eWisetech是一個(gè)集電子拆解、元器件分析為一體的服務(wù)平臺(tái)，更有eWisetech搜庫(kù)整合各類最新電子設(shè)備，元器件組成數(shù)據(jù)庫(kù)。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫(kù)中查詢。

今日小e要來講講華為的這款四聲道揚(yáng)聲器平板，這四個(gè)揚(yáng)聲器模塊是怎么放置和連接的平板，又是如何拆解呢？可以提前透露一下MediaPad M6整機(jī)拆解較為簡(jiǎn)單，拆解維護(hù)方便。還有更多詳細(xì)的信息已經(jīng)在eWisetech拆解頻道上線了哦！

拆解

今天小e就先來說說拆解。首先M6平板的卡托與實(shí)體功能按鍵均位于平板右側(cè)，取下使用塑料+金屬材料制造的卡托，我們?cè)诮涌p處并沒有看見防水材料。由于版本的不同這個(gè)卡托的第一卡位為密封狀態(tài)。

M6與其它平板的拆解方式相同，均從主屏幕拆起。屏幕和平板機(jī)身之間使用了粘性不是很強(qiáng)的黏膠貼合固定，對(duì)屏幕周邊進(jìn)行均勻加熱后，再使用撬片很容易就能劃開屏幕與機(jī)身間膠層。打開可明顯看到機(jī)身內(nèi)部有多塊紅色支撐緩沖橡膠支撐屏幕。

屏幕與機(jī)身間使用BTB連接器連接，屏幕軟板接口處集成金屬鋼片一端為金屬卡扣式固定，另一端使用十字螺絲固定，螺絲表面貼有白色防拆貼。

M6屏幕連接軟板使用ZIF接口固定在屏幕背面的綠色電路板上，接口表面有半透明絕緣隔熱膜貼合固定。

屏幕右側(cè)中間位置為指紋識(shí)別器，識(shí)別器上有導(dǎo)電膠布貼合固定。

機(jī)身內(nèi)部布局相對(duì)寬松，整機(jī)使用了51顆十字螺絲固定組件，三段式主板設(shè)計(jì)，一塊天線PCB+一塊主控主板+一塊接口主板，三塊主板之間使用兩條軟板相互連接，接口都用金屬鋼片和螺絲二次加固。

在頂部有半金屬天線蓋和三個(gè)塑料固定條輔助固定主板。4個(gè)揚(yáng)聲器分別位于平板機(jī)身四個(gè)角落，底部2個(gè)揚(yáng)聲器通過連接器固定在Pogo pin擴(kuò)展接口軟板上，軟板采用BTB接口與主控主板連接，頂部的揚(yáng)聲器則通過ZIF連接器直接固定在主控主板右側(cè)。平板頂部左側(cè)有一個(gè)金屬+PC材質(zhì)的天線蓋，蓋子上有GPS天線標(biāo)識(shí)。

取下三塊功能不同的主板。800萬(wàn)像素前置攝像頭通過ZIF連接器與主控主板背面連接，連接器表面貼有一層黃色半透明絕緣隔熱膜。機(jī)身兩側(cè)共有18塊小磁鐵用來吸附外接設(shè)備。

主板背面有一塊區(qū)域?yàn)?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/9979/" target="_blank">4G芯片預(yù)留的焊接區(qū)域。右側(cè)接口主板正面貼有紅色緩沖橡膠，主板上除了卡槽和USB Type-C接口外不集成任何芯片。

隨后將電池拆下，電池使用黑色雙面膠固定在中框上，中框居中位置還貼有石墨散熱貼用于散熱。

最后拆卸屏幕上的排線，屏幕上貼有大片泡棉。而這塊10.8英寸2K IPS十點(diǎn)觸控屏來自***群創(chuàng)，屏幕型號(hào)為P108SFA-AF1，觸控方案來自***義隆電子Ekth5512。

M6平板采用前置800萬(wàn)像素+后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，拍攝方面不是很出色，但應(yīng)付日常使用綽綽有余。1300萬(wàn)像素后置攝像頭使用Omni Vision OV13855 CMOS感光元件，F(xiàn)1.8光圈。

800萬(wàn)像素前置攝像頭使用索尼IMX179 CMOS感光元件，F(xiàn)2.0光圈。

華為MediaPad M6整機(jī)拆解較為簡(jiǎn)單，拆解維護(hù)方便。機(jī)身內(nèi)部三分之二的空間被電池所占用，共使用51顆十字螺絲，機(jī)身內(nèi)部貼有紅色緩沖橡膠墊用來支撐10.8英寸屏幕的重量，平板使用了三塊獨(dú)立的PCB主板，分別將天線、主控和接口功能獨(dú)立了出來，器件之間通過BTB和ZIF方式連接，散熱方面除了機(jī)身殼體表面和屏幕背面的大面積石墨材料外沒有使用銅箔和液冷散熱材料。

主板IC

主控主板正面主要IC（下圖）:

黃色：SKHynix-H28S70302BMR- 64GB閃存芯片

紅色：Hisilicon—Hi3680-麒麟980 64位八核處理器芯片

綠色：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

藍(lán)色：SK Hynix- H9HKNNNCRMAU-4GB LPDDR4X DRAM芯片

青色：NXP-TFA9874-音頻功放芯片

深綠色：Hisilicon-Hi6423-電源芯片

紫色：ROHM- BH1745-環(huán)境光線傳感器芯片

淡藍(lán)色：Hisilicon-Hi1103- Wi-Fi/BT/GPS/FM芯片

粉色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

主控主板背面主要IC（下圖）:

黃色：Bosch-BMI160- 加速度和陀螺儀芯片

綠色：AKM-AK09918-電子羅盤芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

eWisetech經(jīng)過拆解及分析，對(duì)整機(jī)預(yù)估成本為245.80美金，而主控IC部分就占比約44%，達(dá)到108.4美金。想要了解更多詳情就戳eWisetech，線上還有更全面的BOM表，更高清的器件及IC 圖片等你來揭曉。

配置一覽

拆解分析后，你覺得華為MediaPad M6怎么樣呢？最后再給各位小伙伴羅列一下相關(guān)配置吧。

SoC：海思980處理器丨7nm工藝

屏幕：10.8英寸16：10 IPS 10點(diǎn)觸控電容屏丨分辨率2560x1600丨像素密度280PPI

存儲(chǔ)：4GB RAM+ 64ROM丨支持最大512GB MicroSD卡擴(kuò)展

前置：800萬(wàn)像素?cái)z像頭

后置：1300萬(wàn)像素?cái)z像頭

電池：額定容量值7350毫安鋰離子聚合物電池

特色：全球首款7nm處理器丨雙NPU丨電容手寫筆丨PC數(shù)據(jù)同步丨快速充電

關(guān)于配置信息整理，小e要解釋一下小e給出的屏占比=屏幕可視顯示面積÷整機(jī)尺寸。屏占比計(jì)方式不同或與官方數(shù)據(jù)存在誤差。電池小e選取電池上標(biāo)注的額定容量（電池出廠時(shí)容量的最小值），官方給出為典型容量（典型容量就是電池出廠時(shí)容量的最大值）。意猶未盡就戳eWisetech了解更多的設(shè)備拆解，模組，元器件，芯片信息。我是小e，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會(huì)，帶你了解更多新型電子設(shè)備信息，帶你走進(jìn)更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界。

相類似的設(shè)備拆解信息在eWisetech搜庫(kù)里都可以查詢到噢！

三星Galaxy Tab S4

Apple ipad Pro