我們平常說的PCB老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時間之后，電路板上面的一些元件參數(shù)就會發(fā)生變化，這種變化和電路板使用的時間有關(guān)，這對于一些特殊用途的電路板來說，是不允許的，所以很多電路板在出廠之前就會做抗老化處理，使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化測試的做法：

在一般的工業(yè)冰箱里面，單片無焊接件使用方式固定，溫度一般都在-40℃~+55℃之中產(chǎn)生交替的變化，在這個過程中，較低的溫度要保持1小時，然后再緩慢恢復(fù)至室溫，在不室溫情況下要保持4小時，4小時之后慢慢再升溫，升到高設(shè)定溫度，這個狀態(tài)也要保持2小時，然后再緩慢降至室溫，這時候也需要保持2小時，取出，檢查小線路并切帶有過孔的健康狀況。這個過程要做兩個循環(huán)才能更有保證。

PCB老化測試要求：

1、電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。

2、外觀檢測所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除。

老化步驟：

1、將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)。

2、功能板處于運行狀態(tài)。

3、然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)以規(guī)定的速率降低到室溫。

4、然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。

5、然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。

6、當設(shè)備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后，功能板應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h。

7、當設(shè)備內(nèi)的溫度達到穩(wěn)定以后，功能板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。

8、連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。

9、功能板應(yīng)在設(shè)備內(nèi)的溫度達到室溫，且穩(wěn)定后才能取出箱外。

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