MEMS麥克風的內(nèi)部組成及應用優(yōu)勢分析
MEMS（微型機電系統(tǒng)） 麥克風是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風在簡潔的外觀之余，同時提供高性能、保真度及可靠性，適用于攜帶式裝置。
MEMS麥克風相比于傳統(tǒng)的ECM麥克風有以下優(yōu)勢：
a.可表面貼裝，全自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品性能一直性好；
b.能夠承受250℃以上的回流焊溫度，工作濕度與工作溫度范圍均大于ECM麥克風；
c.并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能。
MEMS麥克風含一個可移動的膜片和靜態(tài)背板，硅晶圓基板上采用常見的沉積和選擇性蝕刻的工藝制作。 背板有穿孔，允許空氣流通而不引起偏離。 膜片的設計是為了適應聲波引起的氣壓變化。 彎曲會造成膜片相對背板移動，產(chǎn)生一定比例的電容變化。 與MEMS換能器共同封裝的一個配套IC將此電容變化轉(zhuǎn)換成一個模擬或數(shù)字格式的電訊號。
MEMS麥克風封裝物料主要包括MEMS芯片，ASIC芯片，PCB基板，金屬外殼， MEMS芯片粘貼與ASIC包覆的硅膠，ASIC芯片粘貼的環(huán)氧膠，電路連通用金線，金屬外殼與PCB基板焊接用錫膏。如下為MEMS麥克風封裝物料圖片。需要注意的是由于MEMS芯片的特殊結(jié)構(gòu)需要特別注意粘片膠水的選型即關注澆水的硬
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