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PCB設(shè)計(jì)電鍍工藝你了解哪一些

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:pcb論壇網(wǎng) ? 2019-11-06 17:18 ? 次閱讀
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PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱(chēng)為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱(chēng)為印制線路板,亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。PCB,線路板幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它,小到電子手表。計(jì)算器。通用電腦,大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。

線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。

一. 電鍍工藝的分類(lèi):

酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫

二. 工藝流程:

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗

逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干

三. 流程說(shuō)明:

(一)浸酸

① 作用與目的:

除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

② 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

③ 此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸;

(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating① 作用與目的:

保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度

② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達(dá)到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對(duì)全板電來(lái)說(shuō),以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過(guò)32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);

③ 工藝維護(hù):

每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑,按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加;檢查過(guò)濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),硫酸(1次/周),氯離子(2次/周)含量,并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球,用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6—8小時(shí),同時(shí)低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯;

④ 大處理程序:A.取出陽(yáng)極,將陽(yáng)極倒出,清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜,然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6—8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入1-3ml/L的30%的雙氧水,開(kāi)始加溫,待溫度加到65度左右打開(kāi)空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時(shí);D.關(guān)掉空氣攪拌,按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開(kāi)空氣攪拌,如此保溫2—4小時(shí);E.關(guān)掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開(kāi)空氣攪拌,放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時(shí),G.經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1.5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí),待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;I.試鍍OK.即可;

⑤ 陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0.3—0.6%的磷,主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率,減少銅粉的產(chǎn)生;

⑥ 補(bǔ)充藥品時(shí),如添加量較大如硫酸銅,硫酸時(shí);添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全,補(bǔ)加量較大時(shí)(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加;否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高,光劑分解加快,污染槽液;

⑦ 氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意,因?yàn)槁入x子含量特別低(30-90ppm),補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱(chēng)量準(zhǔn)確后方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm,

⑧ 藥品添加計(jì)算公式:

硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000

硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385

(三)酸性除油

① 目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力

② 記住此處使用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因?yàn)閳D形油墨不耐堿,會(huì)損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

③ 生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可,除油劑濃度在10%左右,時(shí)間保證在6分鐘,時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,補(bǔ)充添加按照100平米0。5—0。8L;

(四)微蝕:

① 目的與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力

② 微蝕劑多采用過(guò)硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,水洗性較好,過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,時(shí)間控制在20秒左右,藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。

(五)浸酸

①作用與目的:

除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

②酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

③此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸;

(六)圖形電鍍銅:又叫二次銅,線路鍍銅

① 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載,各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;

② 其它項(xiàng)目均同全板電鍍

(七)電鍍錫① 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線路蝕刻;

② 槽液主要由硫酸亞錫,硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果;電鍍錫的電流計(jì)算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過(guò)30度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,錫缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);

③工藝維護(hù):

每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍錫添加劑劑;檢查過(guò)濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;每個(gè)2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析錫缸硫酸亞錫(1次/周),硫酸(1次/周),并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍錫添加劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭;每周用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極袋底部是否堆積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;每月用碳芯連續(xù)過(guò)濾6—8小時(shí),同時(shí)低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯;

⑨ 大處理程序:A.取出陽(yáng)極,取下陽(yáng)極袋,用銅刷清洗陽(yáng)極表面,水洗沖干后,裝入陽(yáng)極袋內(nèi),放入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6—8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,吸附4-6小時(shí)候,用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時(shí),D.經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑;E.待電解板板面顏色均勻后,即停止電解;F.試鍍OK.即可;

④補(bǔ)充藥品時(shí),如添加量較大如硫酸亞錫,硫酸時(shí);添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全,補(bǔ)加量較大時(shí)(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加;否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高,亞錫氧化,加快槽液老化 ;

⑤藥品添加計(jì)算公式:

硫酸亞錫(單位:公斤)=(40-X)×槽體積(升)/1000

硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

(九)鍍鎳

① 目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度;

② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果,添加量大約200ml/KAH;圖形電鍍鎳的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ;鎳缸溫度維持在40-55度,一般溫度在50度左右,因此鎳缸要加裝加溫,溫控系統(tǒng);

③工藝維護(hù):

每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍鎳添加劑 ;檢查過(guò)濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;每個(gè)2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸鎳(氨基磺酸鎳)(1次/周),氯化鎳(1次/周),硼酸(1次/周)含量,并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍鎳添加劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極鎳角,用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6—8小時(shí),同時(shí)低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芩幐鼡Q過(guò)濾泵的濾芯;

④大處理程序:A.取出陽(yáng)極,將陽(yáng)極倒出,清洗陽(yáng)極,然后放在包裝鎳角的桶內(nèi),用微蝕劑粗化鎳角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6—8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入1-3ml/L的30%的雙氧水,開(kāi)始加溫,待溫度加到65度左右打開(kāi)空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時(shí);D.關(guān)掉空氣攪拌,按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開(kāi)空氣攪拌,如此保溫2—4小時(shí);E.關(guān)掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開(kāi)空氣攪拌,放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時(shí),G.經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸鎳,氯化鎳,硼酸含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍鎳添加劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1.5ASD的電流密度進(jìn)行電解處理10-20分鐘活化一下陽(yáng)極;I.試鍍OK.即可;

⑤補(bǔ)充藥品時(shí),如添加量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳,氯化鎳時(shí),添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硼酸時(shí)應(yīng)將補(bǔ)充量的硼酸裝入一干凈陽(yáng)極袋掛入鎳缸內(nèi)即可,不可直接加入槽內(nèi);

⑥鍍鎳后建議加一回收水洗,用純水開(kāi)缸,可以用來(lái)補(bǔ)充鎳缸因加溫而揮發(fā)的液位,回收水洗后接二級(jí)逆流漂洗;

⑦藥品添加計(jì)算公式:

硫酸鎳(單位:公斤)=(280-X)×槽體積(升)/1000

氯化鎳(單位:公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000

硼酸(單位:公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000

(十)電鍍金:分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過(guò)硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;

① 目的與作用:金作為一種貴金屬,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蝕性,接觸電阻小,合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn);

② 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴,以其維護(hù)簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)單方便而得到廣泛應(yīng)用;

③ 水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,溫度35度,比重在14波美度左右,電流密度1ASD左右;

④ 主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽,調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽和鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等;

⑤ 為保護(hù)好金缸,金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽,可有效減少對(duì)金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定;

⑥ 金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗,同時(shí)也可用來(lái)補(bǔ)充金缸蒸發(fā)變化的液位,回收水洗后接二級(jí)逆流純水洗,金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化;

⑦ 金缸應(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽(yáng)極,一般不銹鋼316容易溶解,導(dǎo)致鎳鐵鉻等金屬污染金缸,造成鍍金發(fā)白,露鍍,發(fā)黑等缺陷;

⑧ 金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過(guò)濾,并補(bǔ)充適量鍍金添加劑。

責(zé)任編輯:ct

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    PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

    作為PCB Layout工程師,印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)是吃飯的本事。不僅要兢兢業(yè)業(yè)“拉線”,而且要有“全局意識(shí)”,清楚整個(gè)流程是怎么樣的。通常來(lái)說(shuō),電路板的設(shè)計(jì)主要包含前期準(zhǔn)備、PCB設(shè)
    的頭像 發(fā)表于 08-04 17:22 ?1287次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB設(shè)計(jì)</b>與<b class='flag-5'>工藝</b>規(guī)范

    DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

    趨勢(shì)。 、電鍍銅加厚工藝的技術(shù)價(jià)值 在DPC工藝流程中,電鍍銅加厚承擔(dān)著將初始銅層(≤1μm)增厚至功能厚度(17-105μm)的關(guān)鍵任務(wù)
    的頭像 發(fā)表于 07-19 18:14 ?980次閱讀
    DPC陶瓷基板<b class='flag-5'>電鍍</b>銅加厚<b class='flag-5'>工藝</b>研究

    電路板上助焊劑殘留的處理方法

    焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫,印刷過(guò)回焊爐,還有種是機(jī)器焊錫機(jī)焊接或手工烙鐵焊接這幾種,但不管是哪一些
    的頭像 發(fā)表于 06-19 15:36 ?1988次閱讀

    揭秘半導(dǎo)體電鍍工藝

    、什么是電鍍:揭秘電鍍機(jī)理 電鍍(Electroplating,又稱(chēng)電沉積 Electrodeposition)是半導(dǎo)體制造中的核心工藝
    的頭像 發(fā)表于 05-13 13:29 ?3217次閱讀
    揭秘半導(dǎo)體<b class='flag-5'>電鍍</b><b class='flag-5'>工藝</b>

    DDR模塊的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

    在高速PCB設(shè)計(jì)中,DDR模塊是絕對(duì)繞不過(guò)去的關(guān)。無(wú)論用的是DDR、DDR2還是DDR3,只要設(shè)計(jì)不規(guī)范,后果就是——信號(hào)反射、時(shí)序混亂、系統(tǒng)頻繁死機(jī)。
    的頭像 發(fā)表于 04-29 13:51 ?2896次閱讀
    DDR模塊的<b class='flag-5'>PCB設(shè)計(jì)</b>要點(diǎn)

    通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

    為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性,實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,對(duì)通孔進(jìn)行填孔
    的頭像 發(fā)表于 04-18 15:54 ?2256次閱讀
    通孔<b class='flag-5'>電鍍</b>填孔<b class='flag-5'>工藝</b>研究與優(yōu)化

    提升PCB設(shè)計(jì)效率的秘訣

    PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,是否曾為找不到某個(gè)元器件而抓狂?或者在密密麻麻的器件中苦苦排列,只為讓布局更合理?如果有類(lèi)似的經(jīng)歷,那你定不能錯(cuò)過(guò)這篇文章!
    的頭像 發(fā)表于 04-15 10:01 ?1325次閱讀
    提升<b class='flag-5'>PCB設(shè)計(jì)</b>效率的秘訣

    SMT貼片前必知!PCB設(shè)計(jì)審查全攻

    站式PCBA打樣工廠今天為大家講講PCB貼片加工廠家對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行審查和確認(rèn)需關(guān)注哪些問(wèn)題?SMT貼片加工前的PCB設(shè)計(jì)審查流程。在SMT貼片加工中,
    的頭像 發(fā)表于 04-07 10:02 ?1080次閱讀

    集成電路制造中的電鍍工藝介紹

    本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
    的頭像 發(fā)表于 03-13 14:48 ?2752次閱讀
    集成電路制造中的<b class='flag-5'>電鍍</b><b class='flag-5'>工藝</b>介紹

    PCB】四層電路板的PCB設(shè)計(jì)

    摘要 詳細(xì)介紹有關(guān)電路板的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程以及應(yīng)注意的問(wèn)題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則;比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處;介紹PCB電路以及
    發(fā)表于 03-12 13:31