臺(tái)iPhone的發(fā)布會(huì)上，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯引用了計(jì)算機(jī)圖像接口先驅(qū)Alan Kay的一句話：“真正認(rèn)真對(duì)待軟件的人就應(yīng)該自己做硬件”，這預(yù)示了蘋果公司欲以iPhone業(yè)務(wù)為主線，實(shí)現(xiàn)“軟硬”全能的決心。12年來，蘋果公司的垂直整合開花結(jié)果，在硬件和軟件領(lǐng)域重重突圍。

當(dāng)前，蘋果已經(jīng)擁有CPU、GPU、安全芯片和電源管理芯片等關(guān)鍵芯片的自研能力。近日蘋果又以10億美元收購(gòu)了英特爾公司的基帶業(yè)務(wù)，欲徹底擺脫其基帶芯片長(zhǎng)期以來被高通等公司的壟斷。

蘋果公司究竟布局了怎樣的一盤棋？收購(gòu)了英特爾基帶業(yè)務(wù)后，蘋果公司能否順利補(bǔ)齊芯片業(yè)務(wù)“短板”？收購(gòu)對(duì)5G芯片市場(chǎng)格局有哪些影響？

造芯路上動(dòng)作不斷

作為終端性能的“命門”，移動(dòng)終端芯片將成為各大手機(jī)品牌廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略要地，蘋果公司即其中之一。這家消費(fèi)電子產(chǎn)品公司近年來陸續(xù)藉由收購(gòu)、挖角來厚積能力，已經(jīng)為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內(nèi)的多款主要產(chǎn)品開發(fā)了許多性能強(qiáng)大的芯片。

CPU方面，蘋果公司曾倚重ARM、三星為其設(shè)計(jì)iPhone的處理器，之后僅通過授權(quán)使用ARM架構(gòu)，芯片設(shè)計(jì)工作主要由該公司自主完成。2010年A系列芯片A4首度在iPhone4中搭載亮相，CPU基于45nm制程的ARM Cortex－A8自主研發(fā)，GPU采用Imagination PowerVR SGX 535。得益于蘋果公司在芯片工藝制程、CPU架構(gòu)和GPU核心的不斷改進(jìn)，此后的每一代A系列芯片都成為同一時(shí)代芯片中的佼佼者。

今年5月，蘋果公司將10年ARM老兵、ARM首席架構(gòu)師Mike Filippo收入麾下，這印證了此前蘋果計(jì)劃在2020年推出搭載ARM芯片的Mac電腦蘋果的傳聞，搭載的芯片是從A系列改進(jìn)而來的。

GPU方面，盡管“老東家”Imagination Technologies Power VR帶給A系列芯片不錯(cuò)的GPU性能，但是對(duì)于注重體驗(yàn)和利潤(rùn)率的蘋果來說，其重大業(yè)務(wù)不可能長(zhǎng)期依賴第三方公司。2017年，蘋果終止了對(duì)Imagination Technologies的GPU采購(gòu)，表露出蘋果公司欲進(jìn)一步控制產(chǎn)品核心技術(shù)的決心。事實(shí)上，早在2013—2015年間，一大批來自英偉達(dá)、IBM、AMD、飛思卡爾等芯片制造商的圖形工程師被聘請(qǐng)到奧蘭多工作，甚至Marvell等供應(yīng)GPU的圖形設(shè)計(jì)商Vivante董事Utku Diril也被蘋果挖走。

電源管理芯片方面，蘋果在2018年正式擺脫Dialog半導(dǎo)體公司的供貨，蘋果公司自第一款iPhone問世以來就一直與Dialog合作，此次以總共6億美元收購(gòu)Dialog的部分股份以及部分核心業(yè)務(wù)部門，包括電源管理、音頻子系統(tǒng)、充電和其他混合信號(hào)IC的開發(fā)和供應(yīng)，以打造可驅(qū)動(dòng)iPhone電池、幫助提高iOS設(shè)備的性能，同時(shí)保持低功耗的電源管理芯片。

基帶芯片方面一直被認(rèn)為是蘋果公司乃至大多數(shù)消費(fèi)電子企業(yè)的技術(shù)短板。

在與高通達(dá)成和解不久后，蘋果近日又以10億美元收購(gòu)英特爾大部分基帶業(yè)務(wù)，交易還包括相關(guān)設(shè)備和租約、1.7萬項(xiàng)無線技術(shù)專利以及2200名英特爾員工。此前，蘋果給了自己5年時(shí)間自研基帶，來擺脫高通長(zhǎng)久以來在基帶業(yè)務(wù)方面的壟斷。拿下了英特爾的基帶部門后，蘋果的自研基帶勢(shì)必會(huì)提速上線。

布局自研為哪般？

作為一家全球頭部消費(fèi)電子企業(yè)，蘋果的基因讓它與生俱來地將“話語權(quán)”“自研”作為企業(yè)的座右銘。因此，擺脫高通、三星、英特爾等有壟斷能力的芯片制造商，進(jìn)行垂直整合是必然。

“究其原因，這必定是蘋果公司出于對(duì)產(chǎn)品成本和生態(tài)的雙重考量。”分析師陳躍楠在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

自研有助成本管控。陳躍楠表示，CPU、GPU、電源管理芯片等SoC系統(tǒng)研發(fā)的門檻極高，沒有深厚的技術(shù)積累和雄厚的財(cái)力是玩不轉(zhuǎn)的。而掌握造芯能力又為蘋果公司大幅度節(jié)約授權(quán)費(fèi)、專利費(fèi)等成本開支，帶來更好的議價(jià)能力。

一位熟悉芯片設(shè)計(jì)制造流程的業(yè)內(nèi)人士告訴記者，在公司內(nèi)部完成更多設(shè)計(jì)工作能夠減少?gòu)?fù)雜性，蘋果不需要管理一個(gè)或多個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，只需對(duì)代工制造商進(jìn)行管理。蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克暗示，自給自足節(jié)省下來的成本，能幫助蘋果更迅速地采取行動(dòng)，將精力集中到人工智能、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等新技術(shù)當(dāng)中。

生態(tài)是蘋果公司進(jìn)一步把控產(chǎn)業(yè)鏈、掌握各項(xiàng)主動(dòng)以及搶奪市場(chǎng)份額的重要抓手。手機(jī)中的獨(dú)立芯片和芯片IP核多達(dá)十幾種，自研芯片將會(huì)是全方位的競(jìng)爭(zhēng)。核心部件自研后，蘋果嘗到了把控產(chǎn)業(yè)鏈上游的甜頭，無需受制于其他半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商的開發(fā)進(jìn)度，在新芯片上獲得自己想要的功能和性能。Piper Jaffrey高級(jí)分析師邁克·奧爾森表示，通過自主設(shè)計(jì)芯片，蘋果在未來的先進(jìn)功能上取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗瑫r(shí)掌控研究和開發(fā)兩端，并且避免自家的機(jī)密被亦敵亦友的公司獲取，大幅增加了安全的可控度。

這次，蘋果收購(gòu)了英特爾的基帶業(yè)務(wù)后，終于有望補(bǔ)齊它的最后一塊短板。自此，蘋果有望獨(dú)享垂直整合后的產(chǎn)品生態(tài)。

生態(tài)整合障礙重重

理性來看，雖然蘋果公司的野心很大，但面對(duì)目前存在的“硬傷”和未來復(fù)雜的挑戰(zhàn)，蘋果生態(tài)整合之路仍然崎嶇。

移動(dòng)基帶芯片仍是痛點(diǎn)。芯謀研究首席分析師顧文軍指出，蜂窩基帶芯片開發(fā)很難，第一陣營(yíng)只剩下高通、華為和三星三家勢(shì)均力敵的公司，但對(duì)蘋果公司該業(yè)務(wù)的補(bǔ)充都不甚友好。蘋果便退而求其次選擇了移動(dòng)基帶業(yè)務(wù)略遜一籌的英特爾?？此平源髿g喜，實(shí)則長(zhǎng)路漫漫。收購(gòu)后的蘋果基帶業(yè)務(wù)仍然很難補(bǔ)齊5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的種種短板，尤其在專利上，仍然落后許多公司。先天條件不足無疑讓蘋果較華為、高通等通信設(shè)備商輸在了起跑線上，加之布局發(fā)力過晚，蘋果很難在短時(shí)間內(nèi)把握該領(lǐng)域的話語權(quán)。

整合基帶芯片業(yè)務(wù)之后，射頻芯片預(yù)計(jì)將是蘋果下一步將要整合的目標(biāo)。賽迪智庫集成電路研究所副所長(zhǎng)朱邵歆表示，在4G時(shí)代以前，消費(fèi)電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域并沒有大量重合，蘋果作為一個(gè)僅具有消費(fèi)電子“基因”的企業(yè)，在通信行業(yè)自然積累不足，基帶業(yè)務(wù)一直外掛在SoC之外。5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)射頻器件數(shù)量、小型化封裝集成技術(shù)以及射頻信號(hào)的處理和輸出等多重需求，加重了蘋果該業(yè)務(wù)狀態(tài)的運(yùn)行負(fù)擔(dān)，射頻業(yè)務(wù)仍然高度依賴Skyworks、Qorvo、博通和村田4家射頻器件供應(yīng)商。