一般PCB用SMD焊墊設(shè)計(jì)原則也可以用在軟板，當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。對軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計(jì)特性值得檢討，其中尤其是一些線路設(shè)計(jì)方式要避免斷裂危險(xiǎn)必須特別注意。比較明顯的問題如：線路進(jìn)入焊墊的方向錯誤就是一個大問題。

焊錫的擴(kuò)散又是另外一個問題，如果發(fā)生就可能要許多工時來修補(bǔ)，覆蓋層必須要有遮擋區(qū)域才能防止端子間焊錫擴(kuò)散。某些制作者采用精密印刷方式供應(yīng)適當(dāng)錫膏進(jìn)行焊接，以防止焊錫擴(kuò)散獲得良好焊接。

靶位設(shè)計(jì)也非常重要，這影響到FPC制作的精度以及組裝方便性。一般的靶位設(shè)計(jì)會采用圓圈、方框、菱形、十字等。每一種光學(xué)辨識系統(tǒng)限制，這方面的設(shè)計(jì)必須要以工廠所采用的設(shè)備規(guī)格為準(zhǔn)。某些辨識系統(tǒng)對靶位表面狀況比較敏感，因此適當(dāng)保持靶位的表面處理完整性也有助于靶位辨識。例如：以通孔為靶、以鍍金十字為靶等等都是可行的辦法，但是某些時候如果使用銅面為靶就容易發(fā)生問題，尤其是銅面容易氧化變色，造成辨識系統(tǒng)誤判。

如果在組裝后還要做電氣測試，這些電氣測試用靶位在設(shè)計(jì)時也應(yīng)該要一并考慮。電氣測試的端點(diǎn)大小設(shè)計(jì)非常重要，恰當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)可以降低失誤率。一般軟性、硬板測試點(diǎn)設(shè)計(jì)不當(dāng)，對于測試結(jié)果的影響參考比較，如表4-1。

表 4-1 測試點(diǎn)尺寸與測試結(jié)果的關(guān)系