賓夕法尼亞州埃特斯 - 繼續(xù)增加其高速AirMax VS連接器系統(tǒng)的多功能性，FCI目前正在開(kāi)發(fā)一種新的球柵陣列（BGA）版本，它將BGA連接器集成到背板插座連接器中。

By將其無(wú)屏蔽AirMax VS設(shè)計(jì)與其成熟的BGA連接器技術(shù)相結(jié)合，F(xiàn)CI開(kāi)發(fā)了一種帶有BGA附件選項(xiàng)的連接器，使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化占位面積，通孔和布線(xiàn)選項(xiàng)。消除AirMax VS系統(tǒng)中的金屬屏蔽可以減少連接器的連接，減少端接點(diǎn)，從而使制造商更容易處理新的BGA連接器。

FCI的產(chǎn)品經(jīng)理John Burkett表示，BGA信號(hào)插座可以在背板上實(shí)現(xiàn)更小的過(guò)孔，以及盲孔或埋孔的應(yīng)用以及垂直和水平布線(xiàn)。

Burkett表示，這款新型BGA背板插座連接器將利用埋地和微通孔最大限度地利用先進(jìn)的PC板制造技術(shù)并減少或消除對(duì)反鉆的需求，并減少層數(shù)和應(yīng)用成本。他說(shuō)，通過(guò)轉(zhuǎn)向BGA，它可以消除和清除與大通孔相關(guān)的任何問(wèn)題，例如反射。

一位FCI客戶(hù)也注意到使用BGA背板連接器可以減小其背板的厚度設(shè)計(jì)減半，這意味著可以節(jié)省大量成本。 Burkett說(shuō)，它不僅可以幫助那些希望降低成本的客戶(hù)，還可以幫助那些想要更快地移動(dòng)數(shù)據(jù)的客戶(hù)。 AirMax的額定速率為每秒2千兆位（Gbits/s），超過(guò)12.5 Gbits/s。該公司與朗訊合作還展示了高達(dá)25 Gbits/s的數(shù)據(jù)傳輸。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱隨附的產(chǎn)品簡(jiǎn)介，網(wǎng)址為www.eeproductcenter.com/interconnects/showArticle.jhtml？articleID=59300217

基于FCI插座式MEG陣列和Gig-Array產(chǎn)品的BGA開(kāi)發(fā)工作，該公司開(kāi)始將該技術(shù)應(yīng)用于其背板互連。最初將BGA構(gòu)建到其Metral 3000背板連接器中，Burkett表示該公司決定采用其最新最好的背板連接器技術(shù)（即AirMax VS產(chǎn)品）投入生產(chǎn)。當(dāng)前的發(fā)展。

今天，F(xiàn)CI正在與幾個(gè)客戶(hù)合作進(jìn)行機(jī)械和環(huán)境評(píng)估，以測(cè)試BGA作為背板應(yīng)用。機(jī)械可靠性測(cè)試包括兩個(gè)軸上的焊球剪切強(qiáng)度，焊球抗壓強(qiáng)度，焊球拉伸強(qiáng)度，沖擊/振動(dòng)和兩個(gè)方向的板彎曲測(cè)試。環(huán)境測(cè)試包括在負(fù)載和高溫下的兩個(gè)軸上的焊球蠕變，溫度循環(huán)和電流額定循環(huán)。

電氣性能不會(huì)成為問(wèn)題。 Burkett表示，BGA版本的電氣性能優(yōu)于AirMax VS壓接連接器。他計(jì)劃本周在DesignCon公司的背板演示器上通過(guò)BGA和壓合版本運(yùn)行信號(hào)，這將展示改進(jìn)。 FCI預(yù)計(jì)將于2005年底投入BGA版本。

AirMax VS連接器提供3對(duì)，4對(duì)和5對(duì)版本。五對(duì)版本提供最高的信號(hào)密度，可容納63個(gè)差分對(duì)或每英寸95個(gè)單端線(xiàn)。連接器系統(tǒng)使用插入模制引線(xiàn)框組件（IMLA），使相同的連接器可用于差分對(duì)，單端或電源信號(hào)。該設(shè)計(jì)還允許系統(tǒng)從2.5 Gbits/s遷移到25 Gbits/s，而無(wú)需重新設(shè)計(jì)基本平臺(tái)。