隨著技術(shù)的進(jìn)步，在SMT貼片過程中，焊接作為必經(jīng)的操作環(huán)節(jié)，其要求也在不斷的提高，就連對(duì)焊點(diǎn)的亮光程度方面也有了明確的規(guī)定。如果檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的光澤度不夠的話，可以定義為不合格的，那么什么原因會(huì)造成這種現(xiàn)象的發(fā)生呢？下面HR連接器就為大家分析介紹：

一種可能是焊錫膏的緣故，比如說錫粉中有氧化現(xiàn)象，或是助焊劑自身有形成消光作用的添加劑，從而降低了焊點(diǎn)的光澤度。

另一種可能是焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，特別是SMT貼片加工廠選用松香型焊錫膏時(shí)，盡管松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光，但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種作用。

還有一種可能性，那就是溫度的原因，焊接時(shí)預(yù)熱溫度比較低，沒有達(dá)到預(yù)期的設(shè)置值，那么就不易蒸發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)外表，使得外表看起來沒有那么的光亮。

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