步驟1：材料

要完成此項(xiàng)目，您需要一個(gè)NodeMCU，一個(gè)微型USB適配器，丙烯酸水泥，一個(gè)直流雙軸電機(jī)，24規(guī)格實(shí)心銅線(xiàn)，24規(guī)格絞合銅線(xiàn)，蜂鳴器，面包板，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，熱縮管，0.25英寸亞克力板，.125英寸亞克力板，0.1英寸亞克力板，熱膠槍?zhuān)瑹崮z，鉆頭和PMA燈絲。下面提供了具有技術(shù)規(guī)格的這些項(xiàng)目的鏈接。您還需要使用激光切割機(jī)，焊接材料，熱風(fēng)槍和Ultimaker 2+ 3D打印機(jī)。軟件要求是用于Ultimaker（用于3D打印）的Cura軟件，Adobe Illustrator，運(yùn)行Python代碼的平臺(tái)（我們建議使用Visual Studio），ampy和COM驅(qū)動(dòng)程序（僅限Windows用戶(hù)）。下面列出了安裝ampy的命令和安裝驅(qū)動(dòng)程序的鏈接。

NodeMCU

Micro USB適配器

亞克力水泥

直流雙軸電機(jī)

24規(guī)格實(shí)心銅線(xiàn)

24-粗線(xiàn)銅線(xiàn)

蜂鳴器

Breadboard

電機(jī)驅(qū)動(dòng)程序

熱縮管

.25-in壓克力板

.125-壓克力板1-亞克力板材

熱膠槍和膠水

鉆

PMA燈絲

ampy：在終端中，輸入以下命令：pip2 install adafruit-ampy

COM驅(qū)動(dòng)程序

第2步：電路設(shè)計(jì)和創(chuàng)建

電路創(chuàng)建需要NodeMCU，實(shí)心和絞合銅線(xiàn)，電機(jī)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和蜂鳴器。將NodeMCU插入面包板，使其位于電路板的短邊中心。確保UART端口面向電路板外部。將NodeMCU焊接到電路板上。然后插入電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，使其位于NodeMCU另一側(cè)的中心位置。焊接驅(qū)動(dòng)程序。使用24號(hào)實(shí)心線(xiàn)進(jìn)行連接，使驅(qū)動(dòng)器上的PWMA引腳連接到NodeMCU上的D5引腳，驅(qū)動(dòng)器上的Vm連接到NodeMCU上的Vin，接地和AIN2驅(qū)動(dòng)器引腳連接到NodeMCU上的GND ，以及3.3V NodeMCU引腳的AIN1，VCC和STBY驅(qū)動(dòng)器引腳。將蜂鳴器插入面板通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，使其引腳位于電路板的兩條獨(dú)立線(xiàn)上。將蜂鳴器的正極端連接到NodeMCU上的D4引腳，將負(fù)極端連接到GND NodeMCU引腳。將所有電線(xiàn)焊接到位。使用上面的原理圖和圖片作為指導(dǎo)。

將兩根6英寸絞合線(xiàn)焊接到電機(jī)上的小環(huán)上。切割兩塊約四分之一英寸長(zhǎng)的熱縮管。將一根管子穿過(guò)兩根導(dǎo)線(xiàn)中的每根導(dǎo)線(xiàn)，直到導(dǎo)管覆蓋金屬環(huán)和導(dǎo)線(xiàn)之間的接頭。使用熱風(fēng)槍將熱量加熱到管道上20秒，或者直到管道緊貼電線(xiàn)收縮。

第3步：激光切割

附件包含頂部模型和底部磁盤(pán)和機(jī)箱部件。激光切割0.1英寸亞克力板上的底盤(pán)，頂部盤(pán)在0.125英寸的丙烯酸板上，底盤(pán)部件在0.25英寸的丙烯酸板上。請(qǐng)務(wù)必校準(zhǔn)激光，使其完全切割丙烯酸并將文件轉(zhuǎn)換為激光切割機(jī)所需的格式。

步驟4：3D打印設(shè)計(jì)和制作

下載附件并準(zhǔn)備3D打印機(jī)。務(wù)必使用帶0.8毫米噴嘴的打印機(jī)。打印設(shè)計(jì)并剪下所有支撐。您的打印應(yīng)該與附圖相似。

第5步：匯總匯款

使用熱膠將電機(jī)粘在圓形電機(jī)外殼內(nèi)的內(nèi)漏斗壁上。確保電機(jī)上的白色軸位于外殼中心。有線(xiàn)端應(yīng)該幾乎不會(huì)粘在漏斗的方孔中。

將底盤(pán)放在電機(jī)上，使其橢圓形孔不在發(fā)動(dòng)機(jī)。優(yōu)選地，孔應(yīng)位于電動(dòng)機(jī)的右側(cè)，如上圖所示。使用丙烯酸粘合劑將圓盤(pán)固定在圓形外殼和電機(jī)的側(cè)面。磁盤(pán)不應(yīng)該移動(dòng)。最后，使用水泥將錐形件粘附到圓形電機(jī)外殼的底部。

步驟6：開(kāi)始裝配底盤(pán)

底盤(pán)有六個(gè)激光切割部件：一個(gè)8.25英寸長(zhǎng)的矩形，一個(gè)7英寸長(zhǎng)的矩形，一個(gè)4英寸長(zhǎng)的矩形，一個(gè)帶方形的矩形它上面有孔，還有兩個(gè)“L”形側(cè)面。將8.25英寸的矩形平放。將一個(gè)L形件設(shè)置在8.25英寸矩形的邊緣上，使得尖頭三角形端部與矩形的短端對(duì)齊并指向上方，如上圖所示。使用丙烯酸膠將兩片粘在一起。用第二個(gè)L形件在矩形的另一側(cè)重復(fù)此操作。

將4英寸矩形縱向插入8.25英寸矩形的頂部，并在兩個(gè)L形件的兩端之間插入，使1英寸寬度指向上方。用丙烯酸膠將這個(gè)小矩形固定到位。請(qǐng)參閱上圖以獲取指導(dǎo)。這形成了底盤(pán)的托盤(pán)部分。

取7英寸長(zhǎng)的矩形并使用直徑約四分之一英寸的鉆頭鉆一個(gè)小孔（寬度足以容納微型USB適配器線(xiàn)）在其中一個(gè)的頂部中心矩形的短端。在L形件的三角形末端之間滑動(dòng)7英寸矩形。 7英寸的矩形應(yīng)該一直向下，而不是在下面的8.25英寸矩形的頂部。鉆孔應(yīng)朝上。用丙烯酸膠固定這件。

根據(jù)需要用熱膠加固粘合接頭。

步驟7：完成機(jī)箱/漏斗組合裝配

最終的裝配步驟結(jié)合了電子設(shè)備，漏斗和底盤(pán)在一起。首先，將電機(jī)線(xiàn)穿過(guò)漏斗孔和剩余矩形件中的相應(yīng)方孔。然后將電線(xiàn)末端焊接到面包板上電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的A01和A02引腳上。

使用熱膠將面包板直立固定在機(jī)箱內(nèi)壁上。確保NodeMCU的微型USB端口朝上。將micro USB適配器插入NodeMCU，并將電線(xiàn)與機(jī)箱背面的鉆孔對(duì)齊。膠水干燥后，將剩余的矩形片放在“L”形片的傾斜邊緣上。使用丙烯酸膠將此部件粘貼到位，并根據(jù)需要使用熱膠加固。在此過(guò)程中，確保微型USB適配器線(xiàn)仍穿過(guò)鉆孔。

固定好矩形件之后，將電機(jī)線(xiàn)的其余部分穿過(guò)兩個(gè)方孔，直到所有電線(xiàn)都在機(jī)箱內(nèi)。因此，應(yīng)將漏斗和底盤(pán)放在一起。讓一個(gè)伙伴將漏斗鉆到適當(dāng)?shù)奈恢?，使漏斗和底盤(pán)的方孔對(duì)齊。漏斗的平坦部分應(yīng)靠在底盤(pán)上，使漏斗傾斜一定角度。將漏斗的平坦部分粘到底盤(pán)上。

步驟8：代碼

在Visual Studio（或您首選的軟件）中打開(kāi)代碼。確保你安裝了ampy。 Windows用戶(hù)還應(yīng)該下載COM驅(qū)動(dòng)程序。在第23行，輸入機(jī)器應(yīng)該等到釋放第一個(gè)藥丸的小時(shí)數(shù)。在第24行中，輸入必須在之后服用藥丸的時(shí)間間隔（小時(shí)）。這兩個(gè)變量的默認(rèn)值均為10.在第25行中，指定框中的藥丸數(shù)量。默認(rèn)值為20.保存代碼。將適配器的USB端連接到計(jì)算機(jī)。打開(kāi)終端并運(yùn)行以下命令集之一，具體取決于您的計(jì)算機(jī)類(lèi)型。確保您在正確的目錄中。