PCB板上加測(cè)試點(diǎn)注意事項(xiàng)：

一、DIP的測(cè)試點(diǎn)：TOP的測(cè)試點(diǎn)，TOP要裸銅，在Layout 里面加上SolderMask 這一層（即PCB廠所說的開窗），BOT要蓋綠漆，在Layout 里面不需要SolderMask這一層，（即PCB廠所說的不開窗，MASK?。OT測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置則相反。

二、測(cè)試點(diǎn)不能離零件太近，因?yàn)榱慵幸欢ǖ母叨?，離太近零件上了之后頂針頂不到。

三、POWERPCB中加測(cè)試點(diǎn)SOLDMASK的處理

1．以TPVIA-TOP的測(cè)試點(diǎn)為例：

這是一個(gè)DIP的TOP測(cè)試點(diǎn)，如果我們想把TOP的SOLDMASK做到42，BOT的SOLDMASK不做讓它蓋綠漆，那么我們只需在Soldermask Top層只需設(shè)成32就可以了（如上圖所示），因?yàn)槌鯣ERBER時(shí)它系統(tǒng)所設(shè)的SOLDMASK都會(huì)在此基礎(chǔ)上加10MIL

當(dāng)然，此項(xiàng)設(shè)定也要按要求自己修改，而BOT要蓋綠漆，不用設(shè)，則默認(rèn)為0MIL。

2.出GERBER時(shí)設(shè)定要作修改不能以系統(tǒng)默認(rèn)的為準(zhǔn)，格式如下：

在TOP層選擇PAD，TESTPOINT;

在SOLDMASK 選擇LINE，VIA，COPPER，TEXT，TESTPOINT，

3.如果測(cè)試點(diǎn)除了以VIA的形式出現(xiàn)外，還有以零件的形式出現(xiàn)，那么這些以零件形式出現(xiàn)的測(cè)試點(diǎn)該如何設(shè)置它的SOLDERMASK呢？

在PAD里面加SOLDERMASK是沒有用的，因?yàn)門OP層出GERBER有選PAD，始終以這個(gè)尺寸去加系統(tǒng)所設(shè)的SOLDMASK為準(zhǔn)。

NOTE：

SOLDMASK 選擇VIA。因?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)是以VIA的形式存在的。而TOP層出GERBER選擇PAD則會(huì)按我們所設(shè)的自動(dòng)在MASK層加10mil。

四、測(cè)試點(diǎn)設(shè)置

Name： 75是指探針到探針的中心距離，F(xiàn)ixture Drill： 16是指實(shí)際探針的SIZE，那么Probe to Probe的間距應(yīng)設(shè)為：75-16=59，即在檢查DRC的時(shí)候是以所設(shè)的Fixture Drill為標(biāo)準(zhǔn)，而不是以實(shí)際的TEST PAD SIZE為標(biāo)準(zhǔn)。

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