據(jù)武漢發(fā)布報(bào)道，面對(duì)建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)器基地、打造“一芯驅(qū)動(dòng)”引擎的新使命，武漢東湖高新區(qū)正在謀劃完善頂層設(shè)計(jì)，其中就包括籌劃光谷集成電路產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模10億元。

當(dāng)前，武漢正著力打造以信息光電子產(chǎn)業(yè)為主攻方向，以“芯”產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)的“芯屏端網(wǎng)”萬億產(chǎn)業(yè)集群。

據(jù)武漢市發(fā)改委黨組書記、主任許甫林介紹，截至目前，武漢市已集聚芯片企業(yè)100余家，包括烽火科技、夢(mèng)芯科技、芯動(dòng)科技、虹識(shí)等30家具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的本土企業(yè)，正在形成以存儲(chǔ)芯片、光電子芯片、紅外芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為特色的國(guó)家級(jí)“芯”產(chǎn)業(yè)高地。

許甫林強(qiáng)調(diào)，武漢市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速位居全國(guó)前三，位居香港、杭州之后。

在大力培育壯大“芯”產(chǎn)業(yè)方面，武漢依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，努力形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。成立了先進(jìn)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司，成功研發(fā)三維閃存芯片，其中32層芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

目前正在布局互聯(lián)網(wǎng)+、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)等下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)集群。