9月10日消息光芯片創(chuàng)業(yè)公司武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司順利完成A輪融資，融資金額達(dá)到1億元，恒信華業(yè)基金成為本輪獨(dú)家投資方。

恒信華業(yè)基金方面表示，雖然成立時(shí)間不長(zhǎng)，但是公司的核心成員都是耕耘行業(yè)多年的領(lǐng)軍人物，在很短的時(shí)間內(nèi)即搭建了一個(gè)富有戰(zhàn)斗力的高效組織，在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)方面的能力均可圈可點(diǎn)。深入交流發(fā)現(xiàn)，雙方均以努力推動(dòng)高端芯片國(guó)產(chǎn)化、實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功為使命，對(duì)行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)的看法也高度一致。最終恒信華業(yè)基金成功牽手敏芯半導(dǎo)體，成為本輪融資的獨(dú)家投資方，充足的資金支持也將助力企業(yè)在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領(lǐng)域全系列光芯片供應(yīng)商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品。

據(jù)悉，敏芯半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的化合物半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，基于成熟的InP材料體系芯片工藝平臺(tái)，目前已成功開發(fā)出多款產(chǎn)品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛(ài)上中國(guó)芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長(zhǎng)期依賴國(guó)外進(jìn)口的瓶頸問(wèn)題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)的全系列光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

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