1．干膜在銅箔上貼不牢

（1）在處理銅箔表面是沒(méi)有進(jìn)行合理的清潔，直接上手操作會(huì)留下油污或氧化層，應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。

（2）干膜溶劑品質(zhì)不道標(biāo)或已過(guò)期，生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。

（3）傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

（4）加工環(huán)境濕度過(guò)高，導(dǎo)致干膜粘結(jié)時(shí)間延長(zhǎng)。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50％。

2．干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

（1）選擇平整的銅箔，是保證無(wú)氣泡的關(guān)鍵。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

（2）熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意定期檢車(chē)和保護(hù)熱壓輥表面的平整。

（3）PCB貼膜溫度過(guò)高，導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮，降低PCB貼膜溫度。

3．干膜起皺

（1）干膜太黏，在操作過(guò)程中小心放板，一單出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時(shí)進(jìn)行處理。

（2）PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4．余膠

（1）干膜質(zhì)量差，更換干膜。

（2）曝光時(shí)間太長(zhǎng)，對(duì)所用的材料有一個(gè)了解進(jìn)行合理的曝光時(shí)間。

（3）顯影液失效，換顯影液。