PCB細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)你有沒有掌握
今后的高細(xì)密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝（Multichip Package，MCP）要求。因此要求采用如下技術(shù)。
①采用薄或超薄銅箔（《18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。
②采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。
③采用電沉積光致抗蝕膜（Electro—deposited Photoresist，ED）。其厚度可控制在5～30／um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。http://www.pcbinf.com
④采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
⑤采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)（Automatic Optic Inspection，AOI）。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。
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