日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)19日公布初步統(tǒng)計(jì)指出，2019年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月大減近2成(減少18.9%)至1,530.70億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月陷入萎縮，不過(guò)減幅較前一個(gè)月份(2019年6月份)呈現(xiàn)縮小。2019年6月份日本芯片設(shè)備銷售額大減23.1%、創(chuàng)2013年6月(大減29.6%)以來(lái)最大減幅。

累計(jì)2019年1-7月期間日本芯片設(shè)備銷售額較去年同期下滑14.9%至1兆1,503.13億日?qǐng)A。

SEAJ并同時(shí)公布，2019年7月份日本FPD(平面顯示器)制造設(shè)備銷售額較去年同月下滑8.5%至435.38億日?qǐng)A，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)減少。累計(jì)2019年1-7月期間日本FPD制造設(shè)備銷售額較去年同期下滑8.1%至2,916.97億日?qǐng)A。

日本主要芯片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TEL、Tokyo Electron Limited)、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

SEAJ 7月4日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因美中貿(mào)易摩擦導(dǎo)致全球景氣惡化、記憶體廠商抑制投資，因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額自1月時(shí)預(yù)估的2兆2,810億日?qǐng)A(年增1%)大砍至2兆2億日?qǐng)A、將年減11.0%，將結(jié)束連6年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)、且將創(chuàng)2012年(大減18.6%)以來(lái)最大減幅。

半導(dǎo)體設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)7月26日公布上季(2019年4-6月)財(cái)報(bào)：因數(shù)據(jù)中心、智慧手機(jī)需求疲弱，導(dǎo)致DRAM、3D NAND Flash等記憶體廠商修正設(shè)備投資計(jì)畫(huà)，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售大減，拖累合并營(yíng)收較去年同期萎縮26.8%至2,164.21億日?qǐng)A、顯示本業(yè)獲利狀況的合并營(yíng)益大減41.2%至425.52億日?qǐng)A、顯示最終獲利狀況的合并純益大減42.8%至318.94億日?qǐng)A。就歷年4-6月情況來(lái)看，東京威力科創(chuàng)營(yíng)收、純益陷入萎縮為3年來(lái)(2016年以來(lái))首見(jiàn)。

上季東京威力科創(chuàng)半導(dǎo)體制造設(shè)備事業(yè)營(yíng)收較去年同期大減29.3%至1,981.37億日?qǐng)A、FPD(平面顯示器)制造設(shè)備事業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)20.6%至182.29億日?qǐng)A。