1、在使用protel 99se軟件設(shè)計(jì)，處理器的是89C51，晶振12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè)40KHZ的超聲波信號(hào)和800hz的音頻信號(hào)，此時(shí)如何設(shè)計(jì)PCB才能提供高抗干擾能力？

對(duì)于89C51等單片機(jī)而言，多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響89C51的正常工作？除了拉大兩者之間的距離之外，還有沒(méi)有其他的技巧來(lái)提高系統(tǒng)抗干擾的能力？

PCB設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力，當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率，具體多高頻率的信號(hào)，要看干擾信號(hào)是那種電平，PCB布線多長(zhǎng)。除了拉開(kāi)間距外，通過(guò)匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射，過(guò)沖等問(wèn)題，也可以有效降低信號(hào)干擾。

2如果希望盡量減少板面積，而打算像內(nèi)存條那樣正反貼，可以嗎？

正反貼的PCB設(shè)計(jì)，只要你的焊接加工沒(méi)問(wèn)題，當(dāng)然可以。

3、請(qǐng)問(wèn)在PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意。若不注意會(huì)帶來(lái)什么樣的問(wèn)題？會(huì)增加干擾么？

電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的共模輻射，建議內(nèi)縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線，建議走樹(shù)狀結(jié)構(gòu)，注意避免電源環(huán)路問(wèn)題。電源閉環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射。

4、地址線是否應(yīng)該采用星形布線？若采用星形布線，則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端？

地址線是否要采用星型布線，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿足系統(tǒng)的建立、保持時(shí)間，另外還要考慮到布線的難度。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會(huì)在所有終端都添加匹配，只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿足這樣的要求。

5、請(qǐng)問(wèn)焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有什么影響？

一個(gè)很好的問(wèn)題。焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有的影響，它的影響類似器件的封裝對(duì)器件的影響上。詳細(xì)的分析，信號(hào)從IC內(nèi)出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)綁定線，管腳，封裝外殼，焊盤(pán)，焊錫到達(dá)傳輸線，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤(pán)、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真，就不夠精確了?，F(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V－I、V－T曲線描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然，在IC設(shè)計(jì)當(dāng)中，也有信號(hào)完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。

7、在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要打VIA，應(yīng)該如何取舍？

分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。首先，二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用maxwell方程計(jì)算電路的特性。

然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I（t）兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V＝V（t）。因此，在RF布線中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線對(duì)電流的影響。即打彎布線和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。

此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線和過(guò)孔的回流需要具體分析；高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過(guò)孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的R－L－C處理。

8、當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí)，是否表示對(duì)該信號(hào)而言，該電源平面的交流阻抗大？此時(shí)，如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰，即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑？

沒(méi)錯(cuò)，這種說(shuō)法是對(duì)的，根據(jù)阻抗計(jì)算公式，Z=squa（L/C）， 在分隔處，C變小，Z增大。當(dāng)然此處，信號(hào)還與地層相鄰，C比較大，Z較小，信號(hào)優(yōu)先從完整的地平面上回流。但是，不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。

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