隨著手機(jī)、平板等電子設(shè)備的性能越來(lái)越高、功能越來(lái)越強(qiáng)，這些電子設(shè)備的發(fā)熱問(wèn)題也越來(lái)越嚴(yán)重，而小米手機(jī)的過(guò)熱也一度成為其詬病。隨著小米對(duì)散熱技術(shù)的研發(fā)深入，散熱問(wèn)題也得到改善，來(lái)看看小米手機(jī)如何散熱。

電子設(shè)備通常包括設(shè)備本體和背板結(jié)構(gòu)。設(shè)備本體內(nèi)設(shè)置有CPU等功能部件，這些功能部件在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)不斷放熱，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)會(huì)嚴(yán)重影響功能部件自身的運(yùn)行，導(dǎo)致電子設(shè)備發(fā)生卡頓等現(xiàn)象。

因此為了解決手機(jī)發(fā)熱這個(gè)問(wèn)題，小米早在16年2月3日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“電子設(shè)備的背板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”的發(fā)明專(zhuān)利，申請(qǐng)人為小米科技有限責(zé)任公司。

如上圖，對(duì)稱(chēng)設(shè)置于熱源左右兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)熱孔，可以對(duì)熱源在左右方向上發(fā)出的熱量進(jìn)行盡可能多地截?cái)?，并將這些熱量傳導(dǎo)至背板結(jié)構(gòu)的左上角、右上角和下半部分等未被理想等溫線覆蓋的區(qū)域，使得整個(gè)背板結(jié)構(gòu)在各個(gè)位置上的溫度差值盡可能地縮小，不會(huì)造成局部燙手的超高溫現(xiàn)象，有助于提升用戶(hù)的使用體驗(yàn)。

小米手機(jī)曾是發(fā)燒友的代名詞，也是冬天的暖手寶，而在手機(jī)的外部結(jié)構(gòu)做出這樣的創(chuàng)新設(shè)計(jì)之后，合理的分配手機(jī)產(chǎn)生的熱量，從而可以達(dá)到給手機(jī)降溫的目的。