第1步：準備

第2步：訂購所需的耗材

到做貼片焊接你需要一些用品，如：焊錫絲，焊膏，助焊劑，烙鐵，所以這里有一些鏈接可以幫助你找到這些物品。來吧，訂購這些，以便在您開始焊接時準備好它們。如果你以前做過一些焊接，你可能已經(jīng)有了這些耗材。

焊錫絲（含鉛）

焊膏（含鉛）

助焊劑筆

T12焊接站

回流焊爐

IPA（異丙醇）適合清潔（在當?shù)厥褂茫?/p>

步驟3：方法＃1：使用烙鐵直接焊接到Pcb

這是我組裝時使用的方法一兩件，我真的不在乎它的外觀。我只需用鑷子拿一個元件，然后用一些精細的焊料手工焊接每個元件。使用一些額外的助焊劑肯定會有所幫助，建議使用。當你有一個中小尺寸的電路板時，這種方法很快，但如果你低于0603 smd封裝，就很難可靠地做到這一點。墊將太小，您將開始需要放大。

步驟4：方法＃2：使用模板涂抹焊膏并使用熱空氣加熱

這種方法需要與您的電腦一起訂購模板，但大多數(shù)原型友好的晶圓廠現(xiàn)在都提供價格合理的模板。您需要將PCB上的模板與平面對齊，然后使用刮刀和一些焊膏刮擦模板表面。焊膏將流過模板，并準確地在PCB上的每個焊盤上結(jié)束。接下來，您需要將部件放置在輕微的壓力下，這樣才能使它們粘到焊膏上?，F(xiàn)在最后一部分是將焊膏加熱到熔化溫度。我傾向于使用熱風槍，因為它很快，但你必須非常小心氣壓低，因為你可以很容易地吹走組件。

如果附近有其他可能會融化的組件，比如塑料連接器，還要避免過多地加熱電解電容，則需要小心。 SMD部件通常設計為在規(guī)定的時間內(nèi)承受回流溫度。但是你需要保持在230攝氏度以下，以避免在無鉛糊狀物的情況下造成任何損害。

這種方法的另一種變化是使用熱煎鍋或熨斗并完全加熱pcb自下而上。這將提供比熱風槍更好的結(jié)果，因為加熱將在板的整個表面上均勻地發(fā)生，并且不存在將部件吹走的風險。使用這種方法，我可以很容易地焊接具有良好焊點的0402元件。

步驟5：方法＃3：使用模板應用焊料并使用烤箱回流

這種方法使用模板將漿料分配到PCB上，但是為了實際加熱電路板，使用了回流焊爐，因為它提供了一個溫度可以封閉的空間精確控制。您可以通過重新設計電烤箱并制作自己的回流爐控制器來構(gòu)建自己的回流爐。您可以使用大量的開源設計，它們都使用相同的原理PID回路熱電偶用于測量溫度，固態(tài)繼電器用于根據(jù)程序打開或關(guān)閉烤箱。使用這樣的設置，您可以遵循回流曲線，該曲線通常在焊膏數(shù)據(jù)表或組件的數(shù)據(jù)表中給出。這與工業(yè)PCB組裝中使用的工藝相同，唯一的區(qū)別是它們具有更復雜的不同區(qū)域的烤箱，有些則填充特定的氣體而不是空氣，以提供最佳的焊點。

I我已經(jīng)建立了自己的回流爐7 - 8年前，我成功地用它組裝了數(shù)千塊板。然而近年來我沒有使用它，因為我只組裝1-2個原型，我傾向于使用方法＃1或＃2，因為它更快更經(jīng)濟。

你也可以購買現(xiàn)成的回流焊來自中國的烤箱，從我看過的評論中看起來不錯，甚至還有一個替代固件供你加載。因此，如果您的預算不緊，您也可以購買其中一個。對于原型制作工作來說并不是真的需要，但如果你要組裝更多的電路板肯定需要，特別是如果你打算出售電路板。

第6步：結(jié)論

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