繼2017年推出國(guó)內(nèi)首款28nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）最小芯片UFirebird后，衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域上市公司北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司（002151，下稱(chēng)“北斗星通”）5月23日在北京發(fā)布新十年芯片戰(zhàn)略，布局開(kāi)發(fā)22nm高精度車(chē)規(guī)級(jí)定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片F(xiàn)irebird-II。

北斗星通集團(tuán)副總裁黃磊表示，22nm工藝在全球衛(wèi)星導(dǎo)航芯片領(lǐng)域?qū)僮钕冗M(jìn)，其中的Firebird-II在今年底可在用戶(hù)側(cè)實(shí)際使用。

北斗星通成立于2000年，是我國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)首家上市公司。目前北斗星通總資產(chǎn)超65億元，員工人數(shù)近4500人，形成了基礎(chǔ)產(chǎn)品、汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)與工程服務(wù)、國(guó)防業(yè)務(wù)、行業(yè)應(yīng)用及運(yùn)營(yíng)服務(wù)四大業(yè)務(wù)板塊。

北斗星通新十年芯片戰(zhàn)略

黃磊介紹，此次兩款22nm定位芯片平均已經(jīng)過(guò)2至3年時(shí)間研發(fā)。22nm車(chē)規(guī)級(jí)全系統(tǒng)全頻高精度定位芯片在高精度領(lǐng)域具有里程碑的意義，采用22nm工藝射頻基帶一體化設(shè)計(jì)，可使高精度RTK（Real - time kinematic，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)）定位模塊面積進(jìn)一步從30mmx40mm縮小到12mmx16mm，面積減少84%，模塊功耗比前代削減67%。該芯片將面向智能駕駛、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等高端應(yīng)用。

同樣采用22nm工藝，F(xiàn)irebird-II定義為超低功耗雙頻雙核定位芯片，可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低功耗。黃磊表示，F(xiàn)irebird-II通過(guò)更先進(jìn)的工藝在同等面積下可實(shí)現(xiàn)更高精度定位，定位精度在米級(jí)，面向消費(fèi)類(lèi)無(wú)人機(jī)、車(chē)載及物聯(lián)網(wǎng)等大眾應(yīng)用。目前該芯片仍處于研發(fā)測(cè)試階段，今年底可在用戶(hù)側(cè)實(shí)際使用。

此前，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任冉承其5月22日在第十屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上表示，目前國(guó)產(chǎn)北斗芯片、模塊等關(guān)鍵技術(shù)全面突破，性能指標(biāo)與國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品相當(dāng)。“支持北斗三號(hào)新信號(hào)的28nm工藝射頻基帶一體化SoC芯片，已在物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。最新的22nm工藝雙頻定位芯片已具備市場(chǎng)化應(yīng)用條件，全頻一體化高精度芯片正在研發(fā)，北斗芯片性能將再上一個(gè)臺(tái)階?！?/p>

北斗星通經(jīng)過(guò)10年突破，北斗芯片工藝從90nm逐步躍升到28nm

北斗星通經(jīng)過(guò)10年突破，北斗芯片工藝從90nm逐步躍升到28nm，并繼續(xù)研發(fā)22nm定位芯片。其芯片尺寸不斷縮小，從早期的大體積FPGA到只有鉛筆尖大小SoC（片上系統(tǒng)）。此外， 集成度不斷提高，從單基帶/射頻芯片，到射頻基帶一體化；性能不斷提升，功耗不斷降低，覆蓋米級(jí)到厘米級(jí)定位精度。

“完整的精準(zhǔn)定位解決方案，不僅是芯片，也可以是算法和軟件。”黃磊表示，面臨目前的芯片需求，新十年將繼續(xù)聚焦衛(wèi)星定位，關(guān)注和其他傳感器、物聯(lián)網(wǎng)通信的融合新技術(shù)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，并建設(shè)芯片+云服務(wù)的生態(tài)鏈，與合作伙伴共生共贏。