電源平面的處理，在PCB設(shè)計(jì)中占有很重要的地位。在一個(gè)完整的設(shè)計(jì)項(xiàng)目中，通常電源的處理情況能決定此次項(xiàng)目30%~50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設(shè)計(jì)過程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。

載流能力

做電源處理時(shí)，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力。

其中包含2個(gè)方面：

電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號(hào)處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35um），內(nèi)層銅厚會(huì)根據(jù)實(shí)際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

換層時(shí)孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個(gè)過孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。

從上表可以看出，單個(gè)10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設(shè)計(jì)時(shí)，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時(shí)，至少要打2個(gè)過孔以上。一般在做設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)考慮在電源通道上多打幾個(gè)孔，保持一點(diǎn)裕量。

電源路徑

其次應(yīng)考慮電源路徑，具體應(yīng)考慮以下2個(gè)方面：

電源路徑應(yīng)該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會(huì)比較嚴(yán)重，壓降過大會(huì)導(dǎo)致項(xiàng)目失敗。

電源平面分割要盡量保持規(guī)則，不允許有細(xì)長條及啞鈴形分割。

電源分割時(shí)，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。

如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

做電源分割時(shí)應(yīng)盡量避免相鄰信號(hào)線跨分割情況，信號(hào)在跨分割（如下圖示紅色信號(hào)線有跨分割現(xiàn)象）處因參考平面不連續(xù)會(huì)有阻抗突變情況產(chǎn)生，會(huì)產(chǎn)生EMI、串?dāng)_問題，在做高速設(shè)計(jì)時(shí)，跨分割會(huì)對信號(hào)質(zhì)量影響很大。

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