步驟1：準(zhǔn)備切屑固定裝置

在一塊木頭，并用U形彎曲帶有彈簧的電線。因此，當(dāng)卡在孔中時(shí)，它將向塊的表面向下施加壓力。附加金屬表面以進(jìn)行靜態(tài)控制。我用了和平銅粘合劑。最終，隨著粘合劑銅的加熱，它將影響粘合劑，而一些訂書(shū)釘將有助于將其固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｓ袝r(shí)，您正在工作的木板想要移動(dòng)，因此也可以使用訂書(shū)釘來(lái)形成防止橫向移動(dòng)的邊緣。

步驟2：芯片和電路板的放置。

用松香筆擦拭電路板的焊盤(pán)和芯片腳。這不僅有助于焊接，而且具有粘性，并且有助于將芯片粘在電路板上，從而防止在正確放置在電路板上后發(fā)生移動(dòng)。用高音揚(yáng)聲器將芯片放在電路板上。在自制切屑固定板上找到電線向下壓而不希望橫向滑動(dòng)的位置。您可能需要調(diào)整導(dǎo)線的彎曲度以獲得所需的向下壓力。然后將導(dǎo)線放在芯片頂部以將其固定到位。您可以使用鑷子將保持線放置在芯片的中央?？赡芎芸鞂⑿枰粋€(gè)放大鏡。如果芯片的兩側(cè)都只有引線，則可以使用一種技術(shù)對(duì)芯片的位置進(jìn)行很小的精確調(diào)整。為此，將鑷子的長(zhǎng)度平放在整個(gè)電路板上，使芯片保持在非引線側(cè)?？磮D片。現(xiàn)在，鑷子長(zhǎng)度的長(zhǎng)邊與板子平行，并向下按壓板子并捏住芯片的側(cè)面。在保持電路板上的向下壓力并捏住芯片的同時(shí)，以順時(shí)針或逆時(shí)針的方式軸向旋轉(zhuǎn)鑷子，將兩個(gè)尖端保持在電路板上。鑷子的尖端將彎曲并向右或向左稍微滾動(dòng)，從而使切屑變得如此輕微。每次檢查芯片引腳的側(cè)面，然后再檢查一次，直到完成完美定位，您都會(huì)進(jìn)行幾次此操作。由于您要來(lái)回調(diào)整船的每一側(cè)，因此固定線可能會(huì)擋住。

步驟3：應(yīng)用焊膏

應(yīng)用焊料糊。如果芯片的間距真的很小，只有0.5mm，那么您可以通過(guò)在引腳的尖端放置一些芯片來(lái)應(yīng)用。多少？針的頭部掉落太多，更像是一個(gè)微型DAB。使用放大鏡。在放下第一個(gè)DAB之后，您可能會(huì)看到您可能想要用別針除去DAB的一部分。在所有的土地痕跡上涂抹抹布。粘貼將所有跡線短路在一起，很好。當(dāng)糊狀物融化時(shí)，它將通過(guò)毛細(xì)作用從焊區(qū)之間的空間中吸走，但如果要在板上粘貼，則不行。因此，最好少粘貼多于粘貼。您總是可以添加更多的漿糊，然后再次融化。與稍后添加更多的焊膏相比，清理焊點(diǎn)短路的銷(xiāo)釘要困難得多，但是如果需要的話，您可以修復(fù)它。使用0.5mm間距的芯片時(shí)，將過(guò)去的東西施加到電路板上，而不是芯片的引腳。這樣做會(huì)造成焊錫短路。當(dāng)焊料熔化時(shí)，它們會(huì)自行芯吸在芯片腳之間。請(qǐng)參見(jiàn)圖片以正確粘貼應(yīng)用程序。您也可以使用折疊了幾次并用鑷子固定的薄紙巾擦去多余的糊劑。

第4步：熔化焊膏。

使用熱風(fēng)槍將糊狀物融化。當(dāng)它開(kāi)始熔化時(shí)，由于過(guò)多的氣流會(huì)把熔化的焊料推到板上，因此將噴槍從板上拉得更遠(yuǎn)。您可以利用它的優(yōu)勢(shì)將焊料壓到芯片引腳上或?qū)⒑噶戏旁诓恍枰奈恢盟砸⒁饽€可以使用該氣流吹走電路板焊盤(pán)之間的短路焊錫。如果最終導(dǎo)致針腳短路，請(qǐng)?jiān)谠俅渭訜嶂皬乃上愎P上涂抹更多松香。它有助于提高焊料的表面張力。您可以使用大頭針在焊盤(pán)之間刮擦以去除短褲。在加熱電路板之前正確放置引腳會(huì)有所幫助，因?yàn)槟幌ＭS著焊料熔化而使引腳將芯片推離焊盤(pán)。在某些情況下，將松香放在縫紉針上，然后先加熱該針，然后在板上加熱，就可以將其用作焊錫芯。請(qǐng)注意，此圖中有兩個(gè)引腳短路。

步驟5：成品

最好的測(cè)試是放置在面包板電路中測(cè)試芯片并測(cè)試其功能。