PCB生產(chǎn)中，工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛”和“無鉛”兩種，這兩者有什么聯(lián)系？又有什么區(qū)別？今天就來深扒一下。

一、發(fā)展歷史：“無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的，1990年代開始，美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，針對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。

二、性能差別

1、 可焊性

無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

2、成本差異

無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導(dǎo)致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、安全性

鉛作為有毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用對(duì)人體健康和環(huán)境造成危害。

即使有鉛工藝具有價(jià)格低、表面更光亮等特點(diǎn)，但在近幾年政策環(huán)保壓力下，有鉛的生存空間越來越小，原因最主要來自于PCB有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產(chǎn)品廢棄后，無論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會(huì)通過傳播媒介回到環(huán)境中，從而造成嚴(yán)重的鉛污染，對(duì)環(huán)境和人類的生存帶來很大危害。

隨著國(guó)內(nèi)環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，我國(guó)政府對(duì)于此事也頒布了相關(guān)法規(guī)，2018年1月1日起開始實(shí)施史上最嚴(yán)的“環(huán)境保護(hù)法”，對(duì)各企業(yè)開始征收環(huán)保稅，展現(xiàn)了國(guó)家“調(diào)結(jié)構(gòu)，促轉(zhuǎn)型”的決心。此外，國(guó)外也頒布了相關(guān)法令，歐盟的環(huán)保指令實(shí)施后，不能通過歐盟認(rèn)證即代表不能進(jìn)入歐洲市場(chǎng)，從而失去了歐洲的市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)外相關(guān)政策法規(guī)的頒布，使得國(guó)內(nèi)很多PCB廠不堪重負(fù)關(guān)廠。無鉛化實(shí)施對(duì)PCB線路板廠來說是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)，面臨著企業(yè)素質(zhì)和技術(shù)實(shí)力的雙重考驗(yàn)。無鉛工藝的良好運(yùn)行，不僅僅是更換無鉛生產(chǎn)設(shè)備這么簡(jiǎn)單，這還涉及到從業(yè)人員的素質(zhì)、質(zhì)量管理等多方面，且直接增加了生產(chǎn)成本。

只有實(shí)現(xiàn)了生態(tài)優(yōu)勢(shì)，PCB企業(yè)才能提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，只有不斷創(chuàng)新，才能使PCB行業(yè)更高效、更快速地滿足環(huán)保這一硬性指標(biāo)，最終減輕企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本。PCB行業(yè)只有脫去了環(huán)保的重負(fù)，才能輕裝前行，因此，對(duì)于PCB企業(yè)來說，摒棄“有鉛”工藝是大勢(shì)所趨。

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