1、總則

（1）在設(shè)計規(guī)則滿足的情況下，應(yīng)盡量降低生產(chǎn)成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當(dāng)成本和設(shè)計規(guī)則沖突時，保證設(shè)計規(guī)則。

（2）元器件排布整齊，同樣的芯片，按照一定的規(guī)則成行成列；元器件間距要考慮生產(chǎn)工藝，不能影響焊接。

（3）對于PCB設(shè)計，不能使用自動布線進(jìn)行設(shè)計。

2、細(xì)則

（1）布線層的使用

在設(shè)計2層以上電路板時，禁止使用內(nèi)電層。將內(nèi)層定義和普通層一樣使用。

對于需要盲孔埋孔設(shè)計的單元板，對于四層板，1-2，3-4，1-4打孔；對于六層板，1-2，2-5，5-6打孔；具體工藝，須向PCB廠家確認(rèn)后確定。

（2）數(shù)字器件和驅(qū)動器件分開供電

要采用數(shù)字地和模擬地分開布線地方法，數(shù)字部分的電源僅在電源座的入口處通過跳線和驅(qū)動部分的電源相連。

在板上有空間的情況下，建議將列驅(qū)動的電源和行驅(qū)動的電源也分開。

（3）電源線及行線：

數(shù)字部分的電源干線寬度》=50mil。

電源線及行線的寬度應(yīng)綜合考慮電源分支的電流、寬度、和距離。保證電源入口到模塊的線上壓降不大于0.01V。

建議電源座放在板上靠中間的位置。當(dāng)電源座放置位置偏向一邊時，在對稱的一邊預(yù)留電源座或者焊盤，方便生產(chǎn)時飛線。

當(dāng)布線比較困難時，在板上預(yù)留電源焊盤，方便生產(chǎn)時飛線。

行驅(qū)動所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤。

列驅(qū)動所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤。

用非焊接方式（排針，排孔和排纜）做電源和行線連接時，每根針電流不大于1A，每個連接至少兩根針。

對于用戶已有燈板另行討論。

建議行管放在行線的中間部位整個單元板地1/3范圍之內(nèi)。

對于室外屏，燈板驅(qū)動板分離的，行管應(yīng)放在行線引入插針最近處。

（4）地線的要求

數(shù)字部分的地干線寬度》=50mil。

列驅(qū)動部分的地線應(yīng)該比行驅(qū)動的電源線寬，建議為電源線寬度的1.5倍以上。

單元板的地線應(yīng)布成棋盤形，各分支之間連通。

驅(qū)動部分鋪銅皮地，數(shù)字部分鋪網(wǎng)格地。地和其他部分的距離設(shè)為20mil以上。網(wǎng)格地的線寬為25mil，中心間距為40mil。

鋪地時應(yīng)避開沒有環(huán)路地死角。鋪地完成后，將被分割開地各部分用手動鋪地連通。

模擬地在電源入口放測試地插針。

數(shù)字地在輸入排針，輸出排針和9702中間放置測試地插針。

（5）電容的要求

在驅(qū)動部分和數(shù)字部分的電源入口，放100u電解電容和104電容。

在電源線分支入口及末端的地方，放100u電解電容。

建議行驅(qū)動芯片的附近留100u電解電容的位置。

串轉(zhuǎn)并驅(qū)動芯片的電源腳和地之間留104電容的位置。

（6）芯片功率管腳出線

串轉(zhuǎn)并芯片，行驅(qū)動芯片的功率管腳出線至少和管腳焊盤同寬。

（7）列線和信號線：

室外屏的燈板，列線和信號線寬度》=12mil。在PCB尺寸較大時，建議信號線寬度15mil。

其它場合建議列線和信號線的寬度為12mil，至少為10mil。

線間距不小于最小線寬。

（8）過孔：

室外屏的燈板，過孔參數(shù)50 mil，28 mil。

其它場合建議過孔參數(shù)50 mil，28 mil。至少為40 mil，24mil。

過孔和線的間距不小于最小線寬。

電源干線過孔外徑《電源線寬，電源干線過孔內(nèi)徑》=電源線寬*1/3。建議的過孔內(nèi)徑：28mil，40mil。

大的電源和地線可以增加過孔數(shù)目。

為了保證焊接，過孔不要放在焊盤上。距離焊盤至少5mil。

（9）插焊器件焊盤：

插焊器件焊盤的過孔要保證器件插接沒有問題。

普通排針孔內(nèi)徑40mil，電源座焊盤孔60mil。

（10）安裝孔：

對于使用LED模塊的單元板，安裝孔切忌位于兩模塊的交界處，孔的周邊不能有銅箔，以防安裝孔與單元板的直流地相連（對于客戶要求的不得已的，要有客戶的簽字）。

一般元件應(yīng)放在距固定孔中心3.5mm以外的地方，比較高的元件（如電容，插件芯片）應(yīng)放在距固定孔中心5mm以上的地方。

在用戶沒有明確需求時，級連排針和電源座要放置在離固定孔橫豎連線各2cm以外的地方。

在針對專門客戶設(shè)計PCB時，要明確客戶的固定孔位置和固定結(jié)構(gòu)以決定排針，電源座和其他器件的放置位置。

（11）模塊

模塊邊界不能放插焊的元器件。

模塊建議用“隊列放置”或柵格方式放置，以避免錯誤。

PCB邊緣應(yīng)比模塊小至少20mil。

模塊按正視建庫，放置時定位在背面，這樣可避免其它器件正面焊盤被模塊邊界的絲印遮蓋。

模塊放置中心距應(yīng)該是點間距*8。當(dāng)模塊精度過低不能保證此間據(jù)時，應(yīng)該和客戶落實模塊放置的中心距。

（12）優(yōu)化：

版圖設(shè)計完成后，應(yīng)進(jìn)行審查，優(yōu)化走線。

應(yīng)加大電源線寬度，盡量把地線布成棋盤形。

（13）布板順序：布板之前要進(jìn)行預(yù)布線，調(diào)整列線的走線，可以返回修改原理圖和網(wǎng)絡(luò)表來使列線走線最方便。布板時，要先布行線、電源線和地線、級連信號線，然后是其他的線。

（14）PCB設(shè)計完成后，應(yīng)該有單元板PCB加工工藝要求說明，其中包括：PCB版厚度要求，PCB版銅箔厚度要求，PCB版最小線寬，PCB版最小間距，PCB最小過孔參數(shù)。方便投板過程中選擇投板廠家。

（15）PCB設(shè)計完成后，應(yīng)該制作元件清單，明確標(biāo)出各種元件封裝，如有預(yù)留位置而生產(chǎn)時不用焊接的元件，要特殊表明。元件清單還應(yīng)包括簡單的焊接注意事項說明。

（16）絲印層

單元板在設(shè)計完成后，在單元板的TOP層標(biāo)注單元板信息，包括板號，單元板基本參數(shù)，完成日期。

單元板在級連入口和級連出口的顯著位置應(yīng)該有明顯的級連方向標(biāo)志；在級連排針和其他排針的1腳位置應(yīng)該有明顯的標(biāo)志指示；對于電源座的正負(fù)極插針旁邊應(yīng)該有易于觀察的＋－標(biāo)志，而且應(yīng)該有明顯的焊接方向的指示；對于為了跳線而設(shè)計的空焊盤，應(yīng)該放置明顯的網(wǎng)絡(luò)名標(biāo)識；對于燈板和驅(qū)動板分開的單元板，在燈板和驅(qū)動板上都應(yīng)該有明顯的接插方向指示，或者在設(shè)計時做不對稱處理。

對于分正負(fù)極的元件，要在版圖上體現(xiàn)出正負(fù)極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等，且放置的方向標(biāo)示焊接完成后不能被覆蓋掉；

對于虛擬象素的單元板，除了LED的焊接方向，還要有明顯的R/G/B標(biāo)志，對于表貼LED燈的不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說明中予以詳細(xì)說明LED燈的排列。

為了不影響焊接，絲印層的字符不能與焊盤重疊。

制圖完成以后，將IC的名稱放置在IC下面；對于62706或者595，在IC旁邊放置其控制顏色的標(biāo)識；

PCB設(shè)計完成后，在PCB對角線上放置光學(xué)定位點。

（17）檢測

設(shè)計完成要進(jìn)行DRC檢測。在用PROTEL99和POWERPCB做圖后轉(zhuǎn)為PROTEL2.8時，也要做DRC檢測。

對于使用PowerPCB軟件畫圖后，導(dǎo)入到Protel2.8格式時，需要注意的是有的時候，板子上的過孔會改變大小。對于使用Protel99軟件畫完圖后，導(dǎo)入到Protel2.8格式是，豎向放置的FILL可能會被變成橫向放置。這些是在畫圖中需要注意的事情。

在繪制PCB時，對于分正負(fù)極的元件，一定要能夠在版圖上體現(xiàn)出正負(fù)極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等。

對于二腳的元件，一定不能再使用SIP2或者IDC2的普通2腳元件的庫，一定要用專用的元件庫。

對于電源座或者電源焊盤，一定要在絲印層標(biāo)注出網(wǎng)絡(luò)名稱（或者正負(fù)極的標(biāo)志）。

對于單排針和雙排針，要在一腳的位置有明顯得標(biāo)記。

對于其他元件，一定要有明顯得1腳標(biāo)志或者焊接的方向標(biāo)志。

對于非常規(guī)的用法的，一定要在生產(chǎn)說明中加以說明。

對于虛擬象素的單元板，除了LED地焊接方向，還要有明顯得R/G/B標(biāo)志，對于表貼的，不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說明中予以詳細(xì)說明。

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