在PCB抄板過程中，特別是抄板一些高精密電路板時，測試是一個必不可少的步驟，只有測試才能評審這些PCB抄板是否合格。大家都知道的，電路板抄板中最常用的檢測設(shè)備是飛針測試機與測試架測試，其實還有一種電子測試儀就是AOI。AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展較為迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB抄板上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供技術(shù)人員修整。

1、實施目標(biāo)：實施AOI有以下兩類主要的目標(biāo)：

（1）最終品質(zhì)（End quality）。對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的最終狀態(tài)進行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線最末端。在這個位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。

（2）過程跟蹤（Process tracking）。使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先采用這個目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置，實時地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。

放置位置雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。

2、有三個檢查位置是主要的：

（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點： A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。

在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB電路板送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的最后步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

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