2017年，iPhone X的亮相讓提供人臉解鎖的3D感測技術(shù)成為行業(yè)熱門，也讓3D感測模塊中的核心半導體激光器VCSEL屢被業(yè)界提及。

而就在近日，有行業(yè)專家在關(guān)于2020年新款iPhone的產(chǎn)品趨勢預測中再次表示，預期2020年下半年iPhone的3款新機都將配備前置3D攝像頭，當中2款新機會配備后置ToF，同時配備前后VCSEL。

該位專家同時還預測稱， 包括iPhone在內(nèi)，配備前后VCSEL的手機出貨量，將在2020年顯著增長450％－500％，數(shù)量將增至7500萬到8000萬臺。

目前能提供完整光源方案的公司極少，很大程度上限制了VCSEL技術(shù)在應用端的滲透速度。而就在近日，專注于半導體光學領域的瑞識科技，重磅發(fā)布了自主研發(fā)的全系列高性能VCSEL產(chǎn)品，有望大幅提升VCSEL技術(shù)的易用性，加速VCSEL在多種應用領域的滲入。

瑞識科技已打通“芯片＋封裝＋光學集成“的全鏈條，掌握完全自主的芯片設計和光學整合優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)，擁有國內(nèi)外技術(shù)發(fā)明專利幾十項。2018年底，瑞識科技曾首次發(fā)布”高芯占比“的VCSEL ToF模組，同時依托團隊獨創(chuàng)“1.5次光學集成技術(shù)”，開發(fā)了專門針對3D傳感應用的FRay系列LED泛光源產(chǎn)品。

除了規(guī)格齊全，瑞識VCSEL光源模組產(chǎn)品在性能和可靠性方面均處于行業(yè)領先水平。據(jù)瑞識科技產(chǎn)品負責人透露，瑞識量產(chǎn)的VCSEL芯片的光電轉(zhuǎn)換效率（PCE）已超過45％，封裝后的光源產(chǎn)品光電轉(zhuǎn)換效率超過40％。

在產(chǎn)品可靠性方面，瑞識科技充分考慮了熱穩(wěn)定性和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，采用高導熱率的氮化鋁陶瓷基板，并在封裝工藝上針對VCSEL高熱密度特征進行了優(yōu)化，能保證芯片熱量高效率導出，提升產(chǎn)品的長期工作可靠性。

瑞識科技已經(jīng)成功開發(fā)全系列VCSEL芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品系列涵蓋了不同波長，包括850nm、940nm， 光功率從幾毫瓦到數(shù)瓦，應用場景從3D結(jié)構(gòu)光到接近傳感、紅外泛光源以及3D ToF感應。

據(jù)瑞識科技芯片產(chǎn)品負責人介紹，為滿足應用端對芯片性能的要求，瑞識團隊經(jīng)過數(shù)輪對材料設計及加工工藝的優(yōu)化，包括外延材料中的分布布拉格反射層的摻雜以及鄰近量子阱有源區(qū)的精細結(jié)構(gòu)設計的優(yōu)化；開發(fā)出光電轉(zhuǎn)換效率 （PCE） 高達52％、業(yè)界頂尖水平的VCSEL外延材料。

基于頂尖性能的外延材料，瑞識VCSEL芯片系列產(chǎn)品性能全面達到業(yè)界領先水平。以可用于3DToF的3W規(guī)則陣列VCSEL芯片為例，光電轉(zhuǎn)換效率 （PCE） 可高達45％，在6英寸晶圓上性能分布均勻，幾乎所有芯片都有40％或以上的轉(zhuǎn)換效率，并且在25℃到50℃溫度范圍內(nèi)，關(guān)鍵光電性能相當穩(wěn)定。

瑞識在追求VCSEL芯片優(yōu)異性能的同時，可靠性的優(yōu)化也始終融入在外延材料的設計和制造工藝的設計之中。

在已完成的VCSEL芯片加速老化和高溫高濕等可靠性測試中未見明顯劣化，等效壽命在正常使用條件下大于10年。

瑞識科技團隊具有豐富的VCSEL芯片量產(chǎn)供應鏈整合經(jīng)驗，目前已完成從外延生長到晶圓制造，芯片性能測試，以及可靠性驗證等具有業(yè)界一流能力的本土供應鏈的整合，從而能夠提供芯片量產(chǎn)產(chǎn)能，品質(zhì)管控以及量產(chǎn)良率的有力保證。

以 “芯片＋封裝＋光學集成”三大核心技術(shù)，瑞識科技將為客戶提供真正好用、便宜、可量產(chǎn)的半導體光源產(chǎn)品和光學解決方案。