5G的浪潮席卷而來。今年6月6日，工信部正式發(fā)放5G商用牌照，標志著我國正式進入“5G時代”。

由5G引領的新一輪智能化浪潮和產(chǎn)業(yè)變革已然開啟，VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、移動醫(yī)療、智能家居等眾多場景將得以落地，經(jīng)濟社會各領域即將發(fā)生裂變。根據(jù)Markets and Markets研究報告顯示，到2020年全球5G物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到7億美元，到2025年，這一數(shù)據(jù)將增至63億美元，年復合增長率達到55.4%。

而在全球半導體產(chǎn)業(yè)周期性下滑的背景下，5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)為芯片廠商帶來新增長動力。高通、三星等國際芯片巨頭均在積極研發(fā)，力爭早日實現(xiàn)5G芯片的商用，國內(nèi)領軍企業(yè)如華為、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、大唐聯(lián)芯等紛紛加入5G芯片爭奪戰(zhàn)；2000億元的國家大基金二期的重點已鎖定5G、物聯(lián)網(wǎng)等應用產(chǎn)業(yè)。在國家和政府的強力支持下，巨大市場的驅(qū)動下，5G相關的半導體產(chǎn)業(yè)迎來巨大的機遇期和窗口期。面對撲面而來的5G時代，再大的爭論都讓位于商業(yè)。今年4月，蘋果與高通之間持續(xù)兩年的專利訴訟案“意外”達成和解，只為5G iPhone 能使用高通的基帶芯片。

而華為斷供風波和中興事件深刻反映出國產(chǎn)芯片對美國供應商的依賴程度之大。這是最壞的時代，也是最好的時代。美國的施壓也推高了國內(nèi)對芯片產(chǎn)業(yè)的反思浪潮。怎么補齊關鍵技術的短板？成了眾多國內(nèi)芯片廠商的“芯”病。

晨哨集團擬于9月24日在上海，舉行“5G風口之下，中國 ‘芯’如何補短板、強化長板？”專題論壇，誠邀集成電路產(chǎn)業(yè)、5G領域的企業(yè)、投資者及相關金融領域?qū)＜夜餐瑓⑴c，關注市場發(fā)展與投資機會。