電路板制造過程涉及的幾種名詞的定義：

1、Wet Process濕式制程

電路板制造過程有干式的鉆孔、壓合、曝光等作業(yè)；但也有需浸入水溶液中的鍍通孔、鍍銅，甚至影像轉移中的顯像與剝膜等站別，后者皆屬濕式制程，原文稱為Wet Process。

2、Abrasives磨料，刷材

對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻和包夾砂質的刷材，其粉體經常會著床在銅面上，進而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。

3、Air Knife 風刀

在各種制程聯(lián)機機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機會。

4、AnTI-Foaming Agent消泡劑

PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進，而產生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學品，如以辛醇 （Octyl Alcohol） 類或硅樹脂 （Silicone） 類等做為消泡劑，減少現(xiàn)場作業(yè)的麻煩。但含硅氧化合物陽離子接口活性劑之硅樹脂類，則不宜用于金屬表面處理。因其一旦接觸銅面后將不易洗凈，造成后續(xù)鍍層附著力欠佳或焊錫性不良等問題。

5、BONdability結合層

接著層：指待結合（或接著）的表面，必須保持良好的清潔度，以達成及保持良好的結合強度，謂之“結合性”。

6、Banking Agent 護岸劑

是指在蝕刻液中所添加的有機助劑，使其在水流沖刷較弱的線路兩側處，發(fā)揮一種皮膜附著的作用，以減弱被藥水攻擊的力量，降低側蝕（CMdercut）的程度，是細線路蝕刻的重要條件，此劑多屬供貨商的機密。

7、Bright-Dip 光澤浸漬處理

是一種對金屬表面輕微咬蝕，使呈現(xiàn)更平滑光亮者，其槽液濕式處理謂之。

8、Chemical Milling 化學研磨

是以化學濕式槽液方法，對金屬材料進行各種程度的腐蝕加工，如表面粗化、深入蝕刻，或施加精密的特殊阻劑后，再進行選擇性的蝕透等，以代替某些機械加工法的沖斷沖出（Punch）作業(yè)，又稱之為 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining（PCM）技術，不但可節(jié)省昂貴的模具費用及準備時間，且制品也無應力殘存的煩惱。

9、Coat，CoATIng 皮膜，表層

常指板子外表所做的處理層而言。廣義則指任何表面處理層。

10、Conversion Coating 轉化皮膜

是指某些金屬表面，只經過特定槽液簡單的浸泡，即可在表面轉化而生成一層化合物的保護層。如鐵器表面的磷化處理 （Phosphating），或鋅面的鉻化處理（Chromating），或鋁面的鋅化處理 （Zincating）等，可做為后續(xù)表面處理層的“打底”（Striking），也有增加附著力及增強耐蝕的效果。

11、Etch Factor 蝕刻因子、蝕刻函數(shù)

蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外，蝕液也會攻擊線路兩側無保護的銅面，稱之為側蝕（Undercut），因而造成如香菇般的蝕刻缺陷，Etch Factor即為蝕刻品質的一種指針。Etch Factor一詞在美國（以 IPC 為主）的說法與歐洲的解釋恰好相反。美國人的說法是“正蝕深度與側蝕凹度之比值”，故知就美國人的說法是“蝕刻因子”越大品質越好；歐洲的定義恰好相反，其“因子”卻是愈小愈好。很容易弄錯。不過多年以來，IPC 在電路板學術活動及出版物上的成就，早已在全世界業(yè)界穩(wěn)占首要地位，故其闡述之定義堪稱已成標準本，無人能所取代。

12、Etchant 蝕刻劑，蝕刻

在電路板工業(yè)中是專指蝕刻銅層所用的化學槽液，目前內層板或單面板多已采用酸性氯化銅液，有保持板面清潔及容易進行自動化管理的好處（單面板亦有采酸性氯化鐵做為蝕刻劑者）。雙面板或多層板的外層板，由于是以錫鉛做為抗蝕阻劑，故需蝕銅品質也提高很多。

13、Etching Indicator 蝕刻指針

是一種重視蝕刻是否過度或蝕刻不足的特殊楔形圖案。此種具體的指針可加設在待蝕的板邊，或在操作批量中刻意加入數(shù)片專蝕的樣板，以對蝕刻制程進行了解及改進。

14、Etching Resist 抗蝕阻劑

指欲保護不擬蝕掉的銅導體部份，在銅表面所制作的抗蝕皮膜層，如影像轉移的電著光阻、干膜、油墨之圖案，或錫鉛鍍層等皆為抗蝕阻劑。

15、Hard Anodizing 硬陽極化

也稱為“硬陽極處理”，是指將純鋁或某些鋁合金，置于低溫陽極處理液之中（硫酸 15％、草酸5％，溫度10℃以下，冷極用鉛板，陽極電流密度為 15ASF），經 1 小時以上的長時間電解處理，可得到 1～2 mil 厚的陽極化皮膜，其硬度很高（即結晶狀 A1２O３）， 并可再進行染色及封孔，是鋁材的一種良好的防蝕及裝飾處理法。

16、Hard Chrome plating 鍍硬鉻

指耐磨及滑潤工業(yè)用途所鍍之厚鉻層而言。一般裝飾性鍍鉻只能在光澤鎳表面鍍約 5分鐘，否則太久會造成裂紋。硬鉻則可長達數(shù)小時之操作，傳統(tǒng)鍍液成份為CrO３250 g/1＋H２SO４10％，但需加溫到 60℃，陰極效率低到只有 10％而已。因而其它的電量將產生大量的氫氣而帶出多量由鉻酸及硫酸所組成的有害濃霧，并使得水洗也形成大量黃棕色的嚴重廢水污染。雖然廢水需嚴格處理而使得成本上升，但鍍硬鉻是許多軸桫或滾筒的耐磨鍍層，故乃不可完全廢除．

17、Mass Finishing 大量整面、大量拋光

許多小型的金屬品，在電鍍前須要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以達成最完美的基地，鍍后外表才有最好的美觀及防蝕的效果。通常這種鍍前基地的拋光工作，大型物可用手工與布輪機械配合進行。但小件大量者則須依靠自動設備的加工，一般是將小件與各種外型之陶瓷特制的“拋光石”（Abrasive Media）混合，并注入各式防蝕溶液，以斜置慢轉相互磨擦的方式，在數(shù)十分鐘內完成表面各處的拋光及精修。做完倒出分開后，即可另裝入滾鍍槽中（Barrel）進行滾動的電鍍。

18、Microetching 微蝕

是電路板濕制程中的一站，目的是為了要除去銅面上外來的污染物，通常應咬蝕去掉 100μ-in 以下的銅層，謂之“微蝕”。常用的微蝕劑有“過硫酸鈉”（SPS）或稀硫酸再加雙氧水等。另外當進行“微切片”顯微觀察時，為了在高倍放大下能看清各金屬層的組織起見，也需對已拋光的金屬截面加以微蝕，而令其真相得以大白。此詞有時亦稱為 Softetching 或 Microstripping。

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