1.Pad和Via有什么區(qū)別？

PAD是焊盤，VIA是過孔，通孔焊盤和過孔都會打穿板子。PCB實物做出來焊盤那個孔周圍是沒有阻焊層的，可以焊錫在上面，而過孔則沒有。通孔焊盤和VIA都必須設置25 layer，且Drill Size（鉆孔大?。┡c其他層一致，但Diameter（焊盤大?。┮?/span>比其他層大20mil（0.5mm）以上。焊盤外徑D一般不小于 （d+1.2）mm，高密度數字電路的D最小可到 （d+1.0）mm，其中d為鉆孔直徑。

1-1.請問PowerPCB如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？

先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIAMode設成Automatic，它就會按規(guī)則來了。

【不同網絡設置線寬】在PowerPCB中是否有對不同網絡分別進行線寬的設置嗎？可以的！

design rules-》default-》Clearance-》Trace Width設置缺省值。design rules-》Class （或Net）中選中網絡-》Clearance-》Trace Width 生成新的條件規(guī)則則實線不同網絡不同走線寬度OK！

1-2. 測點優(yōu)先級：Ⅰ。 表貼焊盤 （Test pad） Ⅱ。 零件腳（Component lead） Ⅲ。 貫穿孔（Via hole）

1.如何添加和自定義過孔或盲孔？

Setup ---》 Design ---》 Rules---》 Default---》 Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白，請問怎樣設置過孔？

那你就新建一個VIA類型SETUP-》PAD STACKS-》在PAD STACK TYPE中選VIA-》ADD VIA……然后Setup ---》Design ---》Rules---》 Default---》 Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA！

1-3.怎么加測試點？

【SCH上手動增加測試點】

原理圖中就增加測試點符號，并PCB庫中做好對應測試點的封裝（表貼封裝、via封裝），然后在layout中導入網表即可----------------------------------

【PCB上直接手動加測試點】

1） 連線時，點鼠標右鍵在end via mode 中選擇end test point

2） 選中一個網絡的某段走線，右鍵-Add testpoint（只能加Via測試點）或Add Via，選中Via或Pad修改屬性為TestPoint

3）將焊盤 （表貼封裝、via封裝）做成一個部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加進來，并修改屬性為測試點

--------------------------------

【自動增加針床測試用的測試點】在PADS Layout中有專門加入測試點的方法。具體是：PADS Layout--tools--DFT Audit中可以選擇添加測試點的類型，在添加過程中會生成報告。這里還要說明的是，在PADS中目前自動添加只能添加過孔類型的測試點，原因是為了做針床測試。

2-0.在鋪銅時畫鋪銅區(qū)時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進行灌銅？

在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現在Tools下的PourManager中的 Flood all 即可。

2-1.如何控制所鋪銅皮為網格或實心？

1.Opttions-》Grids-》Hatch grid中可以設置Copper值，

2.選中銅皮，右鍵-》Properties，在Drafting Properties中有Width設置值。

軟件以十字交叉網格來生成銅皮，網格線寬為Width，網格間距為Hatch grid。當Width》Grid值時，銅皮為實心；當Width值時，銅皮為網格。

【注】：Flood灌銅，也產生這樣的效果。無模命令po顯示Copper pour區(qū)邊框并選中后，右鍵-》Properties，在Drafting Properties中有Width設置值;在Options設置頁面中，如果選中Default，則采用Opttions-》Grids-》Hatch grid設置值；若在Hatch grid中重新填入值，則采用新值（忽略默認值），然后Flood。

2-2.如何控制灌銅區(qū)的顯示模式？

a（1）無模命令PO 切換顯示模式Pour Outline《-》 Hatch Outline 或

a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾選上Pour Outline或Hatch Outline

注，Pour Outline （顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線，只能進行Flood，可在Options選項中選擇是

dafault的Hatch Grid還是自行填入的值）

Hatch Outline （顯示為所有的填充影線輪廓，總效果就是銅皮整體，Flood和Hatch均可）

b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以設置填充效果：Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式Noraml 顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線 顯示填充影線，總體效果顯示為所灌出的整片銅皮（實心/網格）*

No Hatch 顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線 不顯示填充影線，顯示為所灌出的整片銅皮的輪廓框線*See Through 顯示為Copper Pour約束區(qū)外框的中心線 顯示為填充影線的中心線

2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和Hatch

All）重新灌銅一次，Priority項設置的數字越低，其優(yōu)先級越高

2-4.如何放置銅皮和剪切銅皮？

a.Copper畫銅皮外形（必須先執(zhí)行DRO要關閉DRC），設置填充線的width；放置Copper Cutout，兩者通過右鍵中combine結合起來，OK

2-5.如何打開自動移除孤立銅皮設置？

a.Tools-Options-Thermals中勾選Remove isolated Copper；

b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾選Remove isolated Copper；

這兩者時連動的，任何一個地方設置了，另外一個地方自動跟著設置。

【手動去除】菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK

2-6.1.如何設置鋪銅邊緣到板框的間距？

在Clearance Rules中設置好 Copper與Board的clearance

2-6.2.如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距？

如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面設置即可，如果是某些網絡的，那么選中需要修改的網絡然后選右鍵菜單里面的show rules進入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。

2-6.3對于一過孔（為GND網）或一器件的插腳（為GND網）?，F在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么

只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？

你可以到Setup－preference－Thermals選項中，將“Routed Pad Thermals”選項打勾試試！

2-7.hatch和flood有何區(qū)別，hatch何用？如何應用？

hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。

2-8．PowerPCB中鋪銅時怎樣加一些via孔？

（1）可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；

（2）直接從地走線，右鍵end（end with via）。

3.畫帶異形銅皮的焊盤？

在Decal Editor中先畫好異形銅皮，或引入dxf文件中的外形框改為Copper；然后添加一個Terminal（Pad）并放好位置，選中Pad右鍵-》associate-》左鍵點擊異形銅皮，則兩者就粘合在一起形成了異形焊盤。當要解除粘合時，選中異形焊盤，右鍵-》unassociate

4.如何讓走線在焊盤入口、出口產生淚滴？

Tools-Options-Routing-Options中勾選上Gnerate teardrops

5.如何關閉、打開熱焊盤的十字型標記

Tools-Options-Thermals中勾選上Show general plane indication

Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾選上Plane thermal indication

責任編輯：ct